模拟
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光罩、光阻问题大 EUV机台量产路途遥
微影设备大厂艾司摩尔(ASML)首台深紫外光(EUV)机台已正式送到客户端进行装机，日前，ASML也用EUV机台试产出首片27奈米半间距(half pitch)的芯片。不过，目前EUV除成本高昂外，光罩检测与光阻为目前EUV进入量产的两大
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南韩12吋晶圆厂装机 产能年增率近10%
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新公布报告，在三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)2强鼎立下，南韩半导体资本支出在这10年内呈稳定成长态势。自2002年以来，南韩12吋晶圆厂的装机产能成长飞快，2
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明年台晶圆代工前段设备投资达70亿美元 年增14%
晶圆代工积极冲刺先进制程，并持续扩充12吋产能，2011年资本支出持续维持高档，根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)最新统计，台湾晶圆代工厂2011年前段制程设备投资将超越70亿美元，年成长14%，台湾仍将是全球最大半
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英特尔奥勒冈州新厂拟配置18吋晶圆设备
据Electronista报导，英特尔(Intel)已证实当前设备已准备进驻位于美国奥勒冈州的D1X厂房，该厂原设定作为研发之用，未来将具备18吋晶圆制程设备。 据日前报导，英特尔拟投资60亿~80亿美元于奥勒冈州兴建研发晶圆
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世界先进12月营收 可望回升
晶圆代工厂世界先进（5347）昨（9）日公布内部自行结算11月营收达10.35亿元，较10月的11.09亿元减少6.7％，是今年营收最低纪录，仍是受到客户进行库存调整、需求减少所导致。不过，随着大尺寸面板LCD驱动IC及电源管理
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营收回春 菱生月增14.8％
封测厂菱生精密（2369）11月订单大举回流，包括模拟IC及NOR闪存等封测订单明显增加，所以11月营收回升到5.17亿元，较10月的4.5亿元大幅成长14.8％。 由于包括爱特梅尔（Atmel）、赛普拉斯（Cypress）等海外客户针
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投资庞大 台湾IC设计商MEMS发展挑战多
微机电系统(MEMS)元件在智慧型手机与消费性电子产品的挹注下，市场成长显著，也吸引台湾IC设计业者急欲抢攻市场大饼。不过，MEMS设计与一般半导体不同，无法沿用既有的生产设备，且MEMS市场看似火热，但规模却难以支
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晶圆厂资本支出 明年估增23%
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（9）日发布最新全球晶圆厂预测报告指出，2011年全球包括三星、英特尔、台积电（2330）等晶圆厂在制程相关设备的投资金额，预估将提高23%达到400亿美元，超越2007年，创下19年来
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台积电发布采用TSV的三维LSI技术，有意在28nm以下工艺量产
台湾台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）公开了采用TSV（硅通孔）三维积层半导体芯片的LSI量产化措施（演讲序号：2.1）。该公司采用TSV、再布线层以及微焊点（Microbump）等要素技术，制作了三维积层
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英特尔证实其18寸晶圆厂计画
针对市场的谣传纷纷，英特尔(Intel)已经证实，该公司将在美国兴建的新晶圆厂，将会支援18寸晶圆技术。据业界消息，英特尔将在美国奥勒冈州Hillsboro新建一座研发晶圆厂，并将该公司其他位于美国的晶圆厂升级至22奈米
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台股盘后—晶圆双雄催油门 面板利空甩一边 冲过8750！
美股持续走高，台股早盘跳空开高，虽然面板厂遭欧盟重罚，但资金涌进台积电、联电晶圆双雄，搭配封测、广达等电子权值股，加权指数维持高档震荡，收盘时上涨50.05点，以8753.84点作收，成交量放大至1596.28亿元，再创
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英特尔开始研发生产第一块450mm晶圆
英特尔已经证实，他们位于俄勒冈州的D1X生产线已经准备开始生产450mm的芯片晶圆，更大的晶圆可以一次性生产更多的芯片产品，有利于降低成本，并可以让更大规模的芯片制造不至于出现成本跃升。 对于大多数半导体厂商
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台积电要增加投资兴建新的芯片厂
据台积电的第10届供应链管理论坛上的集中报道，它计划在2011年相比2010年的59亿美元还要增加投资，并计划在台湾再新建一个芯片厂，于2015年开始投产。按台北时代报等报道，台积电的张忠谋说为了满足市场需求，2011年
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看好MEMS显示应用 高通光电另选新竹扩厂
根据道琼斯通讯社（Dow Jones Newswires）报导，高通光电（Qualcomm MEMS Technologies；QMT）计划于台湾新竹再建立一座新的mirasol显示面板厂房。这意味着高通积极扩张在电子阅读器和平板装置领域显示面板市占率
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有关放大线路的分析方法
摘 要：放大线路是非线性电路。因为构成其电路的电子元件是非线性元件。要用他对信号进行不失真地放大，必须设置适当的工作点，使电子器件工作在近似线性区域，这就决定了放大器的分析包括直流分析和交流分析。而非
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