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Advantest提议收购 IC测试设备厂Verigy暴涨41%
新加坡晶片测试设备制造商惠瑞捷(Verigy, Ltd.)6日于美国股市开盘前发布新闻稿宣布，该公司接获日本半导体测试设备巨擘Advantest Corp.提出的收购提议，希望以每股12.15美元的代价收购Verigy所有在外流通的普通股票。
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意法半导体新款MEMS具精确压力检测
意法半导体(ST)日前最新推出的微机电系统(MEMS)LPS001WP，该压力感测器成功实现智慧型手机以及其它可携式装置能够确定所在位置的海拔高度变化。该元件采用创新的感测技术，能够精确地测量压力和海拔高度，适用于
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新型精密、低噪声 40V 双通道运算放大器（Intersil）
Intersil公司宣布推出新型40V 单电源、轨到轨输出、精密、双通道运算放大器 (op amp) -- ISL28218，它具有精度高、噪声低的优异特性，其温漂指标更是达到了工业界的最高标准。这款具有优异精度的器件，其功耗仅为同类
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业界最低RDSon的30V MOSFET（恩智浦）
恩智浦半导体（NXPI）发布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET，拥有业界最低RDSon，4.5V时仅为1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC，专门针对4.5V开关应用优化，采用LFPAK封装技术，是目前业界最牢固的
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物联网要发展 标准需先行
2010年下半年以来，物联网应用在我国已经扩展到智能电网、网络汽车、智能交通、智能物流、智能家居、环保、城市管理、医疗健康、金融服务业等10多个领域。与此同时，物联网标准的缺位也日益成为影响物联网产业发展的
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EUV机台
深紫外光(EUV)技术是次世代微影技术之一，其他还还包括无光罩多重电子束、浸润式微影多重曝光技术等，EUV技术主要的开发商是设备大厂爱司摩尔(ASML)，当半导体制程技术走入20奈米或是10奈米以下，现有的浸润式曝光(I
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Altera宣布将启用台积电多种28nm制程工艺生产其FPGA芯片产品
可编程逻辑芯片设计商 Altera公司本周一宣布将使用台积电公司的28nm LP（低功耗）制程技术制造其廉价型中端FPGA芯片产品。今年4月份，Altera公司曾宣布他们将使用台积电的高性能(HP)28nm工艺制作其高端 Statix V FPG
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日月光半导体公布11月份净收入
(ASX) 5.29 : 日月光半导体公布，11月份净收入年增率为93.7%，达168.22亿元台币，较1月份小跌0.5%。.
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设备商出新招 半导体制造成本再下探
甫于日前落幕的日本半导体设备暨材料展(SEMICON Japan 2010)上，包括应用材料(Applied Materials)与艾司摩尔(ASML)等设备大厂分别宣布，在半导体蚀刻(Etch)与微影(Lithography)制造技术上取得新的突破，将可大幅提升
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11月营收矽品小增2%，日月光微减0.5%
台湾IC封测两大龙头日月光(2311)、矽品(2325)11月营收双双出炉，其中矽品表现逆势，较上月小幅增加2%，而日月光则较上月小幅减少0.5%。 受到部份客户订单回温下，矽品公布11月合并营收为51.35亿元，较上月小幅增加
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研调：大中华区前四大晶圆代工明年总营收增9.4%
根据DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，2010年全球前10大晶圆代工厂商排名中，台积电(2330)、联电(2303)以全年营收132.3亿美元与38.6亿美元，分别拿下第1名与第2名，中芯则以15.5亿美元，位居第4名。至于台积电旗
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矽品京元电 本月转旺
手机晶片大厂联发科（2454）接获大单，为矽品（2325）及京元电（2449）12月业绩增添成长动能。法人强调，矽品12月营收可望摆脱谷底回升，股价也可望展开补涨，拉高和日月光差距。矽品昨（6）日公布11月合并营收51.35
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封测双雄11月营收 一好一坏
封测双雄日月光（2311）、硅品（2325）昨（6）日公布11月营收，日月光封测事业合并营收达107.37亿元，较10月减少3.9％，但硅品受惠于联发科、英伟达（NVIDIA）等大客户订单回升，11月合并营收达51.35亿元，较10月增加
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统计研究所－晶圆代工产业 两岸市占率高
根据DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，2010年全球前10大晶圆代工厂排名中，大中华地区即占4席，而大中华地区前4大晶圆代工厂2010年全球晶圆代工产业合计市占率高达73%，亦突显出大中华地区在晶圆代工产业地位之重
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SOKUDO的涂布/显像装置的吞吐量达到350张/小时以上
在“SEMICON Japan 2010”（2010年12月1～3日，幕张MESSE会展中心）上，SOKUDO公开了可将该公司涂布/显像装置“SOKUDO DUO”的吞吐量提高至350张/小时以上（与曝光装置连接时）的技术。预定2011年上市配备这种技术的
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