模拟
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iSuppli:二三线消费电子芯片供应商面临生死劫
据iSuppli公司，消费电子市场摆脱了经济衰退期间的下滑局面，继续拥有巨大的成长潜力，但在这个分散领域打拼的半导体厂商将遇到新的盈利性挑战。消费电子设备市场继续复苏，预计2010年销售额将达到2590亿美元，几乎收
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三星：内存芯片价格明年Q2才会回涨
DRAM芯片价格近期是一路下滑，1GbDDR3现货价更是跌破了2美元大关。面对内存芯片市场萎靡态势，三星高层认为，这种局面恐怕直到明年二季度才能扭转。三星芯片部门总裁权五铉表示：“内存芯片价格预计到明年二季度中期
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异业结盟激战存储市场尔必达携手夏普抗衡海力士惠普
继海力士(Hynix)和惠普(HP)宣布合作开发新世代存储器ReRAM(ResistiveRandom-AccessMemory)技术和材料，尔必达(Elpida)与夏普(Sharp)亦宣布共同研发ReRAM，让次世代存储器技术研发掀起跨领域结盟热潮，存储器业者预期
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500mA 低消耗电流LDO电压调整器（特瑞仕）
特瑞仕半导体 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 开发了不需要输出电容、最大输出电流500mA的低消耗电流电压调整器、XC6503系列产品。XC6503系列是实现了不需要输出电容、最大输出电流500mA、低消耗电流的LDO电压调整器IC。
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EPCOS MKP AC电容器（TDK-EPC）
TDK-EPC是TDK集团分公司，现推出新系列EPCOS(爱普科斯) MKP AC电容器，其电容范围介于2~75µF之间，同时具有径向终端，可用于PCB安装。输出滤波电容器B3279*系列提供电压高达400 V AC 的型号，适用于一系列输出
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基于Matlab的雷达系统仿真软件包设计与实现
针对雷达系统抽象复杂的特征，利用Matlab的图形用户界面开发设计出一套包含密码登陆界面、雷达系统主界面和各子界面的软件包，以方便教师教学和学生自学。在实现过程中引入Matlab，VC混合编程方法，以充分利用两种语言的各自优势。在VC环境下编写mexrun函数并通过混合编程生成MEX文件，编译后产生的动态链接库文件可以供Matlab调用。在Matlab平台的实验界面设计中提高了软件运行效率，精简了程序代码。运行结果表明，该软件包具有友好的用户界面、详细的雷达系统分析实例和强大的人机交互功能。
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京元电 Q4业绩将减一成
受到客户端需求不振影响，尤以内存客户调节库存力道最显著，IC测试厂京元电（2449）平均产能利用率跌破七成，法人预期，该公司第四季业绩将季减一成左右。 京元电第三季营收37.92亿元，与第二季营收37.9亿元大致
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一种AES密码算法的硬件实现
介绍了一种适用于较小面积应用场合AES密码算法的实现方案。结合该算法的特点，在常规轮变换中提出一种加／解密列混合变换集成化的硬件结构设计，通过选择使用同一个模块，可以实现加密和解密中的线性变换，既整合了部分加／解密硬件结构，又节约了大量的硬件资源。仿真与综合结果表明，加／解密运算模块面积不超过25 000个等效门，有效地减小了硬件实现面积，同时该设计方案也满足实际应用性能的需求。
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CIGS后势强劲 铼德台积电冲第一抢商机
硒化铜铟镓（CIGS）为薄膜太阳能电池的一种，其转换效率在所有薄膜太阳能电池中为最佳。CIGS不仅可使用软性基板，若与硅晶太阳能电池相比，也只需少部份硅原料，转换效率最高可达20％。CIGS在生产过程中所消耗的
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开发曝光机 制造能力提升
科毅科技为了催生国内第一台自主开发的晶圆级全自动曝光机的诞生，在经济部工业局得多项计划协助下，已于今年成功开发出国内第一台IC封测厂晶圆级全自动曝光机，并已顺利投入国内某晶圆封测厂生产线，为国人先进设备
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晶圆测试厂Q4能见度低
晶圆代工厂第3季产能利用率仍维持在满载水位，但后段晶圆测试厂京元电（2449）、欣铨（3264）的8月及9月营收虽仍同步保持在高档，但10月之后产能利用率已明显滑落，主要原因是利基型DRAM及闪存等订单突然喊卡。京元电
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台积电明年投入310亿新台币用于研发
晶圆代工龙头厂台积电力拼研发，董事长张忠谋13日指出，2011年将投入10亿美元(约新台币310亿元)研发，同时也指出，目前产业能见度跟之前看的差不多清楚，尽管市场对半导体业后市多有疑虑，然张忠谋仍乐观看待。台积电
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EV Group推出软UV纳米压印光刻技术 尺寸可达12.5nm
领先的晶圆键合和光刻设备供应商EV Group发布了一项新的技术Soft Molecular Scale Nanoimprint Lithography（SMS-NIL），可刻制12.5nm的高分辨图形。基于EVG的UV-NIL系统，SMS-NIL为客户提供可重复的、具成本效益的工
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SEMI:2010年硅晶圆供货面积激增39％，2012年之前保持1位数增长
国际半导体制造设备材料协会（SEMI）公布了半导体用硅晶圆供货面积（不含非抛光晶圆）的预测。该预测对象为2010年～2012年的硅晶圆供货面积。 2009年硅晶圆供货面积（按300mm晶圆换算）比上年降低17％、为5795万
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富士通展示GaN功率晶体管的试制晶圆
富士通半导体在“CEATEC JAPAN 2010”（2010年10月5～9日，幕张Messe会展中心）上，展示了集成GaN功率晶体管的直径150mm的硅晶圆。在该元件量产线所在的会津若松市的工厂中进行了试制。面向2012年的正式量产，将于20
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