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双极发射极跟随器：具有双通道反馈的RISO
我们选择用于分析具有双通道反馈的RISO的双极发射极跟随器为OPA177，具体情况请参阅图1。OPA177为一款低漂移、低输入失调电压运算放大器，其能在±3~±15V的电压范围内工作。
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台积电推智能机/平板电脑芯片新工艺
北京时间4月6日上午消息，台积电在近日举行的台积电2011技术研讨会上推出了业界首个专为智能手机、平板电脑芯片优化的制程工艺。台积电研发部高级副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)表示，新制程技术隶属于28纳米工艺，名
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联电将3D IC子公司宏宝内化，买回其机器设备
联电(2303)今(6日)赴证交所重大讯息宣布，将以约5.61亿元的金额，买回旗下子公司宏宝科技机器设备一批，未来将宏宝科技内化到联电发展，盼可发挥最大的综效。联电发言人刘启东表示，宏宝为联电持有73%的子公司，故因
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德仪并国家半导体，封测厂欣铨、日月光受惠
德州仪器(TI)宣布以65亿美元收购美国国家半导体(National Semiconductor ) ，将在类比IC领域持续扩大市占率，收购案预计将花费6-9个月的时间，而此合并消息将有利于国内的后段封测厂日月光(2311)、欣铨(3264)、矽格(
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Akustica推出单芯片数字MEMS麦克风AKU230
首款单芯片数字微机电系统（MEMS）麦克风开发商Akustica今天宣布，该公司为笔记本电脑、平板电脑及上网本中的高质量语音应用推出一款新的单芯片数字MEMS麦克风。 新产品AKU230是Akustica的第四代MEMS麦克风，也是该公
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台积电、联电第二季接单意外爆满
根据媒体报导，日本强震导致全球前2大矽晶圆供应商信越 (Shin-Etsu) 及胜高 (SUMCO) 至 今仍无法复工，全球半导体生产链不时传出缺料问题，为免日后缺货问题影响晶圆代工厂出货 ，国际大厂包括Qualcomm、TI、Bro
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TI掀起新淘汰赛台模拟IC业难置身事外
继拿自家12吋厂来生产类比IC后，德仪(TI)这次高价收购了国家半导体(NS)，铁了心要往全球类比IC市占率逾20%的目标迈进。这次德仪为全球类比IC市场立下新游戏规则，也就是目前数位IC市场已玩了好多年的晶片解决方案(T
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日本半导体企业开始公开委外释单
日本半导体业者瑞萨(Renesas)正考虑将部分芯片委外代工，其中手机芯片交由台积电(2330)制造;汽车用微控制元件则委托全球晶圆(Globalfoundries)，成为这次日本311地震，首家公开委外释单的日本整合元件大厂(IDM)。晶圆
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Globalfoundries与IMEC签署亚22nm节点制程CMOS合作计划
拥有阿拉伯财阀背景的Globalfoundries公司最近与欧洲半导体研究机构，比利时的IMEC签署了一项关于在亚22nm节点制程CMOS技术和硅上氮化镓（GaN-on-Si：可用于制造固态照明器件，功率器件和射频电路器件等）技术结成长
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AMD与外包工厂修改协议：只为正常芯片付款
AMD与Globalfoundries修改协议，在今年最新一代的32纳米芯片上，AMD将只为正常运行的芯片付款。对此AMD解释说，供应链协议的变更主要是为了防止产品生产延迟。AMD代理CEO塞菲特(ThomasSeifert)说：“去年12月，32纳米
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灾难面前物联网可以做什么？
2011年3月11日，日本东北部海域发生里氏8.8级地震，并引发巨大的海啸。地震引发的海啸袭击了日本北部沿岸数十座城市和乡村，高达10米的海浪将房屋、车辆、集装箱和居民卷走，并将港口停泊的大船推向陆地、撞毁建筑物
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车联网解决交通拥堵难题
4月2日消息，近期人大会议顺利闭幕，本次人大会议收到代表提交的议案是223件，其中涉及交通、道路建设的议案数量就超过了30件，创历史新高。对北京来说堵车已属常见，而在中秋、十一期间，厦门成都济南和山西等地也都
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张江物联网迎来黄金发展期
张江高新区近日获批准建设国家自主创新示范区喜讯传来，张江的物联网和RFID产业倍感振奋，认为大发展的春天来临了。4月1日，上海张江集成电路产业区开发有限公司召开新闻发布会。据了解，张江高科技园区目前已经集聚
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新传感器扩展拉曼散射技术应用
据普林斯顿大学的研究人员称，由美国国防部高级研究计划局出资研制的一种新型传感器采用了一个充满金属支柱的芯片来增强反射某物体的光信号，其敏感度要比以前所能达到的高10亿倍。这种新型芯片采用金属支柱阵列，在
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政府四举措提速物联网应用
联网发展，政策先行。工业和信息化部科技司司长闻库近日表示，目前中国物联网总体还处于起步阶段，为推进物联网产业发展，中国将采取四大措施支持电信运营企业开展物联网技术创新与应用。这将推动物联网尽快由抽象概
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