模拟
-
IEK：金铜封装价差明年拉大到3成，更刺激需求
工研院产业中心(IEK)产业分析师陈玲君认为，2011年金铜封装价格的差距将会明显拉大，预估铜打线封装的价格将会低于金线30%，更加刺激市场需求浮现。国际期铜价格近来飙破9200美元/吨，再创历史新高，相对以盎司计价的
-
基于C8051F930的管道温度压力远程监测系统
为解决输油管道温度压力参数实时监测的问题，设计了以C8051F930单片机作为控制核心的超低功耗输油管道温度压力远程监测系统。现场仪表使用高精度电桥采集数据，通过433 MHz短距离无线通信网络与远程终端RTU进行通信，RTU通过GPRS网络与PC上位机进行远程数据传输，在上位机中实现数据存储和图形化界面显示，从而实现输油管道温度压力参数的实时监测和异常报警。经实验证明，该系统的12位数据采集精度满足设计要求，漏码率小于l％，正常工作时间超过5个月，能实时有效地监测输油管道的温度压力参数，节省大量人工成本，有效预防管道参数异常造成的经济损失和环境污染。
-
科学家发现MEMS元件有助于实现量子电脑
美国某大学的研究人员发现，微机电系统(MEMS)越来越有助于量子运算的实现；该研究团队证实，微反射镜(micro-mirror)能读取并写入编码在悬浮于透明媒介中的超冷原子云(cloudsofultra-coldatoms)上的量子位元(qubi
-
《半导体》3年60亿!菱生加码MEMS封测
看好微机电（MEMS）市场的成长，半导体封测厂菱生精密（2369）将规划3年砸下60亿元资本支出，扩充MEMS封测产能。菱生预计本月董事会中将提案讨论，一旦公司内部通过，就会开始寻找主地兴建新厂。而据了解，菱生受
-
ARM计划2014年推服务器芯片挑战英特尔
12月14日消息，据彭博社报道，智能手机芯片顶级设计商ARM，计划在2014年推出服务器电脑芯片，以在该市场挑战英特尔的垄断地位。上周在接受采访时，ARM首席执行官沃伦·伊斯特（WarrenEast）表示，服务器制造商希望获
-
2010年H1全球五大第三方DRAM模组厂商排名，金士顿遥遥领先
据iSuppli公司，2010年上半年金士顿增强了在第三方DRAM模组市场中的统治地位，在模组成本上涨之际利用其强大的购买力扩大了市场份额。2010年上半年金士顿的DRAM模组销售额为26亿美元，比2009年下半年劲增45.6%。其在
-
全球晶圆产能2011年增长预期保守
根据SEMI发布的最新全球晶圆厂预测(WorldFabForecast)，预估全球晶圆产能在2010和2011年将分别有8%的成长，而2012年将成长9%；相较于2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。若从产业区隔来观
-
2010年全球新上市IC企业中一半来自中国
据普华永道最新报告，在半导体产业过去八年的起落沉浮中，中国市场的表现一直好于全球其它市场。在过去四个季度中，中国企业占全球新上市半导体企业数量的一半还多。普华永道全球科技行业主管合伙人拉曼-奇特卡拉说：
-
2011年DRAM位元成长率上看50%
2011年DRAM产业中，虽然三星电子(SamsungElectronics)已揭露大扩产计划，包括兴建12寸晶圆厂Line-16，以及将现有Line-15升级至35纳米制程，但综观整个DRAM产业的位元成长率，仍都是来自于制程微缩为主，包括三星35纳
-
高通同意向韩国软件公司开放部分芯片信息
韩国反垄断监管部门宣布，全球最大手机芯片制造商高通已同意向一些韩国企业开放部分芯片信息，以便韩国企业为其芯片开发软件。韩国公平贸易委员会(FairTradeCommission)此前表示，高通不公布相关数据信息，迫使客户购
-
3D IC技术领风潮 逻辑IC、存储器模块应用成主流
随著可携式装置功能益趋复杂多元，同时体积要求轻薄、资料传输快速等要求，芯片线路设计也走向高阶的3DIC，全球相关厂商间的3DIC策略联盟亦纷纷成立。根据估计，3DIC在手机应用的产值将会在2015年增加到新台币1,100亿
-
IDM加强与大陆厂技术合作 台封测厂压力渐增
