• 联发科深陷价格沼泽 恐波及整个产业利润

    在实现国内GSM芯片市场“一家独大”的局面后，联发科技股份有限公司（以下简称“联发科”）去年年初在3G芯片布局上就已动作频频。但由于掌握有芯片核心技术的高通横亘在前，再加上3G智能手机芯片上的投入不够，已被竞

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    2011-04-18
    联发科 智能手机 3G芯片

  • 台湾IC设计产业低迷

    具有英特尔(Intel)血统的USB3.0设计公司睿思(Fresco)及美商德仪(TI)，近期顺利抢下2011年USB3.0Host晶片的USB-IFLogo认证头香，台系IC设计公司则全军覆没。台系IC设计产业可谓屋漏偏逢连夜雨，据悉政府相当重视事件发

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    2011-04-18
    IC设计 IC设计业 USB3.0

  • 成长物联网万万不能好高骛远

    4月12日，第30届计较机通信海内会议在上海举行。该会议由海内电气和电子工程师协会（IEEE）主办，是计较机、动静、通信范围内范畴和影响力最大的海内学术会议之一。自1982年创办以来，计较机通信海内会议每年举行一次

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    2011-04-18
    IEEE 通信 微软 物联网

  • 麦格理 下修台积电Q2展望

    日本311强震造成潜在断链效应，将在下半月密集企业法说会陆续浮现，尽管一线大厂台积电(2330)最有能力「固料」，也难免受牵连，麦格理资本证券便将台积电第二季营收成长率预估值由1％至3％调降到持平至微幅下滑。

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    2011-04-18
    半导体 晶圆 台积电 IDE

  • Larrabee复活？22nm助Intel打造新MIC

    泡泡网CPU频道4月18日 可能还有网友记得Intel的Larrabee独显项目，这款产品尽管目前已经没有了消息，但是之前Intel官方给出的说法是该项目并未完全取消。不过日前相关消息传来，Intel将打算利用22nm工艺打造自己的首

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    2011-04-18
    Intel 协处理器 IC IC芯片

  • 特种工艺晶圆代工厂TowerJazz进军中国市场

    特种工艺晶圆代工厂TowerJazz日前宣布在中国上海设立办公室并任命秦磊为中国区总经理，以加大在该区域的业务拓展和活动。目前TowerJazz在中国IC设计公司的客户中，主要产品为基站、GPS等射频相关产品以及一些应用的产

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    2011-04-18
    GPS 晶圆代工 CIS TOWER

  • 晶圆代工可能很快出现大规模供过于求

    据多家市场分析机构指出，今年下半年起，晶圆代工可能面临供过于求情况。 台积电(TSMC)、 Globalfoundries 、三星(Samsung)和联电(UMC)增加了太多晶圆厂产能。“晶圆代工市场正在积极推动的晶圆厂扩张计划，很可能

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    2011-04-18
    晶圆代工 联电 台积电 LSI

  • ISPD2011聚焦3D、无光罩微影技术趋势

    在日前于美国加州举行的2011年国际实体设计大会(ISPD2011)，与会人士针对3D与无光罩微影技术等半导体实体设计的下一代发展趋势进行了深入的探讨。此外，在今年的大会上还新增了表彰对于推动并影响先进半导体实体设计

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    2011-04-18
    英特尔 布线 ISP PD

  • 台积电2010年EPS微调至6.32元 纯益率升1.26%

    台积电(2330-TW)(TSM-US)昨(15)日公告依美国一般公认会计原则(GAAP)调整后的2010年合并财报，每股税后纯益(EPS)微调到6.32元，全年纯益微升1.26%。调节后，台积电依据美国一般公认会计原则编制的合并财务报表中，归属

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    2011-04-17
    台积电 EPS

  • IC封测企业要坚持产学研结合

    “十二五”期间我国集成电路封测业将迎来又一个“黄金时期”，集成电路产业结构将进一步得到优化，半导体技术将主要沿着3个方向发展：一是延续摩尔定律，芯片特征尺寸不断缩小，在未来10～15年继续有效。二是超越摩尔

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    2011-04-16
    半导体技术 集成电路产业 IC SIP

  • Intel与美光将NAND Flash推向20nm制程

    在去年，Intel与美光的NAND合资的IMFT公司迈入25nm，不过一向崇尚摩尔定律的半导体业界又怎可能把技术卡在这里，而果不其然，它们又再度携手，将技术推至20nm，并且打造出仅118mm平方大小的8GB MLC Flash，比起25nm更

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    2011-04-16
    Intel 美光 Flash NAND

  • 日月光今年获利 外资看淡

    日本强震对电子供应链所产生的负面效应逐渐浮现，连封测产业也无法幸免于难。三星证券认为，日本BT树脂短缺，台系大厂日月光（2311）将因供应链问题，使得第二季营运将呈现个位数衰退状态，今年获利不如预期，目标价

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    2011-04-16
    供应链 三星 电子 EPS

  • 台积 去年纯益升1.26%

    因调节适用台、美两地会计原则不一致的差异，晶圆代工龙头台积电（2330）昨（15）日公告，依美国会计原则调整后的2010年合并财报，全年纯益微升1.26% ，每股税后纯益6.32元。 台积电表示，是因为适用中华民国及美

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    2011-04-16
    晶圆代工 联电 电表 台积电

  • 基于HLA的自行高炮CGF的研究与设计

    CGF是分布式交互作战仿真的重要支撑技术，在武器系统模拟训练平台中起着极其重要的作用。首先介绍了基于HLA框架实现自行高炮CGF的设计思想和原则，并结合自行高炮作战模拟训练过程，构建了基于HLA的自行高炮CGF体系结构和行为模型。在自行高炮CGF智能决策实现方面，对自行高炮CGF实体智能行为仿真的方法进行了理论探索，最后给出了自行高炮CGF系统的仿真实现方法和一个高炮CGF系统。对于以后基于HLA的自行高炮模拟训练系统中自行高炮CGF的开发具有很大参考价值。

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    2011-04-15
    子系统 模拟训练 BSP 物理模型

  • 全球MEMS传感器产业新一轮机遇分析

    随着我国汽车电子、新型数字消费电子和医疗电子等产业的快速发展，对MEMS传感器的各种新需求和基于该技术的创新不断涌现，随着各种新的应用不断出现，以及MEMS器件厂商的技术创新，MEMS传感器产业将迎来一轮新的

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    2011-04-15
    传感器产业 轮机 MEMS传感器 BSP
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