• 通富微电：大客户订单饱满，业绩高速增长有保证

    人和：技术国内领先，在承接产能转移上占尽优势。公司在 BGA、SIP等主流封装技术上国内领先，技术优势明显；公司的客户资源丰富：世界前十半导体厂商有一半都是公司的客户。因为成本压力，日本、美国、韩国等知名半导

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    2010-12-21
    半导体厂商 东芝 集成电路 SIP

  • 英特尔18寸晶圆迈大步 台积电新厂发展留弹性

    半导体大厂英特尔(Intel)将于新晶圆厂D1X5支持18寸晶圆技术，显示英特尔在18寸晶圆研发已有长足进展；对于18寸晶圆发展进度，台积电指出，目前仍有部分设备机台研发进度不足，希望能够加紧脚步，若18寸晶圆发展顺利，

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    2010-12-21
    英特尔 晶圆 台积电 FAB

  • 张忠谋：两者竞争但互不侵犯

    台积电董事长张忠谋昨（20）日以「台积电筚路蓝缕20年」为题发表演说，指出台积电与英特尔是竞争对手，但互不侵犯，英特尔专注于微处理器，高端技术就像是奔驰车一样，而台积电的技术却像是丰田车（Toyota）一样，供

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    2010-12-21
    英特尔 微处理器 台积电 奔驰

  • 明年研发支出 台积胜英特尔

    台积电董事长张忠谋昨（20）日表示，台积电投入的研发经费与资本支出不遗余力，光是今年研发费用就高达新台币360亿元，超过台湾工研院全年预算，预估明年研发经费更将高达新台币500亿元，若是加上台积电专门从事IC设

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    2010-12-21
    半导体 英特尔 台积电 DM

  • 张忠谋：央行守汇值得肯定

    台积电董事长张忠谋昨对此表示，央行守住汇率的效果虽有限，但他肯定央行的努力；经建会主委刘忆如认为，当美元热钱进来，自然新台币会升值，央行要阻升，就是把美元买进来，放出新台币，物价也会有上涨的压力，所以

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    2010-12-21
    联电 台积电

  • 40奈米热 晶圆代工厂乐

    中国大陆IC设计厂展讯预定下个月发表采用40奈米制程的低耗电3G通讯基频晶片，加上电视晶片大厂晨星（3697）明年亦可望有部分产品转进40奈米，将为台积电（2330）、联电（2303）等晶圆代工厂的40 奈米制程增加客源。目

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    2010-12-21
    通讯 晶片 晶圆代工

  • 台积电 明年研发费逾500亿

    台积电董事长张忠谋昨（20）日表示，台积电已是全球半导体厂三强之一，未来20年内将与英特尔、三星相互竞争；明年台积电研发费用超过500亿元，比英特尔少，加计相关合作伙伴研发费用，将首度超过英特尔。张忠谋昨天在

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    2010-12-21
    三星 电脑 台积电

  • SEMI：2011年台湾晶圆厂投资上看70亿美元

    国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，台湾2011年半导体投资可望接续今年屡破纪录的气势，在先进制程开发的带领下，明年晶圆厂建置和技术研发投资金额上看70亿美元，将连带拉升晶圆产能。2011年因封测厂下修资本

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    2010-12-21
    LED 晶圆厂 半导体设备 SEMI

  • 突显手机差异设计　MEMS麦克风挑大梁

    为创造产品不同的市场区隔，提供更好的音讯品质已成为费性电子与手机厂商的主要选择之一。传统麦克风价格固然便宜，但是在音质表现与尺寸上却已面临瓶颈。凭藉音讯品质更佳的优势，MEMS麦克风已对传统麦克风造成莫大

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    2010-12-21
    麦克风 欧胜 MEMS

  • 松下生产科技公开可安装超声波安装头固晶机等最新设备

    松下生产科技（Panasonic Factory Solutions，总部：大阪府门真市）在公司内部展会（Private Show）“Panasonic FA Show 2010”（2010年12月15～17日，东京）上公开了固晶机（Die Bonder）的新功能，以及目前正在开发

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    2010-12-21
    松下 超声波 激光器 等离子体

  • JEITA发布半导体封装热特性指南：目的在于加快产品设计

    日本电子信息技术产业协会（JEITA）制定了与半导体产品的热特性相关的指南“JEITA EDR-7336”。该指南明确了①封装半导体产品的印刷线路板的性能、②使用的环境温度、③半导体产品的功耗、④风速等周围环境因素对半导

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    2010-12-21
    热阻 半导体封装 印刷线路板 半导体厂商

  • 高速高精度钟控比较器的设计

    为满足10位高分辨率A／D转换器的需要，设计了一种高速高精度钟控电压比较器，着重对其速度和回馈噪声进行了分析与优化。该比较器采用前置预放大器结构实现了高比较精度，利用两级正反馈环路结构的比较锁存器提高了比较器的速度，隔离技术和互补技术的应用实现了低回馈噪声。基于TSMC 0．18μm CMOS标准工艺，用Cadence Spectre模拟器进行仿真验证，结果表明比较器的工作频率可达300 MHz，LSB(Least Significant Bit)为±1 mV，传输延时为360 ps，功耗为2．6 mW，可达到10位的比较精度。该电路可适用于高速高精度模数转换器与模拟IP核的设计。

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    2010-12-20
    高精度 噪声 比较器 BSP

  • ADS1282及其在单通道地震数据采集单元中的应用

    为满足高精度地震数据采集需要，设计一种以32位、高集成度模／数转换器ADS1282为核心，以高性能、低功耗微控制器MSP430F123为采集控制器的单通道地震数据采集单元，该单元可实现单通道地震信号的拾取、数据转换、存储及传输功能。设计中充分利用ADS1282片上集成功能，配合相应的抗干扰措施，既简化了电路设计，也保证了采集信号的质量和系统的稳定性。该采集单元可适用于那些对功耗、体积、精度均有严格要求的应用场合。

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    2010-12-20
    调制器 BSP 地震数据采集 ADS1282

  • 张忠谋：新应用较有利台积电 英特尔相对吃亏

    台积电(2330)董事长张忠谋今(20)日参加中经院演讲指出，台积电已是全球半导体前三强之一，尤其在技术方面表现卓越。而明年研发费用将逾500亿元新台币，若再加上无晶圆厂等合作夥伴在设计上的研发费用，则超过英特尔。

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    2010-12-20
    英特尔 微处理器 三星电子 台积电

  • 张忠谋：智能型手机等需求量大，对台积电有利

    台积电(2330)董事长张忠谋今日参加中经院演讲指出，台积电已是全球半导体前三强，台积电与英特尔都专攻逻辑IC生产制造，台积电好比TOYOTA，英特尔主要生产微处理器，好比奔驰。目前笔记本电脑、Netbook、智能型手机等

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    2010-12-20
    英特尔 智能型 台积电
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