• 中国大陆一次流片成功率高

    -预计明年第二季度代工需求会有很大的反弹-中国大陆IC设计业在三方面有发展潜力：标准、内需市场、系统公司“今年TSMC资本支出将达60亿美元，其中8亿美元集中在研发，50多亿美元的支出主要用于扩充先进工艺和成熟工艺

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    2010-12-17
    成功率 台积电 65NM TSMC

  • 中国三网合一助势　MEMS应用版图扩大

    拜中国大陆三网合一服务(Triple Play)所赐，电视、电脑及手机中的游戏功能数量激增，带动微机电系统(MEMS)感测器在三维(3D)眼镜、无线滑鼠、远端控制器等应用的需求，可望成为继手机之后，激励MEMS产值攀升的一大动能

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    2010-12-17
    飞思卡尔 感测器 MEMS BSP

  • 台积电深耕大陆 报佳音

    台积电（2330）昨（16）日宣布，成功协助北京清华大学两项65奈米IC元件投片，有助台积电未来扩大服务大陆庞大的客户需求。台积电昨天股价也攻上71.2元的近三年半来新高，双喜临门。市场解读，台积电大陆地区营收比重

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    2010-12-17
    元件 SoC IC设计 台积电

  • 2011年AIO PC市场：品牌与代工都将显著改变

    根据市场研究机构DIGITIMES Research的观察， 2010年All In One PC (AIO PC)市场虽持续成长，但不论品牌或代工厂商版图都没有太大变化，预期 2011年在业者运作更加成熟下，都将有显著的改变。代工产业方面，DIGITIME

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    2010-12-17
    AI PC IO PC市场

  • 惠瑞捷收到爱德万的并购提案

    惠瑞捷(Verigy)有限公司日前宣布，已收到来自爱德万公司的并购提案，以每股12.15美元的现金价格收购惠瑞捷的所有上市普通股。惠瑞捷委员会已审查了爱德万的提案，确定其并不优于惠瑞捷与LTX-Credence正在进行的交易。

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    2010-12-17
    LED 新加坡 CE

  • MEMS麦克风，iPhone 4捧红的又一明星市场

    苹果(Apple)最新手机iPhone 4全球热卖，也让该款手机所配备的微机电系统(MEMS)麦克风市场前景大好；根据市场研究机构iSuppli的估计，全球MEMS麦克风出货量将由2009年的4.41亿颗，到2014年成长至17亿颗以上。此外该机

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    2010-12-17
    苹果 iPhone 麦克风 MEMS

  • 数字滤波器的特点及设计

    1、数字滤波器的特点用于工业现场的单片机测控系统在进行数据采集和数据传输过程中，经常会受到各种外界干扰。当干扰严重时，可导致系统的测控精度降低甚至无法正常工作。利用滤波器可以滤除干扰。传统的滤波器亦称模

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    2010-12-16
    数据传输 精度 控制 数字滤波器

  • 模拟代工厂渐显竞争力

    ·手机功放优势会扩大，模拟IDM的轻资产化将指日可待·针对战略性新兴市场，选择特定产品应用，走差异化之路“虽然很多模拟IDM企业的6英寸晶圆厂都存在了20年甚至30年了，又设立在美国等一些成本非常高的地方，但这些

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    2010-12-16
    模拟 微米 DM

  • 2011年全球晶圆厂产能预估成长8% 晶圆厂支出成长上看18%

    根据SEMI发布的最新全球晶圆厂预测(WorldFabForecast)，预估2010和2011年分别有8%的产能成长，而2012年将成长9%。较2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。若从产业区隔来观察从2004年以来的

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    2010-12-16
    晶圆代工 晶圆厂 SEMI MPU

  • VLSI Research公布第三季度半导体设备厂商排名

    VLSIResearch预测称2010第四季度半导体设备市场有所降温，全年半导体设备销售额预计增长96%，达到474亿美元。TokyoElectron和Advantest在排名前十的设备厂商中获得最大的增长幅度。AppliedMaterials和ASML继续保持领

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    2010-12-16
    半导体设备 ASML LSI RESEARCH

  • 突破技术藩篱 台湾加入NAND Flash战局

    台湾长久缺席的快闪存储器产业终于出现曙光，由于既有NANDFlash技术在20纳米制程以下面临天险，全球大厂纷竞逐下世代技术，近期国家纳米元件实验室(NDL)成功在R-RAM(ResistiveRandom-AccessMemory)技术架构下，研发出

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    2010-12-16
    存储器 Flash RAM NAND

  • 小型电压调整器XC6420系列（特瑞仕）

    特瑞仕半导体 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 开发了带ON/OFF功能 2沟道 150mA 高速LDO的小型电压调整器XC6420系列产品。XC6420系列产品是实现了高精度 (±2%)、高纹波抑制 (75dB@1kHz) ，最大输出电流达到150mA的

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    2010-12-16
    电压调整器 LDO KHZ PLUSMN

  • 星科金朋积极导入铜制程　成果渐显现

    新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)积极推广铜导线制程进度，继2周前宣布铜导线累计出货量达到1亿颗的里程碑后，15日再度表示，该公司铜导线制程已通过Intersil认证，应用于高阶类比和混合讯号IC，现已进入量产中。

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    2010-12-16
    IC设计 CHIP INTERSIL QFN

  • 金线封装价格

    对封装业而言，金价虽自2007年一路攀升，对于封装业者的成本压力也是明显升高。 从TechSearch的资料显示，以6毫米X6毫米、48支脚数的方形扁平无引脚封装(QFN)封装型态为例，封装业者透过制程提升、良率改善等方式

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    2010-12-16
    封装 引脚 QFN SEARCH

  • 颀邦11月营收落底　本月业绩可望回升

    驱动IC封测厂颀邦科技11月营收达新台币10.25亿元，较上月减少5.5%。颀邦表示，11月应为营收谷底，12月可望因农历年节拉货需求，带动营收上扬。估计第4季营收下滑10~15%，2011年第1季上下游库存调整完毕后，营收可望呈

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    2010-12-16
    终端 组件 驱动IC
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