• 物联网实现从理念到应用

    10月19日，“从互联网到物联网的跨越——物联网标识公共服务平台启动仪式暨物联网标识技术论坛”在京召开。“物联网标识公共服务平台”也在此间推出，推动物联网实现从局域到互联、企

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    2010-10-20
    物联网 互联网 物联网应用 映射

  • 国产传感器和仪器仪表水平尚低

    我国传感器和仪器仪表的技术和产品，经过发展，有了较大的提高。但与国外相比，我国传感器和仪表元器件的产品品种和质量水平，尚不能满足国内市场的需求，总体水平还处于国外上世纪90年代初期的水平。存在的主要问题

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    2010-10-20
    集成 传感器 元器件 仪器仪表

  • 晶圆代工产能满载　下周法说会获利报佳音

    晶圆代工厂台积电、联电与世界先进将于下周举行法说会，由于第3季接单畅旺，产能满载，市场预估第3季获利将有亮眼表现。展望第4季，台积电可望淡季不淡，在董事长张忠谋看好产业前景下，可望释出乐观展望。至于联电在

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    2010-10-20
    芯片 晶圆代工 联电

  • 新台币强升台积电联电表明不涨价

    新台币对美元强势升值，对台系晶圆代工厂都恐造成负面影响，以台积电和联电来说，新台币每升值1%，就会压缩毛利率0.4个百分点与0.5个百分点，而晶圆双雄也都采取自然避险的措施，然双方也强调，不会因为汇率变动而调

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    2010-10-20
    晶圆代工 联电 电表 台积电

  • 封测业估新台币走升恐侵蚀Q4营收1~3%

    新台币兑美元汇率自第3季末以直直升，封测业已预期到年底有可能直逼新台币30.5元兑1美元。若以推估，考虑到封测业应收帐款美元计价的比重及进口成本比重，不排除封测业第4季营收可能压缩1~3%及毛利率下滑0.4~2.1个百

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    2010-10-20
    IC设计

  • 受惠硅晶圆涨价　中美硅晶力拼单季EPS 3.5元

    太阳能硅晶圆厂第3季财报即将出炉，其中市场相对看好的即是传出第3季以后，每月每股盈余可赚1元的太阳能硅晶圆厂中美硅晶，法人预估其第3季每股税后盈余(EPS)有力拼3.5元实力，仍可稳坐硅晶圆获利王。受到太阳能硅晶

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    2010-10-20
    半导体 太阳能 硅晶圆 EPS

  • 日月光第3季营运表现

    无视于通讯芯片减少下单，日月光第3季营运仍表现稳健，并顺利达成该公司营运目标，主要受惠国际整合组件(IDM)厂委外释单，以及通讯、消费性电子订单进入旺季铺货效应，弥补PC芯片需求疲弱影响。 日月光7、8、9 月

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    2010-10-20
    通讯 电子 联发科 手机芯片

  • 基于流水线加法器的数字相关器设计

    数字相关器在数字扩频通信系统中应用广泛，受数字信号处理器件速度限制，无法应用于高速宽带通信系统，在此提出了一种基于流水线加法器的数字相关处理算法。该算法最大限度地减少了加法器进位操作，解决了基于全加器型数字相关器存在的进位延迟过大的问题，实现了时分多址体制下的同步段数字相关，提高了同步段相关的可靠性。

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    2010-10-20
    数据流 数字相关器 加法器 BSP

  • 超威加速处理器 下单台积电

    处理器大厂超威（AMD）昨（19）日在台举行技术论坛，超威AMD Fusion体验计划全球副总裁Manju Hedge表示，超威针对小笔电（Netbook）设计的Ontario加速处理器已委由台积电以40奈米代工。 另一款针对入门级笔电、

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    2010-10-20
    处理器 台积电 AC RIO

  • 英特尔 升级美4座芯片厂

    英特尔周二宣布，公司将投资60亿到80亿美元升级美国亚利桑那州及奥勒冈州的4座芯片厂，并额外兴建1座新厂发展新一代22奈米制程。英特尔估计这项投资计划未来将创造800到1,000个正职职缺。 英特尔执行长欧德宁（

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    2010-10-20
    芯片厂 英特尔 制程技术 PC市场

  • GLOBALFOUNDRIES携手SVTC加快MEMS大批量制造

    实现大批量CMOS制造将有助于MEMS市场继续保持快速增长。 GLOBALFOUNDRIES今天宣布与SVTC Technologies达成了一项战略合作伙伴协议，加快微机电系统（MEMS）向大批量制造转变。合作专注于联合技术开发，

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    2010-10-19
    MEMS BSP TC GLOBALFOUNDRIES

  • 欣兴拿下Amkor「2010年供货商奖」

    美国IC封测大厂Amkor Technology, Inc. 18日宣布，总计有12家公司在2010年10月15日当天于南韩首都首尔获颁2010年供货商奖。欣兴电子(3037)在基板项目获奖。其它获奖的基板厂商包括Kyocera SLC Technologies Corpor

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    2010-10-19
    新加坡 ST LG AC

  • 业界最纤薄 EMI 滤波器（TI）

    日前，德州仪器 (TI) 宣布推出针对 LCD 显示应用的 6 通道与 4 通道电磁干扰 (EMI) 滤波器 TPD6F202 与 TPD4F202，其静电放电 (ESD) 额定值至少可超出 IEC 61000-4-2 规范接触放电的 3 倍。这两款产品的空气间隔放电

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    2010-10-19
    滤波器 EMI PD

  • 新款pHEMT增益模块/驱动放大器（Hittite）

    近日，全球知名的射频微波MMIC厂商Hittite公司全新新发布了一个SMT封装的pHEMT MMIC驱动放大器，满足DC到10GHz范围的蜂窝通信/4G，宽带，军事或者固定无线设备的高线性应用。HMC788LP2E是一个采用GaAs技术的pHEMT MM

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    2010-10-19
    放大器 TE PHEMT

  • 0.4W检流电阻（Vishay）

    日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面贴装Power Metal Strip®电阻 --- WSLP0603，该电阻是业界首款采用紧凑0603封装尺寸的0.4W检流电阻。WSLP0603电阻的阻值范围非常低，只有10mΩ～100m&

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    2010-10-19
    电阻 Vishay 控制 阻值
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