全球晶圆13日即将来台举办技术论坛,全球晶圆对国内晶圆代工业造成的威胁再度吸引各界关注。联电荣誉董事长曹兴诚认为,短期全球晶圆代工业情势应不会有变化。 曹兴诚卸下联电董事长职务已近 5年,尽管官司缠身,
“截至目前,英特尔成都工厂的产量已经超过6亿颗芯片,产能全球排名第一!”英特尔成都公司总经理卞成刚的自信散发在举手投足之间。“英特尔一路看好成都的发展,这里有优秀的政策环境、人文环境,丰富的人才资源。”
市场研究机构Information Network表示,光罩产业受惠于半导体景气回升,上半年市场热络,但下半年预期将减缓,造成今年光罩产业成长率为零;检视国内光罩厂商下半年营收表现却呈两极化态势,光罩(2338)9月营收较上
2010年最受终端市场瞩目的热门电子产品,就非Apple所推出iPad的Tablet PC莫属。iPad尺寸规格为长24.5公分、宽19公分、高1.3公分,重量则仅介于0.68~0.73公斤间,与一般笔记型计算机(NB)规格相较,长宽高大约分别为26
2010年10月22日,由中国半导体行业协会主办,苏州市集成电路行业协会、深圳华强电子网承办的“2010第二届集成电路设计企业与市场分销商 研讨会”将在苏州国际博览中心隆重举行。研讨会将以设计企业及分销商代表演讲、
“截至目前,英特尔成都工厂的产量已经超过6亿颗芯片,产能全球排名第一!”英特尔成都公司总经理卞成刚的自信散发在举手投足之间。“英特尔一路看好成都的发展,这里有优秀的政策环境、人文环境,丰富的人才资源。”
台系晶圆代工厂第3季表现仍维持高档,纷创历史新高表现,台积电第3季合并营收达新台币1,122.47亿元,超越原预期的1,090亿~1,110亿元目标,季增6.94%,续创单季合并营收历史新高,而联电第3季营收326.51亿元,季增9.7
晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)的9月营收持续创高,第3季营收均略优于公司先前预期数字,但营收月增率及季增率均已明显放缓,显见晶圆代工厂排队等产能的人已经大幅减少。由于计算机芯片生产链提前去化库存,
DRAM大厂力晶自结9月营收新台币75.19亿元,较上月88.88亿元减少15%,累计前9月营收为675亿元;力晶发言人谭仲民表示,9月营收下滑主要是受到DRAM现货价疲软的影响,随著12寸晶圆厂代工业务的需求和报价回稳,标准型D
铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能电池暨模块因为实验室模块转换效率有达到20%以上的潜力,很受市场青睐,再加上半导体矽晶圆龙头厂台积电的投入,让太阳能市场认为,台积电必然会在历史上为CIGS写上一笔。然而台积电可能是突
据国外媒体报道,市场研究公司Gartner星期二称,2010年全球芯片厂商的资本开支将比2009年增长将近一倍,因为在去年的经济衰退之后,芯片厂商渴望进行更多的投资。Gartner称,全球芯片厂商2010年的资本开支将达到507亿
存储芯片市场调研公司inSpectrum表示,尽管下滑趋势依旧,但内存和闪存芯片价格有望在中国十一长假后迎来小幅回升。来自交易市场的消息称,在十一长假结束前市场对DRAM内存和NAND闪存芯片的需求已经出现回升迹象。很
封测业9月营收陆续公布,就一线大厂而言,逻辑IC封测业者普出现小幅下滑,内存封测业则是呈现小幅走扬,晶圆测试业第4季相对疲软,普遍预估将呈现个位数下滑,逻辑IC封测业和LCD驱动IC封测业多以持平看待,内存封测业
台系晶圆代工厂第3季表现仍维持高档,纷创历史新高表现,台积电第3季合并营收达新台币1,122.47亿元,超越原预期的1,090亿~1,110亿元目标,季增6.94%,续创单季合并营收历史新高,而联电第3季营收326.51亿元,季增9.7
不同于DRAM厂陷于报价狂跌的愁云惨雾,相关封测厂力成和华东9月营收相对持稳,实绩皆续创历史新高,力成季增率为5.9%,符合原先预期;华东季增率为6.08%,稍微低于原先所估的7~10%。第4季在DRAM厂制程技术推进及产出