·TSV市场加速发展,实现更高性能移动器件的生产·全新改进的Silvia刻蚀系统突破关键的成本壁垒,促进硅通孔(TSV)的广泛应用近日,应用材料公司发布了基于Applied Centura Silvia刻蚀系统的最新硅通孔刻蚀技术。新的
联电(2303)受到明年晶圆代工产业将持续成长10%,及台积电对晶圆代工产业释出乐观讯息,也成为外资法人近期买超标的,上周五盘中一度大涨超过半根涨停,终场以16.4元收市,上涨1.86%。联电月线出现KD值交叉向上的
本文提出一种新颖的射频功率放大器电路结构,使用一个射频功率放大器实现GSM/DCS双频段功率放大功能。同时将此结构射频功率放大器及输出匹配网络与CMOS控制器、射频开关集成至一个芯片模块,组成GSM/DCS双频段射频前端模块,其中射频开关采用高隔离开关设计,使得谐波满足通信系统要求。本文设计的GSM/DCS双频段射频前端模块,在GSM发射模式下,模块天线端输出功率为33dBm,效率38%,谐波抑制-33dBm以下;DCS发射模式下,模块天线端输出功率为30dBm,效率30%,谐波抑制-33dBm以下。
ABI Reserch公司《2010版RFID全市场年度概述》的最新预测表明,明年RFID市场总值将超过60亿美元,包括门禁管理、汽车固定、电子收费、电子身份证件等传统应用和动物识别、资产管理、行李处理、货车跟踪安全、无接触支
Analog Devices, Inc. 最近在其iSensor运动传感器产品系列中新增两款高度集成的精密 MEMS(微机电系统)惯性传感器 ADIS16334和 ADIS16375,可以帮助工业和医疗设备制造商更轻松地实现运动捕获和控制功能。新款 IMU(惯
半导体产业协会(Semiconductor Industry Association)公布,10月份全球晶片销售额环比仅减少1,000万美元,结束此前连续七个月的环比增长走势,当月欧洲地区销售额增长抵消了亚太地区销售额下滑的影响。 半导体产业
在最近召开的台积电公司供应商管理会议上,台积电表示2011年计划的资本投资数额相比今年将再上一层楼,并透露他们计划在台湾地区新建一处300mm新厂房,这间厂房将于2015年正式投入使用。 据台北时报援引张忠谋
产业评析:京元电(2449)是国内专业半导体晶圆测试大厂,业务涵盖逻辑IC与记忆体IC测试,联发科等一线大厂都是客户。看好理由:京元电前三季每股纯益1.18元,第四季略受传统淡季影响,产能利用率降低,法人估全年每
联电(2303)受到明年晶圆代工产业将持续成长10%,及台积电对晶圆代工产业释出乐观讯息,也成为外资法人近期买超标的,上周五盘中一度大涨超过半根涨停,终场以16.4元收市,上涨1.86%。 联电月线出现KD值交叉向
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(3)日举办第10届供应链管理论坛,会中除感谢所有供应商夥伴于过去1年对台积公司的支持与杰出贡献外,并颁奖给9家优良设备、原物料及厂务供应商。 台积电董事长张忠谋在专题演说时表示
在日本官方组织经济产业省的赞助下,Intel以及分属全球NAND产量第一与第二大的三星以及东芝(还有一些与半导体相关的日商),开始著手针对半导体制程合作;这项总支出达100亿日圆的合作案,有一半是由经济产业省埋单
台积电(2330)今(3)日举办供应链管理论坛,董事长张忠谋表示,未来台积电的挑战在于随著技术持续增进,成本也随之升高,28奈米制程的成本即较65奈米高出2倍之多,此外,环境保护也是一大问题;但张忠谋也乐观认为,
台积电(2330)今(3)日举办第十届供应链管理论坛,颁奖给中钢构(2013)等九家优良设备、原物料及厂务供应商。 台积电董事长张忠谋博士在专题演说时表示:「台积公司是全球逻辑集成电路产业的领导者,我们和供应商伙伴们
摘要:针对RF无线鼠标传输速度慢、传输距离有限的缺点,提出了一种2.4.GHz无线鼠标键盘接收器的设计方案。采用USB多媒体键盘编 码器HT82K95E和射频收发器nRF24L01进行设计,以HT82K95E为核心,完成HID设备的枚
摘要:系统接收信号处理电路设计是微功率冲击雷达技术实现的关键部分。设计了一种基于相关检测和距离窗的双门限检测的微功率冲激雷达接收系统电路,具体分析了接收信号处理电路的工作原理。通过仿真和试验,该接收系