模拟
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基于压控振荡器（VCO）的高性能锁相环（PLL）设计
简介 “锁相环”(PLL)是现代通信系统的基本构建模块。PLL通常用在无线电接收机或发射机中，主要提供“本振”(LO)功能；也可用于时钟信号分配和降噪，而且越来越多地用作高采样速率模数(A/D)转换
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硅格前3季EPS 2.84元 Q4有望淡季不淡
IC封测硅格(6257-TW)今(1)日公布前 3 季财报，EPS为2.84元，第 3 季单季EPS为0.92元。 硅格表示，今年受惠景气复苏及手机、宽带网络与电源管理芯片需求带动，前 3 季合并营收达37.1亿元，较去年同期成长43%，毛
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可燃气体数字显示探头设计
设计一种可燃气体数字显示探头，介绍了数字显示探头的工作原理及其软、硬件的设计。显示探头的探测器由TGS842半导体金属氧化物可燃气体传感器构成，配以OP07放大器对检测信号进行放大，利用高精度的数字电位器根据不同环境对零点、量程做相应的调整，并用TL-C549实现A／D转换把数字信号传送给AT89C51微控器，从而实现可燃气体浓度的实时显示和声光报警。再由XTRl05芯片把标准的4～20 mA电流信号传送给中央控制系统，同时用软件对信号进行滤波、报警处理。
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南通富士通：系统集成封装是主流方向
今年以来，随着世界经济的复苏和我国经济增长“上行”动力的强劲，我们正在经历又一个快速发展的黄金时期。在国家电子信息振兴规划引领下，在国家一系列拉动内需的举措以及物联网、智能电网、移动多媒体广播技术（CM
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WSJ：英特尔以22奈米拉拢台积电客户Achronix
华尔街日报(WSJ)报导，英特尔(Intel Corporation)将于1日稍后宣布与未上市FPGA芯片设计厂商Achronix Semiconductor Corp.签订22奈米晶圆代工合约。 报导指出，Achronix执行长John Lofton Holt表示，该公司自200
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张忠谋：今年度营收年增4成，每季都发员工分红
台积电(2330)董事长张忠谋30日于员工运动会时表示，台积电今年营收将较去年成长4成，相较过往每年发放一次员工分红，从今年起，每季都会发放，且「分红将会很好」。此外，张忠谋也强调，台积电在技术研发、资本支出
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中芯国际与武汉市政府共同注资新芯厂
10月29日，中国内地最大的芯片代工企业中芯国际集成电路制造有限公司（00981.HK/SMI.NYSE,以下简称中芯国际）和武汉市政府签订合作协议，双方将共同注资武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称武汉新芯厂）。据中芯
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微机电系统成医疗电子发展新动力
MEMS是受微电子技术启发并在其基础上发展起来的，是微电子加工技术和多种微机械加工技术相融合而形成的微型系统。完整的MEMS是由感知外界信息 (力、热、光、生、磁、化等)的微传感器、控制对象的微执行器、信号处理和
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英特尔抢客户、偕同业发展10奈米 台积电：不担心
受到董事长张忠谋保证今年营收将成长4成，且台积电(2330)股价不致原地踏步等展望的激励，台积电(2330)今(1)日股价升至63.5元，创近半年新高。然而，外电消息指出，英特尔将宣布与台积电客户Achronix签订22奈米晶圆
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AMD依然深受TSMC 40nm产能不足影响
尽管TSMC一再声称该公司旗下最先进的40nm节点产量已经足以满足先进芯片的生产需求，但是从实际情况来看，设计及供应商还依然面临着这个难题。 日前AMD全球副总裁、图形处理器事业部总经理Matt Skynner先生在接受
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如何测量低固定增益差分放大器的噪声
由随机小电压构成的噪声可能很难测量，实验室仪器本身的噪声使测量问题进一步复杂化。测量噪声时，常常要使用专门的技术。例如，放大器通常配置为高闭环增益，以使放大输入噪声便于测量。但是，低固定增益差分放
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基于铝合金空气绝缘母线槽的研究
20世纪90年代后期，我国经济发展较快的沿海地区及一些较发达的内陆地区广泛采用了环网结线及多回路配电的开闭所、开关站模式，以优化电缆配电电网结构。SF6全绝缘开关柜具有全封闭、免维护、尺寸小、性能优异、安
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模拟公司集中发布财报 业绩劲升
模拟芯片供应商Maxim（美信）、Alpha and Omega（阿尔法和欧米茄）以及MaxLinear（迈凌）公司分别公布了近期财报。Maxim销售额达到了创纪录的6.261亿美元，环比增长11%同比增长39%，公司的净利润为1.176亿，同比增长
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联发科第三季度净利润同比减少41%
11月1日上午消息，据台湾媒体报道，联发科周日晚间公布，2010年前三个季度净利润新台币271.33亿元，较上年同期的新台币279.60亿元下滑3%；前三季每股净利(EPS)为新台币24.95元，去年同期为新台币25.99元。联发科第三
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英特尔首次授权其他公司使用其最先进生产工艺
11月1日消息，据《华尔街日报》报道，英特尔已经与未上市的新创公司Achronix半导体达成协议，帮助后者生产芯片。这也是这家硅谷巨人首次允许另一家公司使用其最先进的22纳米生产工艺。这份协议将在周一正式公布，协议
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