• 恩智浦CEO否认收购传言

    近日荷兰媒体De Telegraaf报导荷兰半导体厂商恩智浦(NXP Semiconductors)正讨论购并的可能，对象是英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)。然而恩智浦执行长(CEO) Richard Clemmer在接受路透(Reutes)访问时

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    2011-04-12
    恩智浦 CE LEM NFC

  • MEMS麦克风

    目前全球生产MEMS麦克风大约有4家公司，包括了美国的Akustica和Knowles Acoustics、丹麦的Sonion MEMS，以及新加坡MEMS Technology等公司，然而全球各大半导体制造商现正蜂拥而此领域，据了解，目前全球已有20多家正

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    2011-04-12
    温度 麦克风 MEMS BSP

  • 硅片:生产状况依然严峻

    日本地震引发了对各种电子器件原材料供应短缺的担忧。虽然仍面临很大风险,但随着复产在即,总体来说我们认为行业最差情景假设应不会出现。不过,硅片(尤其是300毫米硅片)的复产还没有明确的时间表。信越半导体(信越化学

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    2011-04-12
    硅片 电子器件 EMC MARK

  • 2011年全球LED用晶圆处理能力将提高50%

    国际半导体制造装置材料协会（SEMI）发布了最新的“Opto/ledFabForecast”。公布了今后全球LED量产线新建数量、制造装置的设备投资额及晶圆处理能力等预测。 SEMI的发布资料显示，2010年有19条LED量产线建成开工。S

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    2011-04-12
    晶圆 LED 半导体制造 SEMI

  • ST推出市场上最小的3轴模拟陀螺仪

    MEMS全球领导厂商推出创新传感器，为消费电子应用实现先进的运动控制式用户界面 横跨多重应用领域、全球领先的半导体制造商及全球第一大消费电子和便携应用MEMS器件供应商意法半导体[1]（STMicroelectronics，简称

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    2011-04-12
    陀螺仪 模拟 意法半导体 ST

  • SMIC结束5年连亏 持续盈利成最大挑战

    走出亏损泥淖的中芯国际以更换企业标志来昭示新生，但在未来五年，这家公司的担子仍不轻，它要在持续盈利和提高技术、产能竞争力之间寻找平衡 中芯国际终于结束了一段连续亏损的不愉快历史，继而又为自己定下

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    2011-04-12
    中芯国际 40纳米 台积电 IC

  • 曾繁城、王宁国将同台 引人瞩目

    两岸在高科技半导体业一向处于微妙的竞合关系，上海市今年将扩大庆祝集成电路行业协会成立10周年，邀集台湾高科技龙头企业赴上海，探讨两岸集成电路产业合作发展。 台积电副董事长曾繁城、联发科董事长蔡明介两位

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    2011-04-12
    中芯国际 联发科 台积电 集成电路行业

  • 不跟进技术竞赛 联电务实研发策略奏效

    ?????? 晶圆代工厂40纳米及28纳米等先进制程技术竞争激烈，台积电目前仍是全球最大40/28纳米产能供应者，全球晶圆（GlobalFoundries）及韩国三星电子等2家业者紧跟在后，但过去与台积电在技术研发上竞争激烈的联电，

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    2011-04-12
    晶圆代工 联电 40纳米 台积电

  • 虚实难辨：台积电28nm制程胜算几何？

    ????? 最近召开的台积电2011技术研讨会上，台积电老总张忠谋大放豪言，他宣称：“我们不会骄傲自满”，同时在会上他还就多个主题进行了演说，演说的内容涵盖了此次日本地震的影响，IC产业的天下大势，演说中还指桑骂

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    2011-04-12
    台积电 芯片代工 制程技术 GLOBALFOUNDRIES

  • 台积电全速进军18英寸晶圆时代

    在日前于美国加州举行的2011年台积电技术研讨会(Technology Symposium)上，该公司透露了更多有关18英寸晶圆制造计划的细节。根据业界消息，台积电正全速进军18英寸晶圆技术领域，主要目的除了降低制造成本，也试图借

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    2011-04-12
    晶圆 节点 台积电 晶圆厂

  • 三星A5工艺太落后，苹果评估台机电

    在上周开幕的台积电(TSMC)技术研讨会中，台积电公司并未提及与苹果公司之间的代工合作传言。对A5处理器的实际拆解结果(参阅电子工程专辑报道：UBM的A5剖面图析：百分百三星制造)也表明，目前为止三星仍为苹果A5处理器

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    2011-04-12
    三星 苹果 台积电 机电

  • 基于CAN总线的A320模拟器硬件仿真方案研究

    针对飞机模拟器硬件仿真时系统模块多、通信频繁、结构复杂而导致模块间布线繁杂，以及由此产生的干扰等问题，提出一种基于CAN总线的驾驶舱仿真方案。该方案中上位机负责逻辑运算，下位机负责操作信息采集，通过CAN总线将上、下位机组成一个网络，实现驾驶舱功能仿真。阐述系统的总体结构，设计了整个驾驶舱的数据传输协议，结合实际应用，给出了节点中数据收发模块的硬件设计结构和数据传输软件实现方法。实际测试结果表明，该设计布线简洁，数据传输稳定可靠，达到预期目标。

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    2011-04-11
    硬件仿真 模拟器 CAN总线 BSP

  • 1553B总线中曼彻斯特编解码器的设计

    曼彻斯特鳊解码器是1553B总线协议的重要组成部分，其性能的好坏直接影响整个系统的通信质量。通过分析MIL STD-1553B协议和GJB5186测试标准，制定出鳊解码器的设计规范。采用硬件描述语言(Verilog)设计电路，VCS对设计进行仿真，并利用Synplify Pro及ISE完成综合和布局布线的工作，最后载入Xilinx FPGA进行测试。在深入分析曼彻斯特码型特点的基础上，对鳊解码器的工作过程及逻辑电路结构进行详细介绍。提出的时钟分离电路比超前滞后数字锁相环更为简单有效。

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    2011-04-11
    编解码器 BSP 1553B总线 曼彻斯特编解码

  • 断链疑虑未除 瑞信调降封测双雄2011年EPS预估

    日本强震后，科技产业可能出现断链危机下，瑞信调降封测双雄日月光 (2311-TW)、矽品 (2325-TW) 今年的每股盈余 (EPS) 预测，但仍维持其中立评等，目标价定在 39 元、36 元。尽管日月光、矽品的财报表现仍在预期内，但

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    2011-04-11
    供应链 EPS

  • 分析德州仪器高价收购国家半导体的几个原因

    德州仪器（TI）与美国国家半导体（National Semiconductor ）宣布已签署最终协议，根据该协议德州仪器将以每股25美元、总额约65亿美元的现金价格收购美国国家半导体。这一收购虽然不是特别意外，但仍在整个电子业引

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    2011-04-11
    国家半导体 BSP 模拟IC
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