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全球晶圆10月15日上海全球论坛日程

GLOBAL Technology Conference Asia - Shanghai Agenda Start Time Activity & Presentation Title Presenter 8:00 Registration & Breakfast 9:00 "Welcome and Introd

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2010-10-09

晶圆 GLOBALFOUNDRIES RS QUESTION
晶圆代工占全球半导体投片比率趋势

加入Fab-Lite的厂商总销售量将约占整体半导体28%，这效益每年贡献约41亿美元的成长，比无晶圆厂年成长31亿美元还多10亿美元，未来成长动能主要来自于IDM释单。台积电、Global Foundries、联电及Samsung共计124亿

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2010-10-09

半导体晶圆代工联电台积电
2010年度全球晶圆出货预测将成长39%

根据SEMI发布的报告，该组织估计今(2010)年度全球出货的晶圆将比去年成长39%，不过明年的成长趋缓，成长率将只有6%。2010年度polished晶圆出货预估约为91亿4200万平方英寸，2 011年度预测将为97亿200万平方英寸

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2010-10-09

半导体产业联电 AN 晶圆
晶圆双雄 9月合并营收攻顶

继EMS大厂鸿海（2317）9月合并营收缴出历史新高成绩单之后，晶圆双雄9月合并营收也双双写下历史新高、71个月以来新高，台积电（2330）、联电（2303）9月营收分别为376.38亿元、109.4亿元。台积电第3季营收达1,122亿元

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2010-10-09

鸿海联电台积电晶圆
9月营收／京元电减7%

京元电（2449）受到主力客户联发科（2454）订单锐减，昨（8）日公布9月营收11.92亿元，月下滑7.23%，虽年增率仍有7.78%，仍是旺季不旺。

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2010-10-09

联发科
Multitest通过ISO 9001/14001年度审计

Multitest宣布公司连续10年通过了ISO 9001质量管理和ISO 14001环境认证年度审计。Committed to Quality, Standards and Ethics: Multitest Renews ISO 9001/14001 CertificationRosenheim, September 2010: Multites

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2010-10-09

ISO MULTITEST ENVIRONMENTAL QUALITY
Mattson Technology获得光刻胶剥离系统新订单

先进半导体工艺设备供应商Mattson Technology日前宣布从一家亚洲新客户处获得了Suprema光刻胶剥离系统订单。该系统可用于先进逻辑器件生产，包括前端工艺及后端工艺。预计这些系统将于第四季度出货。Mattson Technol

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2010-10-09

光刻胶 TTS TECHNOLOGY COMPANY
增加GaAs技术　RFMD扩展晶圆代工服务

RF Micro Devices, Inc. (RFMD)宣布该公司已增加其砷化镓(GaAs)技术至RFMD的晶圆代工服务内容，并开始为Foundry Services事业部的客户提供全套的砷化镓 pHEMT 技术。RFMD将提供针对高功率、低噪声和RF切换产品而最佳

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2010-10-09

晶圆代工 PHEMT RFMD SERVICES
全球晶圆台北上海宣战抢攻亚洲市场

全球晶圆(Global Foundries)全力挑战晶圆双雄台积电与联电，6月初曾来台宣布扩产计划，本月将再度于13日来台举办全球技术论坛，由全球晶圆营运长谢松辉主持，由于近期传出台积电大客户NVIDIA转单全球晶圆，后续动向备

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2010-10-09

台积电制程技术 FAB 晶圆
旭化成电子将InSb红外线传感器及ASIC集成于一个封装

旭化成电子开发出了集InSb红外线传感器和ASIC于一个封装内的“IR-IC（暂称）”，并在“CEATEC JAPAN 2010”上进行了参考展示。外形尺寸仅为3mm×4mm，厚度仅为0.38mm，预计主要用于便携产品的人感传感器、各种非接触

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2010-10-09

电子封装红外线传感器 ASIC
日立显示器公开MEMS显示器，采用Pixtronix公司的技术

日立显示器2010年10月4日面向新闻媒体公开了采用美国Pixtronix自主开发的技术试制的MEMS显示器。该显示器在位于千叶县茂原市的第 4.5代（玻璃底板尺寸为730mm×920mm）低温多晶硅生产线上试制成功。“与液晶显示器相

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2010-10-09

日立显示器 MEMS PI
联电9月营收创6年来新高，Q3达公司预期高标

联电(2303)9月营收持续攀高，达109.4亿近六年以来新高，相较8月小增0.54%，比去年同期成长14.78%。今年第三季营收为326.52亿元，比第二季的297.45亿成长9.77%，达到公司预期的高标。联电公司预期第三季出货量增加1

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2010-10-08

联电
台积电9月营收366.53亿元再创新高年增30.8%

台积电(2330-TW)(TSM-US)今(8)日公布9月营收报告，就合并财务报表方面，营收为376.38亿元，再创单月历史新高，较上(8)月成长0.7%，和去年同期相较成长30.1%，统计第3季合并营收为1122.47亿元，较上季成长6.94%，优

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2010-10-08

芯片设计台积电 IP PATCH
和舰案定谳联电近日将提合并申请双雄大陆战场各擅胜场

缠诉五年的和舰案，终于因检方不提上诉而定谳。而回顾五年前联电被控违反政府规定投资大陆和舰科技，被外界冠上「偷跑」，经过五年的官司审理了结，政党也轮替，产业西进政策解冻等多项时空因素变迁，联电可望在近

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2010-10-08

中芯联电芯科台积电
晶圆双雄9月营收微增Q3再上攀符合预期

晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)公布9月营收皆较8月微幅成长，第三季业绩再上攀！台积电9月合并营收376.38亿元，月增0.7%，总计第三季合并营收1122.5亿元，季增达6.94%，创下季营收历史新高，优于先前预期；联电

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2010-10-08

联电台积电 IC设计晶圆

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全球晶圆10月15日上海全球论坛日程

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