德州仪器(TXN)周一称,该公司已经同意以大约65亿美元的价格收购国家半导体(NSM),这是德州仪器进行的规模最大的一桩并购交易,目的是扩大该公司在模拟半导体市场上的领导地位。德州仪器发表声明称,在这项全现金的收
霍尼韦尔扫描与移动技术今日宣布,韩国最大的邮政服务机构 -- 韩国邮政选用了由霍尼韦尔扫描与移动技术所提供的共计8,000台IT5300微型影像条码扫描引擎产品,应用于邮件及包裹递送服务。这是继2003年以来,韩国邮政第
USB3.0的时代已经到来! 在2010年,通过了USB-IF认证的USB3.0产品数量已增加到了165个。采用USB3.0接口的商用电子产品如USB3.0主板,USB3.0 U盘,USB3.0移动硬盘,PCIe转USB3.0转接卡等为全球各地的消费者带来了高性能、
21ic讯 Intersil公司宣布,推出一款具有无可比拟的无杂散动态范围(SFDR)和信噪比(SNR)性能的超低失真、低功耗差分I/O 放大器---ISL55210。这一空前的高性能和低功耗组合使客户能够实现非常高效的高速数据采集系
TI与NS已签署最终协议,根据该协议德州仪器将以每股25美元、总额约65亿美元的现金价格收购美国国家半导体。
虽然日本强震导致全球半导体生产链出现缺料危机,但晶圆代工龙头台积电(2330)仍加速进行扩产计划,由于大客户之一的超微最新一代28纳米绘图芯片Southern Islands已于近期完成设计定案(tape-out),高通、德仪等28纳
欧美景气复苏明显,带动国内半导体厂商加码投资扩厂。据了解,国内封测龙头厂日月光已对经济部再度提出扩厂需求,投资金额上看9亿美元(约合新台币270亿元),厂房面积约2公顷,将坐落在楠梓第二园区,预计5月可望动
腾讯科技讯(明轩)北京时间4月5日消息,据国外媒体报道,全球第二大PC处理器制造商AMD周一表示,调整与GlobalfoundriES达成的供货协议,将会在出现生产延迟的情况下给公司提供保护。 AMD与Globalfoundries在上周
日本强震发生近一个月,半导体晶圆厂紧盯矽晶圆供应状况,台积电(2330)、力晶、南科、华亚科都认为,目前矽晶圆供应在可掌握的范围内。台积电预期,3月营收可达法说会目标,对第二季营运有信心;南科也认为,4月DR
晶圆双雄合掌全球七成代工市场,在国内电子业中,台积电与联电任用外籍主管相当积极,且脚步走在台湾产业界的前面。 台积电董事长暨执行长张忠谋本身在德仪待过20年以上,拥有多年的国际管理经验,任用外籍主管对
市场传言台积电 (2330-TW) 受惠日本地震急单,外资法人指出,在急单推动下,台积电第 2 季营运看淡不淡,营收可达成 2 位数以上的成长目标。《经济日报》报导指出,尽管日本地震冲击半导体供应链,但台积电董事长张忠
日本各大矽晶圆供应商受到地震冲击至今仍无法恢复运作,为免日后缺货问题影响晶圆代工厂出货,国际客户近期开始扩大下单,台湾晶圆双雄台积电 (2330-TW) (TSM-US)、联电 (2303-TW) (UMC-US) 第 2 季接单意外爆满。《
全球领先的半导体代工厂商之一GlobalFoundries与纳电子研发中心imec签署了一项长期的战略合作协议,共同研发22nm节点以下CMOS技术以及GaN-on-Si技术。GLOBALFOUNDRIES enters a broad strategic partnership with im
据国外媒体报道,AMD周日表示,将4.92亿美元与稀释Globalfoundries股权有关的非现金收益记入第一季度。另外,这家美国芯片公司还修改了与Globalfoundries的芯片供应协议。AMD称,这笔非现金收益与修改协议无关。相反
AMD与Globalfoundries修改协议,在今年最新一代的32纳米芯片上,AMD将只为正常运行的芯片付款。对此AMD解释说,供应链协议的变更主要是为了防止产品生产延迟。AMD代理CEO塞菲特(Thomas Seifert)说:“去年12月,32纳