模拟
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元利盛精密机械提供完整制程解决方案
元利盛为台湾精密机械设备界自创品牌与国际化的先驱，为台湾少数具有自主知识产权的电子设备供货商，专注于精密取置件与点胶制程，提供全球13个国家各种精密自动化设备，并针对光机引擎、微机电系统以及各主被动零组
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Multisim在触发器工作波形分析中的应用
介绍用Multisim仿真软件进行触发器工作波形仿真分析的方法，目的是探索触发器工作波形的仿真实验技术，即用Multisim仿真软件中的字组产生器产生触发器的时钟脉冲、数据输入、异步控制等多路信号，用Multisim中逻辑分析仪多踪同步显示触发器的各种输入及状态输出波形。并介绍了几种典型触发方式，不同逻辑功能触发器工作波形仿真分析时Multisim中字组产生器的设置方法。该软件可直观形象地描述触发器的逻辑功能和状态变化特点。所述方法的创新点是解决了触发器工作波形无法用电子实验仪器进行分析验证的问题。
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基于虚拟仪器的平面机构创意组合实验台测控系统设计
针对原有的平面机构创意组合实验台测控系统，提出一种更直观、测试精度更高、灵活性更大的测控系统，即虚拟仪器测控系统。利用LabVIEW软件开发出Windows系统下的测试控制软件，同时对曲柄摇杆机构摆杆摆动角度进行了试验验证。结果表明，该系统组装灵活，维护方便，具有更大的开放性，同时保证了测量和控制精度。
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基于GPS的数据采集处理系统设计
根据GPS定位系统的试验定位数据多、数据刷新速率快、试验周期长等特点，设计利用TI公司的MSP430低功耗单片机实现自动对GPS定位系统的定位数据进行采集、筛选、存储和计算，并将采集的数据通过串口转USB接口传送至计算机显示，以提高工作效率，并为评定其定位性能提供依据。
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深度对谈－日月光2.5D IC 最快2年内可量产
封测大厂日月光（2311）提早竞争对手2-3年时间布局铜导线封装技术，随著国际黄金价格在近期飙上每盎司1,350-1,400美元的历史新高，日月光受惠于铜导线封装技术领先，成为最大受惠者，IDM厂并扩大委外代工。不过，日月
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晶圆双雄Q4营收下滑有限
晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）的9月营收持续创高，第3季营收均略优于公司先前预期数字，但营收月增率及季增率均已明显放缓，显见晶圆代工厂排队等产能的人已经大幅减少。由于计算机芯片生产链提前去化库存，
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什么是MEMS应用的下一个爆发点
MEMS加速度计和陀螺仪可成功实现更多符合成本效益、采用动作感应功能的设备。 MEMS运动传感器为手机、MP3/MP4播放器、PDA或游戏机带来更直观的人机界面，把用户手腕、手臂和手的动作与应用程式、页面内部及页面之间
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市场由热转冷 2010年光罩产业恐面临零成长
市场研究机构The Information Network表示，对光罩(photomask)产业来说，目前有好消息也有坏消息； 2010 上半年市场热络，但下半年预期可能会变冷…那么最后的结果呢？该产业今年度的成长率恐怕是零。 「2010年
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SEMI：2010年全球硅晶圆出货量成长率可达39%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测， 2010年全球硅晶圆(silicon wafer)出货量可望成长39%，但 2011年该成长率数字将缩水为6%。 根据SEMI近期完成的半导体产业硅晶圆出货年度预测报告，2010年硅晶圆出货
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Maradin再次推出新款2D MEMS扫描镜
据国外媒体报道，Maradin公司宣布了它们已经开始出货的新2D MEMS扫描镜样品。该设计是为搭配微型投影机，使用激光来显示最好的图像。该芯片组能够显示出SVGA（800 × 600）分辨率。这个装置将用于手持微型投影机以及
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晶圆代工大比率占全球半导体
加入Fab-Lite的厂商总销售量将约占整体半导体28%，这效益每年贡献约41亿美元的成长，比无晶圆厂年成长31亿美元还多10亿美元，未来成长动能主要来自于IDM释单。台积电、GlobalFoundries、联电及Samsung共计124亿美元的
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iSuppli看到市场转弱及库存上升而修正预测
仅在两个月前刚提升半导体预测之后由于市场的风云突变iSuppli又再次下调预测，原因是担心市场需求转缓与半导体库存增大。如同其它许多市场分析公司一样，iSuppli已经多次提高今年半导体的预测至增长20-30%，它的8月最
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全球晶圆再度来台宣战抢攻亚洲市场
全球晶圆(GlobalFoundries)全力挑战晶圆双雄台积电与联电，6月初曾来台宣布扩产计划，本月将再度于13日来台举办全球技术论坛，由全球晶圆营运长谢松辉主持，由于近期传出台积电大客户NVIDIA转单全球晶圆，后续动向备
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台积电9月收入新台币366亿元同比增31%
台积电表示，该公司9月份未合并报表收入从上年同期的新台币280.2亿元增加至新台币366.5亿元，增幅31%。按收入计，台积电是全球最大的芯片代工生产商。台积电在电话会议中表示，该公司9月份合并报表后收入从上年同期的
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NANDFlash价格濒临成本线静待大厂减产
全球NANDFlash产业在高容量32Gb和64Gb芯片产能持续开出下，9月下旬合约价续跌，其中，32Gb芯片合约价下跌5~6%，64Gb芯片大跌9~10%，模块厂表示，NANDFlash芯片价格已跌到相当接近各大厂成本线，若价格再跌，恐会让NA
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