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MIC：晶圆制程竞赛由技术走向资本，大者恒大

资策会昨(19)日举办全球资通讯产业发展趋势研讨会，针对多媒体应用IC与半导体技术前景议题，资深产业分析师潘建光表示，随着网络多媒体产品需要架构统整和多元发展，驱使多媒体IC朝向整合与微缩，而制程技术演进有

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2010-10-21

恒大晶圆 IC 芯片
日本9月芯片设备订单年增107.8%

日本半导体设备行业协会20日数据显示，日本9月全球芯片设备订单年增107.8%至1,274.7亿日圆，但订单出货比降至1.14。综合媒体10月20日报导，日本半导体设备行业协会（SEAJ）20日公布的数据显示，日本9月获得的全球

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2010-10-21

全球芯片半导体设备 SE 芯片
台积电设欧洲实作创新奖

晶圆代工厂台积电今天宣布，设立年度台积欧洲实作创新奖，鼓励欧洲大专院校所提出的最佳创新混合讯号或射频电路设计。台积电表示，欧洲实作创新奖的评选包含书面论文及口头说明两回合。在论文方面，参赛者必须清

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2010-10-21

电表台积电创新奖 GSA
益通：硅晶圆价格续涨，Q4毛利率有压

益通(3452)Q3终于甩高沉重的亏损包袱，然展望Q4，益通主管表示，目前生产线仍是满载，需求到11月都没问题，但12月则是重要观察点。毛利率部分，由于硅晶圆价格还在上涨，对于成本大部分来自于硅晶圆的太阳能电池厂

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2010-10-21

太阳能系统太阳能电池硅晶圆 AD
台积先进制程业绩飙

台积电（2330）40奈米业绩报捷，在第三季需求大于供给下，法人估，40奈米第三季的绝对营业额将正式突破200亿元，占当季营收比约18%；本季台积通吃超威两颗最新处理器，40奈米季营收更可上看250亿元，达成公司年初预

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2010-10-21

先进制程微处理器台积电晶圆
日月光昆山厂启用张虔生：五年内营收看百亿美元

封测龙头日月光半导体（2311）的大陆昆山厂昨（20）日举行落成启用典礼，集团董事长张虔生在致辞时表示，日月光积极布局两岸，现在大陆各厂区员工总数已达4万人，在日月光封测厂及环电等新厂陆续启用后，希望5年内

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2010-10-21

半导体英飞凌电子电位
英特尔斥资80亿美元扩产导入22纳米制程

半导体龙头英特尔(Intel)每每在不景气时大手笔投资扩产，拉大与竞争对手的差距，CNNMoney报导，英特尔在美国时间19日宣布，将在未来几年内投资60亿~80亿美元，升级该公司在美国既有的4座晶圆厂，并在奥勒冈州波特兰(

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2010-10-21

半导体英特尔晶圆厂 FAB
代工产能制约模拟企业扩张

模拟芯片是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁，也是绿色节能关键器件。与国外公司相比，中国模拟芯片企业无论技术还是产能都有较大差距。中国模拟芯片产业的发展有何特点？代工企业如何与设计企业紧密合作？国家政策

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2010-10-21

半导体产业模拟数字电路芯片代工
瑞萨开发用于微控制器超小型封装技术将封装体积缩小80％

瑞萨电子2010年10月19日宣布，该公司面向微控制器产品开发出了尺寸可削减至裸片大小的封装技术“FO-WLP（Fan-Out Wafer-Level Package）”。采用FO-WLP的微控制器预定2011年底开始样品供货。据瑞萨介绍，利用该技术，

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2010-10-21

微控制器布线封装技术晶圆
新型线性功率放大器ACPM-7868（Avago）

Avago Technologies宣布推出最新的功率放大器模块(PAM)，可用于延长GSM/EDGE手机的通话时间。新型ACPM-7868 PAM与高通的最新一代芯片组 (支持线性四频GSM/EDGE操作)完全兼容，使世界上应用最广泛的手机标准达到更高的

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2010-10-20

AC EDGE AVAGO 线性功率放大器
微型化是电子变压器的发展之路

目前我国电子变压器市场基本处于稳定状态，由于电子变压器属于劳动密集型产品，我国劳动力成本比较低廉，行业没有受到较大冲击，出口方面反而有了进一步的增长。去年我国电子变压器出口额接近12亿元，同比增长2.66%。

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2010-10-20

微型压电陶瓷电子变压器 TIMES
Maxim推出高集成度超声模拟前端

“2010年，全球超声设备市场将近56亿美金，2009～2014年复合年增长率达7.2%。以中国为代表的新兴市场对超声设备需求超过了发达国家，其中终端和经济型细分市场也比高端市场增速更高。” Maxim公司集成产品

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2010-10-20

高集成度模拟前端超声 MAXIM
晶圆代工产能满载下周法说会获利报佳音

晶圆代工厂台积电、联电与世界先进将于下周举行法说会，由于第3季接单畅旺，产能满载，市场预估第3季获利将有亮眼表现。展望第4季，台积电可望淡季不淡，在董事长张忠谋看好产业前景下，可望释出乐观展望。至于联电在

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2010-10-20

晶圆代工联电芯片
张忠谋：台积电靠研发抗汇损

台积电董事长张忠谋18日表示，只有提升企业附加价值才能促进产业升级，台积电虽是晶圆代工厂，但因投入超过10亿美元的资金在研发技术，所以毛利率高达50％，比一般传统代工业者高出数倍。对于近来新台币兑美元汇率大

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2010-10-20

晶圆代工台积电
江上舟：中国IC将迎黄金期国家扶持不可或缺

“十二五”期间，中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”。我国设计、制造乃至设备和材料企业竞争力不足的现象将得到改观，我们在半导体产业链的各个环节都将出现具有国际竞争力的企业。——江上舟“中国的半导体产

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2010-10-20

半导体产业芯片制造业中国半导体 IC

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