晶圆代工版图竞争激烈,目前台积电持续以50%的市占率稳居龙头宝座,随着扩产脚步加速,以及先进制程扩大领先幅度,台积电2011年市占率可望提升至52%,强大竞争对手之一的全球晶圆(Global Foundries)在合并特许以及大
对于电子产品的设计与制造业者来说,除了对速度的要求与降低成本外,量产良率与产品质量也是追求的重点,这些都与测试验证流程息息相关。所谓「工欲善其事,必先利其器」,在这个市场竞争激烈与技术发展快速的年代,
“从目前看,国外IC测试设备厂商之间的并购,对国内用户来说不是好消息,设备过分集中在大公司手中,会使我们采购设备价格的谈判余地更小。”这是中国电子标准化研究所副总工程师、集成电路测试验证实验室主任陈大为
MIC产业顾问兼副主任洪春晖22日指出,虽然明年半导体产业成长力道趋缓,但是晶圆代工部份受惠于IDM业者持续增加代工释单比重,短期内仍具有相当高的成长动能。但未来随著三星电子及全球晶圆(GF)等IDM厂积极抢占晶圆代
2010年12月22日,由工业和信息化部电子信息司指导,信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)举办的创“芯”十年,成就未来、2010中国集成电路产业促进大会暨第五届“中国芯”颁奖典礼在天津举行。来自36家企业的55
结束2010年终端应用所带动的强劲成长力道,全球半导体市场恢复缓慢成长的步调,资策会产业情报研究所(MIC)预测,随成长力道趋缓,晶圆代工厂竞争势必更加激烈,短期来看,整合元件制造商(IDM)释单比重增加,将带动晶
新加坡晶片测试设备制造商惠瑞捷(Verigy, Ltd.)12月23日于美国股市开盘前发布新闻稿指出,日本半导体测试设备巨擘Advantest Corp.已发出最新的收购提案,将以每股15.00美元现金的价码收购惠瑞捷所有在外流通股权。惠
台股近来冲关8800点到8900点高档震荡,盘面类股轮动快速,且由内资主导的二线股表现相对亮眼,二线封测族群近来也各拥题材强势表态。 近来电子买盘由中小型扮主角,包括,二线封测欣铨(3264)、硅格(6257)、菱生(
太阳能电池厂昱晶(3514)董事会通过,规划投入2.2亿元于与台肥(1722)、中鼎(9933)携手创立的太阳能硅晶圆厂「昱成光电」,预计总产能将上看10亿瓦,明年中300MW(百万瓦)设备将进驻。 国内太阳能电池厂过去
测试大厂京元电子(2449)2004年大规模投资的测试设备折旧摊提进入尾声,预计明年折旧费用约降至新台币53亿元左右,较今年大减8亿元,换算下来对每股获利贡献可达0.65元。 法人表示,京元电短期营运虽进入淡季,
欧美日整合组件制造厂(IDM)过去两年关闭自有旧封测厂,今年第4季开始扩大委外,除了高阶芯片交给日月光(2311)、硅品(2325)等一线大厂代工,中低阶的微控制器(MCU)、模拟IC、触控IC等芯片,也大量释出予二线封
巴克莱证券亚太半导体首席分析师陆行之,调降矽品(2325)获利预估,将第四季每股纯益下修为0.25元,并估明年每股纯益仅有1.33元。陆行之此番调降动作,等于是外资向市场提出矽品本季获利不佳的预警。陆行之指出,矽
随著面板产业景气落底,世界先进(5347)本月营收可望小幅回温,近期三大法人均对此股偏多操作,尤其投信法人买超最为积极,带动股价于14.5元高档附近整理。 世界先进99年11月营收10.35亿元,为今年以来单月最低,较上
该电路是低噪声微波小数N分频PLL的完整实现方案
-手机功放优势会扩大,模拟IDM的轻资产化将指日可待 -针对战略性新兴市场,选择特定产品应用,走差异化之路 “虽然很多模拟IDM企业的6英寸晶圆厂都存在了20年甚至30年了,又设立在美国等一些成本非常高的地方,