大陆IC封测技术已往高阶制程移动，并且借著半导体群聚效应进行区域整并，竞争力逐渐提升，例如江苏长电已在2009年正式挤进全球前10大封测厂，加上整合元件厂(IDM)逐步与大陆合作，大陆本土IC封测业已开始进入蓬勃发展
-
思达科技积极拓展日本半导体市场
思达科技于「SEMICON JAPAN 2010」展示新版Windows 7 之参数与可靠度测试软体与系列先进探针卡。思逹科技参与在日本东京幕张国际展览馆举办之「SEMICON Japan 2010」。此展会为日本业界的年度盛会，思达科技借此展现
-
无锡通芝、集成电路
日本东芝(Toshiba)与南通富士通于2010年4月成立合资无锡通芝公司，初期东芝半导体(无锡)出资80%、南通富士通出资20%，但数年后南通富士通将持过半股份，未来将可获得东芝及其子公司等日系高阶封测订单。 中资苏州
-
2010年半导体封装盘点：低成本的铜引线键合引人注目
2010年，半导体封装业界，以铜引线键合为代表的低成本封装技术吸引了众多目光。虽然将来有望出现基于TSV（硅贯通孔）的三维积层等创新技术，但目前的通货紧缩对策成为最重要的课题。2010年1月，SEMI公布了关于铜引线
- PI邀您探索神秘节能空间，点亮你的专属“智慧客厅”
- 基恩士新型显微系统产品“VHX-X1系列”来袭，填写有奖问卷
- STM32C0系列MCU新品来袭，更高性能+更低成本，你值得拥有
- 挑战趣味测试，验证您是存储达人还是内存大神
- 知识变现正当时，上传资料赢红包【辞旧迎新】
- ST首款边缘AI通用MCU震撼登场， 设计创意DIY解锁你的AI芯片创想力
- 了解PI门栅极驱动器，挑战趣味拼图游戏
- MPS粉丝团招募，邀您解锁新能源电源“芯”技术
- 我与贸泽不得不说的秘密——BOM与搜索功能，让选型和采购更丝滑更高效
- 加入Vishay电子学习社，优质资源限时免费放送
- STM32H5系列高性能MCU，卓越性能和高安全性超乎你想象
- 华邦电子与莱迪思联合技术论坛即将来袭，21ic邀你来报名
- AMD自适应与嵌入式产品技术日空降北京，21ic邀你来报名
- 解锁你的汽车电子“芯”技能
- 【现金奖】 “智慧宝库，你传我奖” 资料征集大赛
- 技术资源中心，让错误与困惑get out
- 探索英飞凌MCU，完成测试赢好礼
- Microchip新品来袭，保障您的IOT设备安全无懈可击
- PI新品来袭！InnoMux™-2——高精度多路输出电源解决方案
- 欧姆龙器件与模块解决方案，为新能源和高速通信的普及做贡献
- 【奖励升级】21ic下载“上传有红包”邀请函，请查收~
- 泰克全新4系列B MSO，与各种测试挑战say goodbye
- ADI精品视频推荐——ADC在应用中的注意事项
- 【万元奖励】上传资料领三重现金奖励！
- Power Integrations电机小专场：BridgeSwitch半桥电机驱动器
- ST MCU技术社区优质资源集锦
- 不学后悔：东芝优质内容集锦
- 了解超领先的电子技术，Vishay优质资源限时免费放送
- 挑战趣味游戏，为AI系统应用充满能量
- Power Integrations电子技术设计大奖赛，赛程开始啦！
- 有奖回顾篇：ADI研讨会——电池管理系统(BMS)
- 最有料的TI MSPM0开发板大评测，惊喜不断好礼不停
- 挑战趣味游戏，了解TI MSPM0性能
- 探秘篇之如何确保实现安全高效的性能——ADI工业电池供电解决方案
- 开启ADAS电源设计之旅，发帖赢好礼
- 泰克三大测试方案体系
- 开启Nordic无线开发套件评测之旅，开发板、京东卡等好礼等你来抢
- ADI数字工厂——智见未来，实现数字化转型
- PI情报站：汽车电子“芯”系列——900V PowiGaN
- 解锁游戏，给你的可穿戴设备上把锁
- 跟随ADI，探索边缘AI，边缘人工智能技术，让生活更智能
- 阅览村田海量优质资源，挑战趣味连线游戏
- 探索智慧医疗行业——ADI：三维心脏电生理标测系统解决方案
- 欧姆龙器件与模块解决方案应用专区，为“新能源和高速通信的普及”做贡献
- 开年“第一弹”，ADI精彩不断!!
