• 英飞凌投资扩大马来西亚产能扩展亚洲业务

    英飞凌科技股份公司今年投资1.6亿美元，用以扩大其在马来西亚马六甲市的产能，提高研发能力，并对其生产设施进行升级。此次投资将主要用于提高面向高能效应用的功率半导体的产能，并将在2011年为马六甲新增350个就业

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    2011-04-06
    英飞凌 IGBT 汽车 功率半导体

  • AMD与外包工厂修改协议：只为正常芯片付款

    4月5日消息，昨天，AMD与Globalfoundries修改协议，在今年最新一代的32纳米芯片上，AMD将只为正常运行的芯片付款。对此AMD解释说，供应链协议的变更主要是为了防止产品生产延迟。AMD代理CEO塞菲特(Thomas Seifert)说

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    2011-04-05
    芯片 AMD GLOBALFOUNDRIES LAN

  • 台积受惠急单效应 Q2不淡 须提防景气反转的砍单效应

    市场传言台积电 (2330-TW) 受惠日本地震急单，外资法人指出，在急单推动下，台积电第 2 季营运看淡不淡，营收可达成 2 位数以上的成长目标。 《经济日报》报导指出，尽管日本地震冲击半导体供应链，但台积电董事长

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    2011-04-05
    半导体 元件 供应链 台积电

  • 台积28纳米 本季量产

    虽然日本强震导致全球半导体生产链出现缺料危机，但晶圆代工龙头台积电仍加速进行扩产计划，由于大客户之一的超微最新一代28纳米绘图芯片Southern Islands已于近期完成设计定案（tape-out），高通、德仪等28纳米ARM架

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    2011-04-05
    芯片 台积电 LAN ISL

  • AMD更改拆分代工工厂供货价 加GPU采购

    亲兄弟明算账。由AMD拆分而来的半导体代工企业GLOBALFOUNDRIES，现在已由阿联酋阿布扎比政府官方投资公司ATIC控股。AMD处理器由GLOBALFOUNDRIES代工制造，自然也要照章支付货款。 AMD公司今天宣布，与GLOBALFOUND

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    2011-04-05
    晶圆 AMD GPU GLOBALFOUNDRIES

  • 晶圆双雄Q2接单爆满

    日本强震震出晶圆代工订单！由于日本东北大地震后，全球前2大矽晶圆供应商信越（Shin-Etsu）及胜高（SUMCO），至今仍然无法复工，为恐后续矽晶圆缺货问题浮上台面，影响晶圆代工厂出货，台积电及联电客户近期有扩大下

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    2011-04-05
    半导体 晶圆 联电 台积电

  • AMD修改与Globalfoundries的芯片供应协议

    【赛迪网-IT技术讯】2011年4月4日消息，据国外媒体报道，AMD周日表示，将4.92亿美元与稀释Globalfoundries股权有关的非现金收益记入第一季度。另外，AMD同时还修改了与Globalfoundries的芯片供应协议。该公司表示，这

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    2011-04-04
    芯片 AMD 图形芯片 GLOBALFOUNDRIES

  • 浅论PCI 9 O 5 2芯片功能及其应用

    随着PCI总线广泛地应用在计算机、通信、仪器仪表、工业控制等领域，PCI接口电路的设计也变得越来越重要。PCI9052是PLX公司继PCI9050之后新推出的一种低成本的PCI总线目标接口芯片，它传输速率高，数据吞吐量大，可避免用户直接面对复杂的PCI总线协议。本文主要介绍了PCI9052的功能与操作，并给出了具体的应用设计实例。

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    2011-04-04
    PCI 芯片功能 BSP PCI9052

  • Bosch加持　MEMS麦克风尺寸突破1毫米

    在并入博世(Bosch)集团近1年半后，微机电系统(MEMS)麦克风开发商Akustica再度出击，借助博世在MEMS制造领域的专业，成功将该公 司独有的互补式金属氧化物半导体(CMOS)MEMS麦克风的裸晶尺寸由1毫米×1毫米进一步缩小至

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    2011-04-04
    麦克风 MEMS BSP BOSCH

  • 巴黎证调降台积 本季出货成长率至5%

    【张家豪╱台北报导】台积电（2330）董事长张忠谋将于下周三出席美国技术论坛，提出对半导体景气看法。不过，外资巴黎证券已抢先指出，因为日本强震造成供应链断料，台积电2、3线客户将著手削减订单，使得第2季晶圆出

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    2011-04-04
    半导体 供应链 晶圆 台积电

  • 封测厂Q2保守 看好Q3成长

    〔中央社〕时序逐渐步入产业传统旺季，只是日本大地震，恐将冲击供应链及市场需求，半导体封装测试厂普遍保守看待第2季 (Q2)营运表现，不过，看好第3季可望高成长。 日本大地震，全球BT树脂龙头厂三菱瓦斯暂停接单

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    2011-04-04
    供应链 晶圆 基板 IC

  • 封测订单 恐延至下季

    半导体封测业者表示，若日本限电问题未能在5月前解决，多数订单恐递延到第三季，连带也影响第二季营运表现。据了解，包括尔必达（Elpida）、瑞萨（Renesas）、东芝等日本半导体大厂，已相继找台湾晶圆代工厂支援；在

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    2011-04-04
    半导体产业 晶圆代工 联电 台积电

  • 力成成交量急萎缩，有利反弹

    存储器封测厂力成科技（6239）公布去年合并营收达378.3亿元，税后净利为76.47亿元，每股净利达10.89元，赚进一个股本，而力成也决议今年拟配发5元股利，包括4元现金股利及1元股票股利。力成上周五股价上涨2.8元，以9

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    2011-04-04
    DRAM 晶圆 NAND MOBILE

  • GLOBALFOUNDRIES 200毫米潜力巨大

    在今天的芯片制造领域，200mm与300mm基本上各占半壁江山。尽管300mm集中了最先进的技术，但业已成熟的200mm晶圆依然焕发著生机，产能在未来依然有进一步扩大的趋势。200mm制造潜力巨大“如果是从纯晶圆厂的产能角度上

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    2011-04-03
    汽车电子 晶圆厂 DM GLOBALFOUNDRIES

  • 力威成交量急萎缩 有利反弹

    存储器封测厂力成科技（6239）公布去年合并营收达378.3亿元，税后净利为76.47亿元，每股净利达10.89元，赚进一个股本，而力成也决议今年拟配发5元股利，包括4元现金股利及1元股票股利。力成上周五股价上涨2.8元，以9

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    2011-04-03
    DRAM 晶圆 NAND MOBILE
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