[导读]台积电在日前法说会中,宣布明年资本支出将大于今年59亿美元,引发外资分析师对于晶圆代工市场产能过剩的疑虑,不过台积电董事长张忠谋表示,今年投入的高额资本支出,已开始回收,40奈米技术上领先同业,而今年台积
台积电在日前法说会中,宣布明年资本支出将大于今年59亿美元,引发外资分析师对于晶圆代工市场产能过剩的疑虑,不过台积电董事长张忠谋表示,今年投入的高额资本支出,已开始回收,40奈米技术上领先同业,而今年台积电年度营收可望较去年增加逾40%,并超过130亿美元规模,创历史新高。
张忠谋在日前法说会中,预期明年半导体市场将较今年成长约5%,由于IC设计公司成长加速及IDM厂扩大委外,晶圆代工市场明年会较今年成长14%,台积电营收成长幅度将会更大。为了满足客户在40奈米及28奈米的强劲需求,台积电明年资本支出将大于今年的59亿美元,法人推估,将上看65亿美元。
但台积电连续两年大幅扩大资本支出,已引发外资分析师对明年晶圆代工市场恐供过于求的疑虑。不过,张忠谋他表示今年是台积电增加资本支出的第1年,已开始回收,以后回收的增加会看得更清楚。
张忠谋表示,资本支出投资不仅只是产能的投资,技术上也要增加与同业之间的领先距离,台积电目前在40/45奈米市场,已大幅领先。而明年28奈米开始投片量产后,领先同业距离会更大。
张忠谋表示,虽然目前晶圆代工市场有新的竞争对手全球晶圆(GlobalFoundries)出现,但他强调,以目前的规模及技术能力,要与台积电竞争,很难。
台积电28奈米已开始小量生产,今年第4季起已有数颗芯片完成设计定案(tape-out),预计未来一年半时间内,会有高达71个28奈米芯片完成设计定案,张忠谋也预期,明年第3季后,28奈米占营收比重会达1%至2%,之后也会出现非常快的成长。
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