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IMEC 18吋晶圆无尘室
欧洲知名的微电子研究中心(IMEC)2010年6月宣布正式启用新扩建的无尘室，其等级可进行18吋芯片的研究，预计于未来两年内陆续引进机台，也将寻求与既有的合作伙伴包括英特尔(Intel)、台积电、三星(Samsung)等，进行18吋
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智威科技GPRC玻封芯片 全切面玻璃护封专利技术
拥有独创领先之技术的智威科技于1997年推出了市场上革命性的超低功耗、超低漏电的GPRC玻封芯片，验证了智威科技在技术研发上超群傲人的能力。智威科技的GPRC是一种封装于整流二极管的芯片，拥有全切面玻璃护封的专利
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“紧晶圆”时代来临，台积电上调代工价格
来自市场研究机构Future Horizons的知名分析师Malcolm Penn表示，半导体制造商们的心态已经因为某些因素而改变，他们不再兴建新晶圆厂来因应预期中的需求；他在一场预测2011年市场前景的专题演说中指出：“忘了“轻晶
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NetLogic一代28纳米产品选用微捷码的Talus IC实现系统来实现
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布，专为互联网网络提供高质量智能半导体解决方案商NetLogic Microsystems公司已选用Talus来实现其下一代基于知识的处理器和物理层产品。这使得NetLogi
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基于PCA和LDA融合算法的性别鉴别
结合主元分析(PCA)与线性鉴别分析(LDA)的特点，利用PCA-LDA算法进行性别鉴别。通过PCA算法求得训练样本的特征子空间，并在此基础上计算出LDA算法的特征子空间。将PCA算法与LDA算法的特征子空间进行融合，获得PCA-LDA算法的融合特征空间。训练样本与测试样本分别朝融合特征空间投影，从而得到识别特征。利用最近邻准则即可完成性别鉴别。实验中利用三种预处理方法(PCA+LDA、HG+PCA+LDA、RHG +PCA+LDA)，得出各自的实验结果，并进行比较。实验结果表明，利用RHG+PCA+LDA方法预处理后，使用PCA-LDA算法进行性别鉴别可以得到理想的效果。
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近距离接触 25nm NAND闪存制造技术
目前，限制SSD普及的门槛依然是昂贵的价格和较小的容量，而各大闪存制造厂商也在为SSD的普及，积极地研制新制程技术，以期望带来更具性价比的产品。显然，英特尔和美光的合作，使两家公司在技术和创新上走在了其他公
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台积电创8年半新高价，市值达1.94兆元
台积电(2330)、联电(2303)、日月光(2311)今日大涨带领台股闯关8800点，台积电(2330)更受惠于IDM（国际集成元件制造厂）关厂产能移转，股价再创2002年6月18日以来8年半新高，以今日最高价位75元计算，股本2590.73亿元
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资源集成﹗日月光2子公司合并
封测大厂日月光（2311）昨（17）日公告，位于上海两家子公司将进行合并，日月光半导体（上海）将以增发新股方式，合并日月光高新科技（上海）。日月光表示，基于集团资源集成及产业规模经济考量决定合并，合并后对股
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日月光：日月光半导体(上海)合并日月光高新科技(上海)事宜
(2311)日月光-本公司代二家子公司日月光半导体(上海)股份有限公司及日月光高新科技(上海)有限公司公告合并相关事宜 1.并购种类(如合并、分割、收购或股份受让):二家子公司合并 2.事实发生日:99/12/17 3.参与合并
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美国芯片产业威风不再 投资或跌入12年来新低
北京时间12月17日消息，根据国外媒体报道，美国科技产业投资似乎已经对芯片业失去了兴趣。目前风险投资者正纷纷向社交网络、电子商务和网游企业大量投资，而芯片业却已经威风不再，对该领域的投资正在接近12年来新低
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集成电路:集团军作战抢占国际前沿
经过两个五年计划，在重大科技专项的带动下，我国集成电路产业发展突飞猛进，特别是在65纳米技术代已构建起配套的集成电路装备、工艺和材料技术创新体系，突破了核心技术，部分产品已进入国际市场销售。10年前，清华
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台积电12英寸晶圆产能将增长30％
台积电近日表示，在客户需求乐观情况下，明年将持续增加资本支出，12英寸晶圆产能将较今年增长逾30％；而长期蓝图中，计划在2015年兴建新厂。台积电董事长暨总执行长张忠谋称，“今年即使已尽了全力，但仍然无法满足
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美光新加坡厂明年投产 NAND Flash卡位战再起
美系存储器大厂美光(Micron)2010年全球NANDFlash市占率大跃进，已挤下海力士(Hynix)坐稳全球三哥宝座，在扩产速度上，美光在2011年也不会缺席，与英特尔(Intel)合资的新加坡厂也将在2011年第2季开始投产，对于三星电
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美国芯片产业投资或跌入12年来新低
美国科技产业投资似乎已经对芯片业失去了兴趣。目前风险投资者正纷纷向社交网络、电子商务和网游企业大量投资，而芯片业却已经威风不再，对该领域的投资正在接近12年来新低。以硅晶体为主要材质的半导体芯片已经成为
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触控模块出货持续强劲 贴合良率仍是挑战
2011年全球IC和电子元器件市场的发展趋势仍然还是围绕在PC、TV、手机及消费性电子等相关的应用市场，惟大宗电子之成长将放缓，如PC/NB、LCDTV、数码相机、机顶盒等成长率将只有个位数或低于15%，但平板电脑及智能手机
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