半导体封测龙头厂日月光(2311)昨董事会通过今年股利拟每股配发1.8元股利,包括0.65元现金股息、1.15元股票股利,比市场预期为低。 日月光去年税后盈余184.3亿元,年成长173%,每股税后盈余3.04元,远超过矽品的
明导国际日前宣布,由中国政府、上海联创投资管理有限公司、上海华虹(集团)有限公司、上海宏力半导体制造有限公司以及上海华虹NEC电子有限公司等合资成立的晶圆代工企业上海华力微电子有限公司采用了Calibre RET和
早报记者 周玲 实习生 王渊昨日,中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际,0981.HK)公布截至2010年12月31日的年度财报:其2010年全年净利润1400万美元,与2009年净亏损9.625亿美元相比,实现扭亏为盈,并创造了公司
严思涵/综合外电 三星电子(Samsung Electronics)计划将2010年营收约4亿美元的晶圆代工事业,于2015年前提升近4倍至15亿美元以上。三星系统LSI社长禹南星表示,三星将确保知识财产、开发尖端制程技术、架构高品质服务
Sigurd Microelectronics Corporation选用了测试设备供应商Multitest的新型MT2168设备,在台湾投入使用。Sigurd Corporation Chooses Multitest’s MT2168Rosenheim, Germany, March 2011: Multitest, a designer an
据路透社报道,韩国唯一一家硅片生产商LG Siltron 计划今年下半年上市,募集4亿5千万美元用于增加300毫米硅片的产量,支持韩国芯片生产商不断扩大的内需。UBS AG 和 Woori Investment & Securities 预计将成为上市股
芯片设计软件供应商Magma Design Automation日前发布Excalibur-Litho,该产品包含完整的晶圆厂分析架构,支持先进光刻方案的开发和监测。Magma's New Excalibur-Litho is First System to Efficiently Integrate Rea
日本半导体业者瑞萨(Renesas)正考虑将部分芯片委外代工,其中手机芯片交由台积电(2330)制造;汽车用微控制元件则委托全球晶圆(Global foundries),成为这次日本311地震,首家公开委外释单的日本整合元件大厂(
据国外媒体报道,中芯国际(纽交所股票代码:SMI;联交所股票代码:0981.HK)今日欣然发布了公司及子公司截至2010年12月31日的审计后合并年报。财报显示其2010年全年净利润1400万美元,成功实现扭亏。财报要点:中芯
在笔记型电脑及智慧型手机驱动下,微机电系统(MEMS)麦克风于2010年出货量达六亿九千五百万个,无形中也挤压电容式麦克风(ECM)市场。瑞声声学、韩国BSE及日本Hosiden等业者透过购买MEMS及特定应用积体电路(ASIC)裸晶形
国外媒体30日报导,三星电子美国德州Austin厂将扩增非记忆体代工业务,而其中的SAS非记忆体晶片厂将于今年下半年正式启用,主要生产智慧型手机的系统单晶片。消息人士透露,苹果将成为SAS 12寸厂最大的晶圆代工客户,
富邦投顾在今(31)日发表联钧(3450)的报告,指出联钧退出DVD光碟机读取头封装后业绩的确受影响,不过自今年第二季起业绩将好转,包括切入PA(功率放大器)成效及体感游戏机订单逐季走高,中长期更有光纤产业复苏动能支撑
道琼社报导,全球半导体矽晶圆龙头厂商信越化学(Shin-Etsu Chemical Co.)发言人31日表示,位于日本北部福岛县白河市、规模最大的矽晶圆生产厂区受到311地震的破坏,迄今仍未复工,目前无法确定何时能恢复运转。报导指
摘要:提出了一款适合在低电压、大容量SRAM中应用的高速低功耗电流型灵敏放大器。该电路在交叉耦合反相器之间添加了一对隔离管,有效消除了大量位线寄生电容所带来的负面影响,从而极大提高了灵敏放大器的速度。同时
南韩记忆体大厂海力士(Hynix)对DRAM及NANDFlash产业后市,发表脱离谷底的看法,对于台系DRAM厂而言,可望注入强心针。在矽晶圆部分,海力士与台厂目前都有1~2个月不等库存,短期仍可支应生产,但中长线来看,日本地震