- TI M0系列大竞猜
- 跟随ADI“探密”信号链，看视频-攒积分-换好礼
- 贸泽超有趣无线DIY设计
- ADI“硬科技”，守护您的医疗健康
- PI“实验维修间”开放：所有系统待启动
- 下载有礼：ADI探索智慧医疗行业——技术篇
- 冬季突围赛开启！上传资料分万元现金大奖
- 探索之旅：ADI隔离式栅极驱动器专区
- 开启“探索之旅”，解锁PI汽车专用解决方案
- ADI导师课堂精选首发——低功耗高性能数据采集系统视频
- （奖励丰富）贸泽电子最有料的DIY设计
- ADI专题课堂开课啦 —— 关于放大器电源的那些事儿
- （有奖）ADI工业自动化与边缘计算技术抢先学
- 华邦邀你来玩趣味游戏 保障数据安全
- ADI“芯”教学之数字隔离器的基础教程
- 看一看，选一选，ADI游园会开幕啦！
- 福禄克精选“物料”—— 计量校准精密测试
- 【有奖活动】泰克全新MSO6B系列让噪音无处遁形
- 村田天猫商城一周年直播即将来袭
- ADI“芯”影院，参与“影”评，赢好礼！
- PI用“芯”发电 助力智慧生活
- 学ADI储能知识，抢京东卡好礼
- 奖金加倍！“源码”资源召集令，诚邀各路高手来上传
- “视”无巨细，条分缕析，ADI超贴“芯”
- 好运100%！ADI模拟课堂——让电路设计更简单
- 【打卡得好礼】ADI“芯”系列之“芯”视频——A/D 转换器 (ADC)与能源管理
- 体验最便捷的器件采购，抢京东卡
- 【上传有奖】重金求源码，来不来？
- 开启罗姆电源评估板评测之旅
- 100%中奖！ADI“芯”年礼盒，开出惊喜好礼
- ADI“芯”课堂--求知而来，满载而归
- PI电源设计实验室（第一期）
- PI邀你闯三关 了解最先进的电源技术
- ADI放大器笔记之仪表放大器：ADA4254
- R&S邀你闯三关，了解最先进的车载以太网测试技术
- “上传资料有奖”邀请函：邀你开启万元现金礼盒！请查收~
- 不可能完成的密室逃脱，你敢挑战吗？
- PI电源设计学堂第四期： 功率变换 创新不断之InnoMux芯片组
- ADI“答案之书”，答疑解惑 幸运加倍！
- PI电源设计学堂第三期： 深入剖析MinE-CAP解决方案
- ADI无缝连接推动工业创新 白皮书免费下载
- ROHM最有趣的闯关游戏，还有京东卡等好礼
- 叮~ADI邀请函请查收：“芯”品揭秘，邀您同行
- PI电源设计学堂第二期 InnoSwtich系列的探秘之行
- 跟随 ADI 的仿真教程，开始您的设计之旅
- PI电源设计学堂第一期,GaN的前世今生
- 学习ST精品课程，开启电子潘多拉魔盒
- 上传资料大闯关，现金红包随意拿~
- 答题赢奖品：ADI教你正确的拿奖的“姿势”
- 美光邀你闯三关赢海量豪礼
- 白皮书下载：ADI《数据采样系统基础知识》
- 有奖问答（四）：ADI教你使用LTSpice仿真工具
- 康耐视不同电子产品大盘点
- 有奖问答（三）：ADI教你使用LTSpice仿真工具
- PI功率变换，创新不断
- 谁是资源“牛”人？上传资料来证明！万元现金红包已就位！
