MEMS麦克风

目前全球生产MEMS麦克风大约有4家公司，包括了美国的Akustica和Knowles Acoustics、丹麦的Sonion MEMS，以及新加坡MEMS Technology等公司，然而全球各大半导体制造商现正蜂拥而此领域，据了解，目前全球已有20多家正积极开发MEMS麦克风，市场预估MEMS麦克风厂出货量将从2006年的1,200万颗，成长到2011年将近3亿颗。
为了满足MEMS麦克风庞大市场需求，传出欧姆龙(Omron)甫自IBM买下1条8吋产线，专门用于制造其MEMS麦克风，并计划自2009年起开始陆续出货。

MEMS麦克风外形较过去电容式麦克风要小，且更重要的是MEMS麦克风更具备更强耐热、抗振和防射频干扰性能。

由于强大的耐热性能，MEMS麦克风采用全自动表面贴装(SMT)生产制程，而大多电容式体麦克风则需手工焊接，因此MEMS麦克风不仅能简化生产流程，降低生产成本，而且能够提供更高的设计自由度和系统成本优势。

MEMS麦克风也因不到普通麦克风一半大小，并具有整合音讯讯号处理功能，MEMS麦克风可作为单晶片手机的整合部分，适用在中高阶行动电话。

除此之外，与ECM的聚合材料振动膜相较，MEMS麦克风在不同温度下的性能都十分稳定，不会受温度、振动、湿度和时间的影响。由于耐热性强，MEMS麦克风可承受260度的高温回流焊，而性能不会有任何变化。由于MEMS麦克风组装前后感应性变化很小，甚至可以节省制造过程中的音讯除错成本。