全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最近宣布 ADI 公司第四代高性能、低功耗、数字输出陀螺仪系列推出新品 -- ADXRS453 iMEMS?陀螺仪。新款陀螺仪专门针对恶劣环境中的角速率(旋转)检测而设计,先进的差分 Q
全球晶圆(Global Foundries)加速布局微机电(MEMS)领域,13日宣布与SVTC技术公司结成战略联盟,加速进行微机电系统(MEMS)的量产制造,进而将客户群由目前主要的整合组件厂(IDM),拓展至无晶圆厂(Fabless)客户群。
联发科、展讯、晨星半导体三者之间,近期股价表现出现微妙变化。美国挂牌的展讯,今年以来股价持续飙涨,创下挂牌来新高,联发科则因外资一路看空,股价跌至一年来相对低点,12日收在401元,正面临400元保卫战。至于
GlobalFoundries宣布与SVTCTechnologies合作,加速大规模MEMS制造的进程,目标是成为MEMS代工业的领导者。GlobalFoundries表示要将其MEMS工艺发展成类似于CMOS的标准工艺。
电子元器件传感器技术是现代科技的前沿技术,传感器产业也是国内外公认的具有发展前途的高新技术产业,以技术含量高、经济效益好、渗透能力强、市场前景广等特点为世人瞩目。目前我国自动化行业已陷入低谷,国产传感
在SiP的系统整合设计趋势中,多样化无线通信技术的整合与支持正是一个重要的发展领域。在短距离无线传输的技术中,蓝牙 (Bluetooth)无疑是在手机中应用最广的一项技术。CSR台湾分公司总经理郑元更在这次会议中介绍
由大比特资讯机构主办的“第二届’LED通用照明驱动技术研讨会”即将在深圳马哥孛罗酒店举办,会议时间为10月21-22日,为期两天。 随着世界各国政府对半导体照明的高度重视,LED照明产业成为全球瞩目的高增长市场,然
基于栅压控制MOS管等效电阻实现放大器输出电阻和射极电阻同时改变的原理,构造一种新型可变增益放大器,通过控制电路和稳压电路提高了增益动态范围和电路稳定性。采用UMC O.5μm BiCMOS工艺,使用HSpice软件仿真,结果表明该放大器可在O~70μA的较小控制电流下实现增益在O~66 dB宽范围内连续变化,带宽超过73 MHz,具有良好的线性度。
天下杂志今天公布2010年台湾最佳声望标竿企业调查,台积电被选为前10 大最佳声望标竿企业之首;天下杂志同时公布2010年22项产业龙头企业。 天下杂志公布2010年最佳声望标竿企业前10名分别是台湾集成电路、鸿海精
台积电董事长张忠谋昨(13)日表示,台积电以高资本支出与高研发费用,来带动公司未来的成长,创造附加价值;明年研发经费将达10亿美元(约新台币310亿元),创历史新高。 张忠谋昨天出席「天下杂志2010台湾最
继茂硅(2342)上半年缴出优于预期财报、恢复信用交易后,华邦(2344)、汉磊(5326)等中低价半导体晶圆厂第三季财报出炉后,每股净值也可望拉升至10元以上,股票加入恢复信用交易行列,有助汇集市场人气。
在完成与特许(Chartered)半导体的整并作业后,全球晶圆(GlobalFoundries)即将火力全开,除持续强攻32、28奈米等先进制程代工服务,挑战台积电龙头地位外,更积极扩大微机电系统(MEMS)、模拟与电源芯片以及RF CMOS等
为提高在亚洲的晶圆代工市占率,并与主要对手台积电一较长短,全球晶圆(Global Foundries;GF)的亚洲巡回论坛,今日于新竹盛大举办。会中全球晶圆营运长谢松辉表示,GF正快步迈进28/20奈米阶段,目前在美国纽约投
全球晶圆GF今(15)日来台举办全球技术论坛,目标主打合作与创新,不讳言来台寻求新客户合作机会的目的。而随着全球晶圆积极扩充产能,并持续往28奈米先进制程迈进,对台积电(2330)、联电(2303)的威胁与日俱增,未来
由超威(AMD)及阿布扎比先进科技投资公司(ATIC)共同合资成立的晶圆代工大厂全球晶圆公司(GlobalFoundries),昨(13)日在台举办年度科技论坛,营运长谢松辉预估,全球晶圆今年营收有机会突破35亿美元,资本支出