受到日本强震影响,NOR快闪存储器大厂飞索半导体(Spansion)原本投片的日本德仪晶圆厂受到损伤,为了避免后续晶圆代工产能不足问题,飞索决定将订单移转到大陆晶圆代工厂中芯国际,并传出已包下中芯转投资的武汉12寸
微机电系统(MEMS)似乎已经成为今日消费性电子装置的“万能瑞士刀”,因为该技术可制作加速度计、陀螺仪、磁力计、高度计、显示屏、投影机与麦克风等各种元件;根据市场研究机构ABI Research的预测,MEMS市场将在接下
建立了一种RBF神经网络的自适应学习模型。该模型事先不需要确定隐层节点的中心位置和数量,而是在学习过程中,根据相应的添加策略和删除策略,自适应地增加或减少隐层节点的数量。最终形成的网络不仅结构简单,精度高,而且具有较好的泛化能力。
黄女瑛/台北 大同旗下太阳能矽晶圆厂绿能28日表示,将收回第1次无担保转换公司债(CB),并终止上柜(绿能一,代号35191),第2季将去除过往每季认列CB评价损益,左右实际获利表现的问题,绿能指出,预估6月21日至7月20
何怡璇/综合外电 据美国科学杂志Popular Science报导,IBM研究人员积极开发新的IC设计途径,已成功打造出以光学连结传输资讯的晶片,尺寸再创同类晶片的最小纪录,业者现拟将该款晶片应用在超级电脑之中,意图大举提
黄女瑛/台北 太阳能市场传出,半导体晶圆代工龙头厂台积电铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能设备,上周举行未公开的设备初进厂仪式,显示台积电CIGS离量产已经可以开始倒数计时,不过,太阳能业者认为,由于台积电采用的CIG
黄女瑛/台北 台积电宣布投入铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能,为该领域掀起高峰,而自台积电开始投入CIGS设备到成功量产,对CIGS产业也将造一波波排挤效应,尤其过了当下设备排挤效应后,等到台积电成功量产出货后,预估其
英特尔准备携改进后的新芯片进军智能手机市场,却仍面临着一些问题:最突出的是:新芯片能否通过入驻一款创新性手机吸引用户?能否助力英特尔成为全球最大手机芯片厂商之一?目前答案还无法揭晓。英特尔并未详细披露
中新网3月28日电 据华尔街日报中文网报道,日前,日本存储芯片测试系统生产商爱德万测试表示,同意以11亿美元的价格收购美国同类企业Verigy。该交易将使爱德万测试实现业务多样化,并减少对通常波动性较大的个人电脑
根据作者在过去几十年和很多业界外的人士交流的经验,发现多数人对集成电路产业并不了解,甚至有很多误解,以至于对产业的投资和经营有些无所是从。作者对此作了一些探讨,发现集成电路产业确实与一般熟知的制造业很不一
路透东京3月25日电---用于制造半导体芯片(晶片)的硅晶圆或从5月开始供不应求,因日本3月11日强震导致两家主要工厂停产. 不过几位分析师指出,市场紧俏可能只是短暂现象,因地震前业内产能过剩且库存充裕.
根据环境保护部今日公示的资料,国内最大半导体代工企业中芯国际计划在北京新建集成电路工厂,总投资高达460.6亿元。 环保部网站今日公布了“2011年3月21日—3月25日环境保护部受理环境影响报告书情况”,其中第一
晶圆代工龙头台积电(2330)已向上海官方提出申请,上海松江8寸厂第2期工程将于近期动工,预计将现有产能由每月5万片大幅提高至每月11万片,完工后将成为中国大陆最大的8寸厂,并能支持0.13微米制程的生产线。据了解
受限于BT树脂、环氧树脂、银胶、防焊绿漆等封装材料供货不顺,封测大厂日月光(2311)第2季封测事业营收,恐将较第1季小幅下滑。不过,因为上游客户并没有取消订单,日月光第3季营收将会有更大幅的成长。 日本关
国内封测业乐见国际封测设备大厂透过并购壮大版图,包括日月光、矽品及力成等封测大厂强调,爱德万(Advantest)的半导体测试机台长期以来一直是台湾封测业重要设备采购对象,随国际整合元件大厂(IDM)持续对台下