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ATIC增持GlobalFoundries股份 AMD仅剩14％

阿布扎比政府投资企业先进技术投资公司(ATIC)本周进一步增持了手中的GlobalFoundries股份，也再次削弱了AMD在这家合资晶圆制造企业中的地位。由于ATIC收购了新加坡特训半导体，并随即将其改名为Globalfoundries Sing

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2010-12-29

AMD IC GLOBALFOUNDRIES
京元电抢攻IDM客户再斩获，明年增2家美系厂

专业晶圆测试厂京元电(2449)积极抢攻IDM客户不遗馀力，尤其经过2年来的积极耕耘之后，成效逐步显现。京元电总经理梁明成表示，明年度IDM客户的比重将从今年的25%提升到30%，且将会新加入两家美系大厂，其中一家更是首

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2010-12-29

联发科 IC设计 DM FAB
RFID芯片成本持续下降，四年内市场有望翻番

据iSuppli公司，经过多年的发展之后，中国的射频识别(RFID)半导体市场未来几年将突飞猛进，达到巨大的规模，2009-2014年销售额将增长一倍以上。预计2010年中国RFID市场将增长到14亿美元，比2009年的11亿美元增长22%。

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2010-12-29

RFID 芯片物联网 ISUPPLI
日台半导体芯片产业巨头强强联手打造"日台联盟"

据日本读卖新闻12月25日报道：世界第三大DRAM(动态随机存取存储器)半导体芯片制造产商——日本尔必达(Elpida)25日宣布，将与台湾制造商力晶科技、茂德科技就双方的资金技术合作事宜进行谈判。力晶与茂德的DRAM半导体

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2010-12-29

DRAM 尔必达芯片产业半导体芯片
2010芯片产业回顾 iPad等平板电脑改变格局

苹果iPad以及其他平板电脑改变了2010年的芯片市场格局。芯片产业一个明显的变化是，苹果成为一家芯片公司。苹果的A4芯片首先被应用在iPad中，后来也被应用在iPhone4中。这给芯片产业带来了很大冲击，iPad获得了相当大

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2010-12-29

英特尔平板电脑芯片产业 IPAD
茂德将用尔必达技术63nm内存芯片组装高端自有品牌内存

台湾内存厂商茂德近日宣布已于日本内存芯片厂商尔必达达成了一项协议，根据这项协议，茂德将使用尔必达设计的基于stack工艺技术的63nm制程内存芯片来组装自己的高端内存条产品。此前茂德曾与尔必达签署过代工协议，协

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2010-12-29

芯片组尔必达内存芯片 STACK
Sony宣买回东芝半导体厂

Sony24日于日股收盘后发布新闻稿宣布，已与东芝(Toshiba)签署了基本合意书，将自东芝手中买回位于长崎县的半导体工厂;之后双方并将于今年度内(2011年3月底前)签署正式契约，并预计于2011年度初期实施买回动作。据外电

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2010-12-29

半导体东芝东芝半导体 SONY
IDM加速委外释单　欣铨受惠

半导体整合元件大厂(IDM)持续扩大委外释单力道，带动封测厂受惠。其中晶圆测试厂欣铨科技近年积极抢攻IDM市场大饼，目前IDM客户占营收比重已冲高至50%以上，其中受惠主力客户德仪(TI)大举扩产，可望提振2011年营运动

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2010-12-29

晶圆代工微控制器 DM
0.18微米BCD工艺在华虹NEC进入量产

世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）宣布其最新研发成功、处于业界领先地位的0.18微米BCD（Bipolar CMOS DMOS）--BCD180工艺技术进入量产。该新型BCD180工艺平台是华虹NEC针

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2010-12-29

华虹微米 NEC BCD
Intel生产工艺规划是否会按部就班？

按ITRS工艺路线图，在2009年进入32纳米，英特尔做到了。但是实现工艺，出产样品，到真正量产，尚存在差距，通常需要一年多时间。按英特尔计划，2011 Q1时32nm的出货比升至35%，Q2时达50%，到Q3时32nm才超过70%，表示

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2010-12-29

Intel 处理器 BRIDGE 5NM
英飞凌拟改12寸晶圆量产

继德州仪器(TI)积极导入12寸晶圆厂以扩大类比市场占有率后，在电源晶片市场同样举足轻重的英飞凌(Infineon)也已悄悄启动12寸晶圆量产研发计划，希望将电源晶片的生产由目前8寸厂升级至12寸厂，以因应市场持续高涨的节

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2010-12-29

英飞凌功率半导体晶圆 MOSFET
ADI指控侵权获胜诉　楼氏：不影响产品供应

微机电(MEMS)麦克风大厂楼氏电子(Knowles Acoustics)在全球市占率高达8成以上，然日前遭亚得诺(ADI)控告侵权，美国国际贸易委员会(ITC)最后裁定ADI公司胜诉，禁止楼氏电子及其美国经销商进口或在美国销售一切侵权麦克

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2010-12-29

电子麦克风 ADI BSP
4大终端推动,MEMS与感测元件持续成长

制程技术渐趋成熟带动微机电系统(Micro Electro Mechanical System；MEMS)与感测元件(Sensor)终端价格迅速滑落，应用范围亦得以自汽车、工业、军事用途扩及消费性电子领域，举凡智慧型手机(Smartphone)、平板装置(Ta

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2010-12-29

元件终端 MEMS BSP
鑫创抢推高整合CMOS MEMS麦克风

为力抗国外大厂如楼氏(Knowles)，鑫创继2010年10月发表互补式金属氧化物半导体制程的微机电系统(CMOS MEMS)麦克风后，著眼于类比MEMS麦克风干扰多，遂使笔记型电脑、手机对于数位化MEMS需求升温，预计2011年第四季将

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2010-12-29

麦克风 MEMS CMOS BSP
磊晶产能满载汉磊Q4不淡

晶圆代工厂汉磊（5326）虽然第4季5寸厂及6寸厂的接单进入淡季，但受惠于磊晶晶圆（Epi Wafer）订单在11月开始回流，12月磊晶产能拉上满载，所以第4季营收季减率可望降至10％以内，优于市场先期普遍预估的季减10％至1

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2010-12-29

晶圆代工晶圆厂 WAFER IC

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