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2010年FPGA盘点：两大巨头在28nm工艺产品中采用新技术挑战者亦有新举措

FPGA可以让产品设计人员自由改写逻辑。由于FPGA无需在写入电路信息时使用掩模，因此与使用ASIC时相比，设备厂商可以大幅削减开发费用。日本国内外设备厂商着眼于此，纷纷开始采用FPGA。在此背景下，FPGA业界在2010年

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2010-12-13

FPGA NI MICROSEMI 赛灵思
2010年全球前十大晶圆代工厂大中华业者占4席

根据DIGITIMESResearch分析师柴焕欣分析，2010年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)、联电(UMC)以全年营收132.3亿美元与38.6亿美元，分别拿下第一名与第二名，中芯(SMIC)则以15.5亿美元全年营收，居于第四名

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2010-12-13

晶圆代工先进制程台积电 DIGI
2010全球十大半导体厂商排名出炉三星与英特尔差距缩小

根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查，在经历了全球经济衰退之后，2010年全球半导体市场出现反弹，总收入达到了3,003亿美元，比2009年增长了31.5%。Gartner半导体研究总监StephanOhr先生表示：“2010年半导

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2010-12-13

三星半导体厂商英特尔半导体行业
英特尔和AMD将淘汰模拟视频输出接口技术

据国外媒体报道，芯片制造商Intel和AMD将在2015年之前淘汰VGA和LVD等模拟视频输出接口，以支持DisplayPort及HDMI等数字接口在电脑显示器，投影仪和嵌入式平板显示器领域的发展。　　Intel和AMD已经答应在2015年前淘汰

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2010-12-13

英特尔 AMD 模拟接口技术
15nm工艺CMOS将如何发展？

在半导体制造技术相关国际会议“2010 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM 2010）”开幕前一天的2010年12月5日，举行了一场以“15nm CMOS Technology”为题的短讲座。在最尖端逻

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2010-12-13

布线 CMOS LSI 5NM
台积电11月营收环比降4.4%

TSMC 10日公布2010年11月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币357亿2,200万元，较今年10月减少了4.4%，较去年同期则增加了21.7%。累计2010年1至11月营收约为新台币3,732亿1,200万元，较去年同期增加了46.

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2010-12-13

台积电 TSMC
Gartner：今年全球半导体销售额突破3千亿美元大关

市场调研机构Gartner 8日发表研究报告指出，2010年全球半导体销售额可望年增31.5%至重要里程碑3,003亿美元，库存过低的系统制造商对零组件需求大增是带动今年半导体销售额成长的主因。虽然第3季需求减缓、消费者信心

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2010-12-13

半导体英特尔三星电子 GARTNER
花旗环球：40奈米大缺货

花旗环球证券半导体分析师徐振志昨（12）日指出，全球40奈米产能正处于大缺货状态，晶圆代工客户已展开新一轮「巩固产能」大作战！台积电40奈米产能天天被客户追着跑，因应高阶产能趋紧态势，2011年资本支出若上调至

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2010-12-13

Xilinx 晶圆代工平板台积电
菱生3年60亿加码MEMS封测

　看好微机电（MEMS）市场的成长，半导体封测厂菱生精密（2369）将规划3年砸下60亿元资本支出，扩充MEMS封测产能。菱生预计本月董事会中将提案讨论，一旦公司内部通过，就会开始寻找主地兴建新厂。而据了解，菱生受

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2010-12-13

陀螺仪 MEMS BSP INVENSENSE
台积松江扩产目标月产11万片

台积电（2330）大陆持续扩产，近期把7.62亿元机器设备移转到上海松江，其中包括日前才向美国海力士收购的5亿多元8寸机台，公司预计年底将完成月产能5万片目标，明年则往11万片月产能迈进。台积电董事长张忠谋日前才表

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2010-12-13

汽车电子晶片台积电海力士
台积电松江厂强攻汽车晶片

台积电大陆松江厂持续扩产，近期更把台湾约7.62亿元机器设备移转到松江厂区，预计年底将完成月产能5万片目标，明年进一步朝月产能11万片迈进。据了解，台积电松江厂这波扩产，主要是为因应汽车电子晶片相关需求。台

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2010-12-13

汽车晶片晶圆台积电
晶圆双雄扩产明年征兵5,000

晶圆双雄明年产能大增，人力需求同步大开，增幅至少达8%。台积电预计在北中南召募约3,000名新血，联电也将释出约2,000个职缺，是半导体业找人最积极的族群。晶圆双雄招募对象以工程师、线上作业员为主，理工硕博士最

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2010-12-13

工程师晶圆联电台积电
意法半导体等利用65nm晶圆分析TSV对CMOS电路的影响

法国CEA-LETI公司、法国萨瓦大学（Universite de Savoie）及意法半导体（STMicroelectronics）共同分析了在带有65nm工艺CMOS电路的硅晶圆上形成TSV（硅贯通孔）时，TSV对CMOS电路特性的影响（演讲编号：35.1）。以利

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2010-12-13

晶圆电路意法半导体 CMOS
半导体封装篇：低成本的铜引线键合引人注目

2010年，半导体封装业界，以铜引线键合为代表的低成本封装技术吸引了众多目光。虽然将来有望出现基于TSV（硅贯通孔）的三维积层等创新技术，但目前的通货紧缩对策成为最重要的课题。 2010年1月，SEMI公布了关于铜

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2010-12-13

DRAM 尔必达封装技术半导体封装
18寸晶圆热度转高，英特尔证实开发计划

针对市场的谣传纷纷，英特尔(Intel)已经证实，该公司将在美国兴建的新晶圆厂，将会支持18寸晶圆技术。据业界消息，英特尔将在美国奥勒冈州Hillsboro新建一座研发晶圆厂，并将该公司其它位于美国的晶圆厂升级至22纳米

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2010-12-13

Intel 英特尔晶圆晶圆厂

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