应用材料(Applied Materials)日前推出一款 Applied Centris AdvantEdge Mesa 蚀刻系统,这是一种新的智能平台结构,它让繁复且微缩的芯片设计更可行,适用于先进内存和逻辑芯片制造。应材表示,智能化系统让每片晶
在未来的几十年里,芯片制造商将不能通过把更小的晶体管集成到一块芯片上,来制造出速度更快的硅制芯片,因为太小的硅制晶体管容易破裂,同时非常昂贵。 人们研究的材料想要超越硅,就需要克服许多挑战。如今
作为MEMS的先驱,在如今高速发展的市场下晶振市场呈现出平稳的发展。“对目前市面上出现的MEMS产品进行分析,Yole Développement做出MEMS晶振市场是2015年最有发展潜力的市场,并且是2009到2015复合年均增长率(CAG
11月26日,由松山湖管委会举办的湖畔沙龙在松山湖学术交流中心举行。在会上,东莞秉亮科技(苏州)有限公司总经理杨念钊进行了一场主题演讲,并针对“什么是IC?为什么要发展IC产业?如何发展IC产业”等问题进行现场
台积电今年业绩连创高点,董事长张忠谋昨天表示,明年将调薪,红利也会增加,调薪幅度将参考其他同业的调薪幅度,「看大家加多少,台积电也会加多少」。法人预期今年台积电营收、获利都可望创历史新高,税后净利挑战
台积电明年首季将加薪,加薪幅度上看3%,高于以往1%至2%的加薪幅度。台积电董事长张忠谋昨(29)日出席行政院科技小组会议后表示,「台积电明年会加薪」,至于幅度会参考园区其他公司。台积电昨天表示,董事长所说的
大陆晶圆代工厂中芯国际营运渐入佳境,并积极推展40纳米进度,继与IP供应商VirageLogic扩展其长期合作的伙伴关系至40纳米低耗电(low-leakage)制程技术后,也宣布与新思(Synopsys)合作拓展至40纳米制程,企图缩短与台
国内统计机构预测,2010年中国云计算市场规模将达到167.31亿元,比2009年的92.23亿元同比增长81.4%,预计到2012年将突破600亿元。当前,中国云计算产业处在大规模爆发的前夜。统计称,未来3年,国内云计算应用将以政
由于市场竞争加剧、员工人数增加,手机芯片厂商联发科今年每位员工分红恐降至新台币170万元(约合36万元人民币),较去年大幅减少43%,但此一水准仍然让其他同行羡慕。联发科员工薪资向来是保障年薪14个月,员工分红是
抢在台积电之前,联电日前率先与合作伙伴美高森美(Microsemi)共同发布首款采用65纳米嵌入式快闪(EmbeddedFlash,eFlash)制程技术生产的现场可编程门阵列(FPGA)平台,让eFlash制程技术顺利迈入65纳米世代,对其未来进一
SehatSutardja是fabless公司MarvellTechnologyGroup的总裁及CEO今年半导体业不断传出好的消息,然而近期己经出现杂音,著名fabless公司Marvell的总裁SehatSutardja担心将影响到未来10年的整个电子工业。摩尔定律实际
随著大陆内需市场蓬勃发展,加上两岸政策开放,全球半导体产业前进脚步转趋积极。以封测产业而言,上海和苏州园区已达产业高峰,恐将面临产业外移,目前就大陆北中南各地发展趋势看来,成都地区的厂商移入快速,有利
过去风光10年的矽品,2010年在铜打线封装制程一役败给日月光后,犹如挨了一记闷棍,营运绩效和股价一蹶不振,业界多归因于矽品在铜制程进度落后。不过,封测业发展至此,技术能力已不是大问题,只要给予一段时日,技
台积电明年首季将加薪,加薪幅度上看3%,高于以往1%至2%的加薪幅度。台积电董事长张忠谋昨(29)日出席行政院科技小组会议后表示,「台积电明年会加薪」,至于幅度会参考园区其他公司。台积电昨天表示,董事长所说的
美国黑色星期五销售旺季期间智能型手机及平板计算机大卖,带动加速度计(Accelerometer)、陀螺仪(Gyroscope)等微机电芯片(MEMS)销售,市场普遍看好明年MEMS芯片销售,将因智能型手机及平板计算机的出货量放大而