• 突破技术藩篱 台湾加入NAND Flash战局

    台湾长久缺席的快闪存储器产业终于出现曙光，由于既有NANDFlash技术在20纳米制程以下面临天险，全球大厂纷竞逐下世代技术，近期国家纳米元件实验室(NDL)成功在R-RAM(ResistiveRandom-AccessMemory)技术架构下，研发出

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    2010-12-16
    Flash NAND 存储器 RAM

  • 小型电压调整器XC6420系列（特瑞仕）

    特瑞仕半导体 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 开发了带ON/OFF功能 2沟道 150mA 高速LDO的小型电压调整器XC6420系列产品。XC6420系列产品是实现了高精度 (±2%)、高纹波抑制 (75dB@1kHz) ，最大输出电流达到150mA的

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    2010-12-16
    电压调整器 LDO KHZ PLUSMN

  • 星科金朋积极导入铜制程　成果渐显现

    新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)积极推广铜导线制程进度，继2周前宣布铜导线累计出货量达到1亿颗的里程碑后，15日再度表示，该公司铜导线制程已通过Intersil认证，应用于高阶类比和混合讯号IC，现已进入量产中。

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    2010-12-16
    IC设计 CHIP INTERSIL QFN

  • 金线封装价格

    对封装业而言，金价虽自2007年一路攀升，对于封装业者的成本压力也是明显升高。 从TechSearch的资料显示，以6毫米X6毫米、48支脚数的方形扁平无引脚封装(QFN)封装型态为例，封装业者透过制程提升、良率改善等方式

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    2010-12-16
    封装 引脚 QFN SEARCH

  • 颀邦11月营收落底　本月业绩可望回升

    驱动IC封测厂颀邦科技11月营收达新台币10.25亿元，较上月减少5.5%。颀邦表示，11月应为营收谷底，12月可望因农历年节拉货需求，带动营收上扬。估计第4季营收下滑10~15%，2011年第1季上下游库存调整完毕后，营收可望呈

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    2010-12-16
    终端 组件 驱动IC

  • 2011年全球晶圆厂产能预估成长8% 晶圆厂支出成长上看18%

    根据SEMI发布的最新全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)，预估2010和2011年分别有8%的产能成长，而2012年将成长9%。较2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。 若从产业区隔来观察从2004年

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    2010-12-16
    晶圆代工 晶圆厂 SEMI MPU

  • 28纳米设计迫使企业快跑

    ·设计成本、复杂度和生产效率将变得更棘手 ·设计越来越需要多种不同时序情景分析 “SoC设计的步伐越来越快。”微捷码设计实现业务部市场副总裁Robert Smith先生深有感触地说，“以苹果公司为例，他们最近宣布将与

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    2010-12-16
    时序 IC设计 SMITH

  • 【IEDM专栏】台积电发布采用TSV的三维LSI技术 有意在28nm以下工艺量产

    台湾台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）公开了采用TSV（硅通孔）三维积层半导体芯片的LSI量产化措施（演讲序号：2.1）。该公司采用TSV、再布线层以及微焊点（Microbump）等要素技术，制作了三维积层

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    2010-12-16
    布线 台积电 LSI DM

  • 力抗MEMS来袭　Epson推高整合六轴感测器

    不让微机电系统(MEMS)厂商专美于前，继2010年初发表六轴感测器后，Epson Toyocom将于2012年推出第二代高整合度六轴感测器，其整合类比数位转换器(ADC)和放大器，以提高体积、效能及成本优势，进一步扩展消费性电子、

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    2010-12-16
    感测器 MEMS EPS COM

  • 封测厂下季ASP 变化不大

    市场传出封测厂明年第1季平均接单价格（ASP）将出现5％至10％跌幅，但包括日月光、矽品、菱生、超丰等逻辑IC封测业者则表示，国内业者虽有要求降价，但短期不会有结论，也就是下季看来不会降价，且国际大客户并没有任

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    2010-12-16
    DRAM 晶片 封装 IC设计

  • 透过SiP整合打造智能生活无缝沟通新型态

    受访人：王庆善，钜景科技股份有限公司总经理 从 2010年初Apple推出iPad后，平板电脑创新了上网体验，接着Google和Apple相继推出连网电视，希望打造更丰富的内容分享方式。网络在历经十年的分工分享进化后，将再掀

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    2010-12-16
    Zigbee 组件 RF SIP

  • iPhone 4让MEMS麦克风市场前景大好

    苹果(Apple)最新手机 iPhone 4 全球热卖，也让该款手机所配备的微机电系统(MEMS)麦克风市场前景大好；根据市场研究机构iSuppli的估计，全球MEMS麦克风出货量将由2009年的4.41亿颗，到2014年成长至17亿颗以上。此外该

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    2010-12-16
    苹果 iPhone 麦克风 MEMS

  • PCB厚密板线路检查LED光源系统研究

    提出了一种针对PCB厚密板线路，提高检测精度和效率的新型专用光源照明系统。该系统通过光源入射角度与PCB板表面光吸收性的有效匹配，引入新型的光源分布及其空间三维模式。获取了区别于一般暗场低角度环形光的图像，更加有效地得到了高对比度、高分辨性的事实图像。结合其自身系统与光源的有效匹配，得到了有价值的成果。理论分析、仿真设计及实验结果均表明，该系统可以解决目前存在于厚密板PCB线路检测中的诸多难题，例如光源背影造成图像劣化和厚密线条所造成的测量精度降低等问题。可以广泛应用在以线宽检测机为代表的线路测试仪器，以最终外观检查机为代表的色彩识别仪器以及以AOI为代表的区域识别仪器等诸多方面。

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    2010-12-15
    PCB 系统研究 线路 LED光源

  • 基于MC9S08JS16和AES的USB Key设计

    提出了一种高安全、高效率、低成本USB接口密钥的设计方法。采用8位USB微控制器MC9S08JS16，通过其内置的全速USB2．0模块，实现与PC机的通信，并采用现在公认最安全和高效的高级加密标准(AES)算法对输入数据进行加密，同时对AES在单片机中的加密程序进行了优化。实验表明，USB密钥可在短时间内完成对少量数据的加密，适用于加密数据量较小的场合，电路设计简单，稳定性高，易于携带。

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    2010-12-15
    USB 矩阵 BSP MC9S08

  • 基于Matlab的FIR数字滤波器的优化设计

    摘要 通过实例介绍了基于Matlab的FIR滤波器的优化设计方法。3种结果比较发现，在同样阶数下，优化设计可以获得最佳的频率特性和衰耗特性。 关键词 数字滤波器；Matlab；FIR；IIR；优化设计 数字滤波在数字信

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    2010-12-15
    频带 MATLAB BSP FIR数字滤波器
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