缠诉五年的和舰案,终于因检方不提上诉而定谳。而回顾五年前联电被控违反政府规定投资大陆和舰科技,被外界冠上「偷跑」,经过五年的官司审理了结,政党也轮替,产业西进政策解冻等多项时空因素变迁,联电可望在近期
看好消费性电子(CE)将带动QMEMS石英组件的需求,加上多轴传感器为大势所趋,继单轴与六轴传感器后,Epson Toyocom已计划于2011年再推出三轴陀螺仪,并瞄准智能型手机与类似iPad的产品(iPad Like)两大主力市场。
富士电机开发完成了用于SiC功率半导体元件(以下:功率元件)的新封装。据富士电机介绍,体积约为原来Si功率元件封装的1/4。另外,通过采用无需引线键合的布线技术、低热电阻的绝缘底板及耐热性较高的封装树脂等,实
IEK产业情报网近期指出,IDM公司转型而释出的委外代工订单将快速增加,这将使得全球半导体产能供需发生巨大变化,晶圆代工产能供给将呈现吃紧状态。2009~2020年全球IDM委外代工产能需求如下图所示,随着制程技术开发
在2年前袭卷全球的金融海啸来袭前,2008年曾被预期是可呈现良好成长的年份──而在历经这一切之后, SIP 市场也无法幸免始于2008年的强大冲击。2009年,该市场总共衰退了21.9%。 然而,随着2009年下半年全球经济
成员包括GlobalFoundries、Samsung等厂商的IBM晶圆厂联盟,反驳了业界传言该联盟在高介电/金属栅极(high-k/metal-gate)遭遇困难的传言。根据Barclays Bank分析师Andrew Lu的一篇报告指出,由于可减少栅极漏电流,高介
由于上半年需求畅旺,垫高基期,封测产业第4季成长力道已趋缓。就封测双雄而言,日月光第3季营收成长率为7.2%,硅品不增反减,季减0.5%;与封测产业连动的材料通路商长华电材第3季营收也呈现4.12%的季衰退情况。展望
铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能电池暨模块因为实验室模块转换效率有达到20%以上的潜力,很受市场青睐,再加上半导体硅晶圆龙头厂台积电的投入,让太阳能市场认为,台积电必然会在历史上为CIGS写上一笔。然而台积电可能是突
在面板厂持续调整库存,且市场需求未有明显增温的冲击下,LED封装厂9月业绩脸色铁青,包括亿光(2393)、宏齐(6168)、东贝(2499)、佰鸿(3031)、华兴(6164)与一诠(2486)等,单月营收皆较上月下滑。 展望未来,业者
IC封测大厂日月光(2311-TW)今(6)日公布 9 月营收,达112.7亿元,较 8 月小幅衰退2.2%,但仍创今年次高,第 3 季营收达340.1亿元,较第 2 季316.9亿元成长了7.3%,表现符合法说预期。 日月光 9 月含环电部分的合
IC 封测龙头大厂日月光(2311)9月营收出炉,IC封测本业部分为112.78亿元,比上月小幅减少2.2%,但合并营收达173.68亿元,几乎与上月持平。结算第三季IC封测营收340.15亿元,季增率7.3%,符合预期;合并营收为514.
IC封测双雄日月光(2311)及硅品(2325)9月营收出炉,日月光封测本业第三季合并营收季增率达10.9%,符合预期;但硅品第三季营收163亿元,季减0.5%,低于预期。 图/经济日报提供 封测双雄第三季营收再拉开
上海宏力半导体制造有限公司近日宣布其代工的0.13微米嵌入式闪存首个产品已成功进入量产阶段。宏力半导体的0.13微米嵌入式闪存制程结合了其基于SST SuperFlash上已经量产的自对准分栅闪存技术和自身的0.13微米逻辑技
Epson Toyocom 公司宣布,正在开发一款超小型的惯性测量装置(IMU),据称新组件采用该公司在开发 QMEMS 石英角速度传感器时所累积的技术,将内建石英角速度传感器,适合各种工业应用,包括:动作分析及控制;移动中
安捷伦科技(Agilent Technologies)发表一款 2G / 3G 实时衰减解决方案,可为 Agilent N5106A PXB 基频产生器和信道仿真器以及 Agilent E5515C 8960 无线通信测试仪提供直接的数字连接,并为必须验证无线装置在真实