据台积电的第10届供应链管理论坛上的集中报道,它计划在2011年相比2010年的59亿美元还要增加投资,并计划在台湾再新建一个芯片厂,于2015年开始投产。按台北时代报等报道,台积电的张忠谋说为了满足市场需求,2011年
根据道琼斯通讯社(Dow Jones Newswires)报导,高通光电(Qualcomm MEMS Technologies;QMT)计划于台湾新竹再建立一座新的mirasol显示面板厂房。这意味着高通积极扩张在电子阅读器和平板装置领域显示面板市占率
摘 要:放大线路是非线性电路。因为构成其电路的电子元件是非线性元件。要用他对信号进行不失真地放大,必须设置适当的工作点,使电子器件工作在近似线性区域,这就决定了放大器的分析包括直流分析和交流分析。而非
黄金期货价格续攀新高,一度挑战历史新高价位,而铜价则处于档震温格局。对封装业而言,铜价相对稳定,金价持续飙升,将影响封装毛利,预期金线和铜线封装价格差异幅度拉大,从过去15%将拉大到25%;同时,金涨铜稳的
惠瑞捷(Verigy)与LTX-Credence Corporation于11月18日宣布双方进入最后合并协议。合并后的半导体测试公司规模及能见度都将大为提升,提供涵盖各主要半导体市场不同区隔客户完整的解决方案。惠瑞捷将为合并后续存公司
根据惠瑞捷(Verigy)和LTX-Credence协议条款,双方合并案的生效方案分别为重整(惠瑞捷和LTX-Credence皆成为Holdco拥有的新成立子公司),或是合并(LTX-Credence成为惠瑞捷独家拥有的子公司)。LTX-Credence股东的换股比
大陆多晶硅暨硅晶圆龙头厂保利协鑫(GCL)总裁朱共山7日表示,太阳能产业供应链的成本下降快速,足以负担各国政府补助下砍的冲击,预估2011年全球仍有200亿瓦的需求规模,但呼吁各国政府在下砍补助之际,能考虑让相关的
光源对于光刻机的重要性不言而喻,没有光源的匹配,一切图形成像都无从谈起。从1986年开始,Cymer正式进入半导体产业,目前已有超过3500套光源安装在世界各地的光刻设备上。Cymer所占的市场份额已近70%,俨然已成为世
IEK产业经济与趋势研究中心预估,2011年全球封测委外代工市场将成长9.3%,其中测试与封装的产值将分别为62.76亿美元、194.02亿美元,年增率分别为15%、7.52%。若单就台湾封测业来看,则有6.5%的成长幅度,略低于全球
Fab资产投入2011年将增长18%,但新Fab的建设前景不确定。根据最新版“全球Fab预测”,SEMI预测2010年和2011年Fab装机容量年增长8%,2012年增长9%。这一预测是根据各Fab公布的产能扩充计划和有关Fab的投资计划分析而得
根据DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析, 2010年全球前十大晶圆代工厂商排名中,台积电(TSMC)、联电(UMC)以全年营收132.3亿美元与38.6亿美元,分别拿下第一名与第二名,中芯(SMIC)则以15.5亿美元全年营收,居于第四
随著白牌、山寨手机相继导入微机电系统(MEMS)元件后,可望激励中国大陆MEMS市场规模急速扩张,不少MEMS业者早已摩拳擦掌,竞相分食中国大陆手机市场大饼,日前,MEMS元件大厂意法半导体(ST)即已证实取得中国大陆手机
晶圆代工大厂联电(2303)昨(8)日公布11月营收达104.4亿元,较10月减少2.43%,比去年同期增加14.03%。法人指出,欧美市场旺季前的补货效应已出现递减,联电11月份12吋厂虽然仍维持满载,但8吋厂产能利用率已开始
晶圆二哥联电(2303)11月营收较上月衰退2.43%,达104.4亿元,是连续第二个月下滑,12月营收虽继续走低,仍可守在百亿元,整季营收季减幅可望在4%之内,淡季不淡。 经济日报/提供 晶圆代工第四季因12寸先进制
在“IEDM 2010”开幕当天举行的研讨会上,韩国三星尖端技术研究所(SAIT)与美国IBM相继发布了截止频率突破200GHz的石墨烯FET。两公司均计划将其应用于高频RF元件。 SAIT总裁Kinam Kim上午发表了主题演讲,介绍了