-手机功放优势会扩大,模拟IDM的轻资产化将指日可待 -针对战略性新兴市场,选择特定产品应用,走差异化之路 “虽然很多模拟IDM企业的6英寸晶圆厂都存在了20年甚至30年了,又设立在美国等一些成本非常高
台积电近日表示,在客户需求乐观情况下,明年将持续增加资本支出,12英寸晶圆产能将较今年增长逾30%;而长期蓝图中,计划在2015年兴建新厂。台积电董事长暨总执行长张忠谋称,“今年即使已尽了全力,但仍然无法满足
新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)积极推广铜导线制程进度,继2周前宣布铜导线累计出货量达到1亿颗的里程碑后,15日再度表示,该公司铜导线制程已通过Intersil认证,应用于高阶类比和混合讯号IC,现已进入量产中。
-设计成本、复杂度和生产效率将变得更棘手-设计越来越需要多种不同时序情景分析“SoC设计的步伐越来越快。”微捷码设计实现业务部市场副总裁RobertSmith先生深有感触地说,“以苹果公司为例,他们最近宣布将与网络运
-手机功放优势会扩大,模拟IDM的轻资产化将指日可待-针对战略性新兴市场,选择特定产品应用,走差异化之路“虽然很多模拟IDM企业的6英寸晶圆厂都存在了20年甚至30年了,又设立在美国等一些成本非常高的地方,但这些I
-预计明年第二季度代工需求会有很大的反弹-中国大陆IC设计业在三方面有发展潜力:标准、内需市场、系统公司“今年TSMC资本支出将达60亿美元,其中8亿美元集中在研发,50多亿美元的支出主要用于扩充先进工艺和成熟工艺
拜中国大陆三网合一服务(Triple Play)所赐,电视、电脑及手机中的游戏功能数量激增,带动微机电系统(MEMS)感测器在三维(3D)眼镜、无线滑鼠、远端控制器等应用的需求,可望成为继手机之后,激励MEMS产值攀升的一大动能
台积电(2330)昨(16)日宣布,成功协助北京清华大学两项65奈米IC元件投片,有助台积电未来扩大服务大陆庞大的客户需求。台积电昨天股价也攻上71.2元的近三年半来新高,双喜临门。市场解读,台积电大陆地区营收比重
根据市场研究机构DIGITIMES Research的观察, 2010年All In One PC (AIO PC)市场虽持续成长,但不论品牌或代工厂商版图都没有太大变化,预期 2011年在业者运作更加成熟下,都将有显著的改变。代工产业方面,DIGITIME
惠瑞捷(Verigy)有限公司日前宣布,已收到来自爱德万公司的并购提案,以每股12.15美元的现金价格收购惠瑞捷的所有上市普通股。惠瑞捷委员会已审查了爱德万的提案,确定其并不优于惠瑞捷与LTX-Credence正在进行的交易。
苹果(Apple)最新手机iPhone 4全球热卖,也让该款手机所配备的微机电系统(MEMS)麦克风市场前景大好;根据市场研究机构iSuppli的估计,全球MEMS麦克风出货量将由2009年的4.41亿颗,到2014年成长至17亿颗以上。此外该机
1、数字滤波器的特点用于工业现场的单片机测控系统在进行数据采集和数据传输过程中,经常会受到各种外界干扰。当干扰严重时,可导致系统的测控精度降低甚至无法正常工作。利用滤波器可以滤除干扰。传统的滤波器亦称模
·手机功放优势会扩大,模拟IDM的轻资产化将指日可待·针对战略性新兴市场,选择特定产品应用,走差异化之路“虽然很多模拟IDM企业的6英寸晶圆厂都存在了20年甚至30年了,又设立在美国等一些成本非常高的地方,但这些
根据SEMI发布的最新全球晶圆厂预测(WorldFabForecast),预估2010和2011年分别有8%的产能成长,而2012年将成长9%。较2003~2007年的每年两位数成长,SEMI对明后年的预估相对审慎保守。若从产业区隔来观察从2004年以来的
VLSIResearch预测称2010第四季度半导体设备市场有所降温,全年半导体设备销售额预计增长96%,达到474亿美元。TokyoElectron和Advantest在排名前十的设备厂商中获得最大的增长幅度。AppliedMaterials和ASML继续保持领