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三星或在韩国建新的生产线 细节未确定
据外媒报道，三星将在韩国首尔南面的一个城市建设一个新的半导体生产线，计划在星期四与平泽市政府签署一个建设一条新的半导体生产线初步的协议。三星电子发言人说，这项投资的规模，开始运营的年份和其它细节到目前
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宏力半导体发布0.18微米电压可调CDMOS制程工具包
宏力半导体专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，近日发布了国内首个适用于模拟集成电路和电源管理集成电路的0.18微米电压可调CDMOS(CMOS、LDMOS 及高压Bipolar)制程。 与标准0.5和0.35微米的电源管理CDM
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MEMS麦克风随iPhone 4走红，今年出货近6.96亿颗
苹果(Apple)最新手机iPhone 4全球热 卖，也让该款手机所配备的微机电系统(MEMS)麦克风市场前景大好；根据市场研究机构iSuppli的估计，全球MEMS麦克风出货量将由2009年的4.41亿颗，到2014年成长至17亿颗以上。此外该机
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半导体设备出货趋缓 明年2Q回升
随时序进入淡季，半导体出货持续走缓，根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布调查指出，半导体设备接单金额自8月开始下滑，11月订单出货比(Book-to-BillRatio；B/B值)连第2个月低于1；半导体设备业者指出，为因应2
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英特尔18吋晶圆迈大步 台积电新厂发展留弹性
半导体大厂英特尔(Intel)将于新晶圆厂D1X5支持18吋晶圆技术，显示英特尔在18吋晶圆研发已有长足进展；对于18吋晶圆发展进度，台积电指出，目前仍有部分设备机台研发进度不足，希望能够加紧脚步，若18吋晶圆发展顺利，
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IMEC18吋晶圆无尘室
欧洲知名的微电子研究中心(IMEC)2010年6月宣布正式启用新扩建的无尘室，其等级可进行18吋芯片的研究，预计于未来两年内陆续引进机台，也将寻求与既有的合作伙伴包括英特尔(Intel)、台积电、三星(Samsung)等，进行18吋
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“紧晶圆”时代来临，台积电上调代工价格
来自市场研究机构FutureHorizons的知名分析师MalcolmPenn表示，半导体制造商们的心态已经因为某些因素而改变，他们不再兴建新晶圆厂来因应预期中的需求；他在一场预测2011年市场前景的专题演说中指出：“忘了“轻晶圆
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欢迎来到“fab-tight”时代！
来自市场研究机构FutureHorizons的知名分析师MalcolmPenn表示，半导体制造商们的心态已经因为某些因素而改变，他们不再兴建新晶圆厂来因应预期中的需求；他在一场预测2011年市场前景的专题演说中指出：“忘了“轻晶圆
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半导体回归Semico预测2011年成长小于10%
2010年全球半导体市场成长幅度超过30%，这是在历经过去几年全球不景气之后，经济复苏所展现出的成果。而据Semico预测，2011年全球半导体销售额年成长幅度大约小于10%。乍看之下，这比2010年成长率要低得多，它代表坏
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英特尔合资公司新加坡工厂明年投产
英特尔和美光(Micron)合资公司IMFlashTechnologies(以下简称“IMFT”)新加坡工厂将于2011年第二季度投产。IMFT创建于2006年1月，主要生产NAND闪存，其首个制造工厂位于犹他州Lehi地区。IMFT新加坡工厂原计划于2008年
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新型 650V 碳化硅肖特基二极管（Cree）
Cree 公司日前宣布推出最新Z-Rec™650V 结型肖特基势垒 (JBS) 二极管系列，以满足最新数据中心电源系统要求。新型 JBS 二极管的阻断电压为 650V，能够满足近期数据中心电源架构修改的要求。据行业咨询专家估算，
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微捷码高管：28纳米设计迫使企业快跑
-设计成本、复杂度和生产效率将变得更棘手 -设计越来越需要多种不同时序情景分析 “SoC设计的步伐越来越快。”微捷码设计实现业务部市场副总裁RobertSmith先生深有感触地说，“以苹果公司为例，他们最近宣布
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射频业迎来发展黄金期
随着国家信息化重大工程(即金卡工程)建设，RFID(射频)应用领域不断拓展，国家金卡工程协调领导小组办公室主任、工信部电子科技委副主任张琪在“2010移动支付跨年高层论坛”上表示，RFID产业每年都在以30%以
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戴尔、AMD前高管因泄密非法获利而被捕
12月18日消息，据国外媒体报道，近日四名戴尔、AMD公司前高管因出售公司内部信息而被美国联邦调查局（FBI）逮捕。 这两家公司的高管将公司内部资料出售给一家名为Primary Global的市场咨询公司以赚取咨询费，
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英特尔18吋晶圆迈大步 台积电新厂发展留弹性
半导体大厂英特尔(Intel)将于新晶圆厂D1X5支持18吋晶圆技术，显示英特尔在18吋晶圆研发已有长足进展；对于18吋晶圆发展进度，台积电指出，目前仍有部分设备机台研发进度不足，希望能够加紧脚步，若18吋晶圆发展顺利，
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