- 喜迎21ic新伙伴ABLIC，学汽车知识领精美礼品
- 教学示范：ADI教你使用Virtual Eval设计工具
- 新年红包任性发，上传资料即可坐收现金奖励，个人最高2200元！
- 全新设计体验——ADI电源管理解决方案
- 有奖直播：恩智浦NFC无线充电技术在消费电子产品中的应用
- 年末福利：东软载波微电子ES32F369x开发板免费用
- ADI新基建课堂（三）--工业互联网&商业卫星
- 看看资料答答题，PI邀你同行探求奥秘
- 携手ADI，一起解决电子产品设计中的各种难点（一）
- 新基建小课堂，ADI大神带你飞（二）
- 加入WE社区，寻找最值得你get的小确幸
- 新基建小课堂，ADI大神带你飞
- ADI邀你共学电子尖端黑科技（五）
- 21ic下载VIP全场五折，全年最低价！
- （多重好礼）直播：TSN如何在工业场景中落地
- 闯4关测测你对直观感应系统了解
- 京东卡大放送，了解ADI 5G测试技术，解锁藏宝图
- ADI邀你共学电子尖端黑科技系列活动（四）
- 上传资料即得三重现金奖励，人人有份，预算不封顶！
- 如何克服设计和测试物联网挑战？学习得打赏！
- ADI邀你共学电子尖端黑科技系列活动（三）
- 有奖活动：贸泽电子硬件狂想设计大赛
- 学5G存储知识，赢京东卡等精品好礼
- ADI邀你共学电子尖端黑科技系列活动（二）
- 学MPS实用汽车设计，赢精品好礼
- ADI公司的A2B解决方案可解决未来的音频设计挑战
- 在吗？是德科技扛着礼物来喊你下载学习啦！
- 东芝子站招募体验官，参与领打赏
- 【直播有奖】DDR5-总线仿真技术讲解
- 快来了解你最心仪的示波器是个什么价，别问，问就有奖
- 学习ST“电源与能源”课程，为电源设计添点“彩”
- 答题赢好礼：Power Integrations助力工业发展
- 加入Vicor，让机器人供电系统设计更有“料”
- 【20周年庆】21ic下载送积分、发红包、VIP五折，见者有份！
- 【20周年庆】21ic下载站VIP五折起，技术资料免积分下载！
- ADI视频课堂精品上新-观看有礼
- 文件大作战：春风吹，战鼓擂，是德科技喊你玩匹配
- FPGA供电怎么搞？学习MPS方案赢好礼
- 21ic下载站“资源奖励计划”升级！再发3450元~
- 学习殿堂级电源知识-赢！惊喜好礼
- TI王牌产品的故事
- ADI“盲盒”自助机：疫情期间，ADI送你小惊喜
- 新年历，ADI精品视频课堂开始啦
- 学习TI线上培训，赢500元京东卡！
- ROHM科技展来袭，报名赢现金
- 转转转~TI好礼转不停 第二期
- 叮叮当，叮叮当 ADI化身圣诞老人送礼物啦
- 抽下载积分/VIP，冲刺3000元年
- TI圣诞狂欢月，答题礼不停
- 大展鸿图庚子年 集新年签赢好礼
- 上传资源瓜分5000元现金奖励！
- RT-Thread应用创新设计大赛，报名即领开发板~
- Power integrations上新啦~萌新报道：电机驱动器，了解一下？
