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GlobalFoundries追赶联电 晶圆生产加速(图)
GlobalFoundries首席运营官、原特许半导体首席执行官谢松辉(Chia Song Hwee)近日评论说，他们在2010年的目标是取得 35亿美元以上的总收入，直逼竞争对手联电(UMC)。市场观察人士预计联电今年收入1210亿新台币，折合3
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芯片代工王国的中外较量
中东Global Foundries：中国代工业没大机会中芯COO杨士宁：短期追不上 威胁不致命王如晨中东有石油，中东企业自然财大气粗。几天前，阿联酋石油资本控股的半导体代工巨头Global Foundries(脱胎于AMD制造业)的高管们，
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次世代微影技术主流之争 EUV可望2014年进入量产
目前次世代微影技术发展仍尚未有主流出现，而身为深紫外光(EUV)阵营主要推手之一的比利时微电子研究中心(IMEC)总裁Luc Van den hove指出，EUV技术最快于2014年可望进入量产，而应用内存制程又将早于逻辑制程，他也指
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MIC：半导体资本竞赛 中小业者需跨界整合解套
资策会昨(19)日举办全球资通讯产业发展趋势研讨会，针对多媒体应用IC与半导体技术前景议题，资深产业分析师潘建光指出，未来多媒体IC将朝向整合与微缩发展，趋使全球厂商在追求高制程技术中，逐渐演进转变成资本竞
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MIC：晶圆制程竞赛由技术走向资本，大者恒大
资策会昨(19)日举办全球资通讯产业发展趋势研讨会，针对多媒体应用IC与半导体技术前景议题，资深产业分析师潘建光表示，随着网络多媒体产品需要架构统整和多元发展，驱使多媒体IC朝向整合与微缩，而制程技术演进有
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日本9月芯片设备订单年增107.8%
日本半导体设备行业协会20日数据显示，日本9月全球芯片设备订单年增107.8%至1,274.7亿日圆，但订单出货比降至1.14。 综合媒体10月20日报导，日本半导体设备行业协会（SEAJ）20日公布的数据显示，日本9月获得的全球
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台积电设欧洲实作创新奖
晶圆代工厂台积电今天宣布，设立年度台积欧洲实作创新奖，鼓励欧洲大专院校所提出的最佳创新混合讯号或射频电路设计。 台积电表示，欧洲实作创新奖的评选包含书面论文及口头说明两回合。在论文方面，参赛者必须清
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益通：硅晶圆价格续涨，Q4毛利率有压
益通(3452)Q3终于甩高沉重的亏损包袱，然展望Q4，益通主管表示，目前生产线仍是满载，需求到11月都没问题，但12月则是重要观察点。毛利率部分，由于硅晶圆价格还在上涨，对于成本大部分来自于硅晶圆的太阳能电池厂
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台积先进制程 业绩飙
台积电（2330）40奈米业绩报捷，在第三季需求大于供给下，法人估，40奈米第三季的绝对营业额将正式突破200亿元，占当季营收比约18%；本季台积通吃超威两颗最新处理器，40奈米季营收更可上看250亿元，达成公司年初预
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日月光昆山厂启用 张虔生：五年内营收看百亿美元
封测龙头日月光半导体（2311）的大陆昆山厂昨（20）日举行落成启用典礼，集团董事长张虔生在致辞时表示，日月光积极布局两岸，现在大陆各厂区员工总数已达4万人，在日月光封测厂及环电等新厂陆续启用后，希望5年内
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英特尔斥资80亿美元扩产导入22纳米制程
半导体龙头英特尔(Intel)每每在不景气时大手笔投资扩产，拉大与竞争对手的差距，CNNMoney报导，英特尔在美国时间19日宣布，将在未来几年内投资60亿~80亿美元，升级该公司在美国既有的4座晶圆厂，并在奥勒冈州波特兰(
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代工产能制约模拟企业扩张
模拟芯片是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁，也是绿色节能关键器件。与国外公司相比，中国模拟芯片企业无论技术还是产能都有较大差距。中国模拟芯片产业的发展有何特点？代工企业如何与设计企业紧密合作？国家政策
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瑞萨开发用于微控制器超小型封装技术将封装体积缩小80％
瑞萨电子2010年10月19日宣布，该公司面向微控制器产品开发出了尺寸可削减至裸片大小的封装技术“FO-WLP（Fan-Out Wafer-Level Package）”。采用FO-WLP的微控制器预定2011年底开始样品供货。据瑞萨介绍，利用该技术，
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新型线性功率放大器ACPM-7868（Avago）
Avago Technologies宣布推出最新的功率放大器模块(PAM)，可用于延长GSM/EDGE手机的通话时间。新型ACPM-7868 PAM与高通的最新一代芯片组 (支持线性四频GSM/EDGE操作)完全兼容，使世界上应用最广泛的手机标准达到更高的
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微型化是电子变压器的发展之路
目前我国电子变压器市场基本处于稳定状态，由于电子变压器属于劳动密集型产品，我国劳动力成本比较低廉，行业没有受到较大冲击，出口方面反而有了进一步的增长。去年我国电子变压器出口额接近12亿元，同比增长2.66%。
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