据iSuppli公司的半导体制造市场研究,按面积计算,全球硅片出货量将在2010年增长到纪录最高水平。 iSuppli公司预测,2010年硅片出货量将增长23.6%,从2009年的72亿平方英寸上升到89亿平方英寸。到2014年,总体硅
第4季半导体景气笼罩在旺季不旺阴霾中,台系IC设计厂订单普遍转疲,但在苹果(Apple)平板计算机(Tablet PC)iPad与智能型手机(Smartphone)iPhone热卖下,相关芯片供应厂包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、豪威(OV)等
由于智能型手机(Smartphone)要求高分辨率又须兼顾芯片体积,让芯片由8吋制程微缩到12吋趋势逐渐成形,继日厂瑞萨(Renesas)之后,台湾IC设计公司也开始导入12吋制程,并同步带动后段玻璃覆晶(COG)技术变革,LCD驱动IC
目前已在光学防手震感测组件市场中拥有高市占率的Epson Toyocom,将持续以独特的「QMEMS」制程步局微机电(MEMS)产业,Epson Toyocom营业统括商品企划战略部部长宫泽健(Takeshi Miyazawa)表示,除了光学感测组件外,
太阳能硅晶圆厂包括中美硅晶、绿能、达能5日一起公布9月营收,均创下历史新高纪录,并对第4季表现持续乐观,太阳能电池厂业者普遍认为,新台币升值对汇率影响有限,益通更因为有美元负债而受惠。 受到持续供货吃紧
被打台湾讲师授课方式引争议 在谴责暴力的声音中,也有网友质疑被打者授课内容以及方式的合法合理性《腾讯副总卷入打人风波》追踪南都讯 记者郭启明9月27日,在深圳开设心理辅导课程的台湾讲师王珍妮被人殴打。监控
进入第4季,一线封测厂普遍预估第4季营收持平或小幅衰退,仅日月光和内存封测厂有机会逆势成长。不过,随着新台币升值、金价狂升和铜价上涨,倘若涨势不变,则封测厂第4季营运压力恐大增,尤其是对毛利率表现形成严竣
由国信证券担任推荐主办券商的北京德鑫泉物联网科技股份有限公司,10月8日将正式登陆中关村科技园区非上市股份公司代办股份转让系统,股份代码“430074”。据悉,这是新三板运行以来的首家物联网公司。据介
市场日前传出绘图芯片大厂英伟达(NVIDIA)可能将ARM架构处理器Tegra订单,转移至由全球晶圆(Globalfoundries)代工,不过英伟达高层昨日表示,英伟达绘图芯片及Tegra等订单,仍将继续留在台积电,并没有打算转单计
封测大厂矽品(2325)订本月27日召开法说会,不过该公司昨日公布9月合并营收,达52.15亿元,较8月衰退6.14%,第3季合并营收为163.03亿元,较第2季的163.87亿元微幅衰退,更加确立旺季不旺基调。预订第4季释出400台铜
恩智浦半导体NXP Semiconductors今天宣布推出广播发射机和工业用600W LDMOS超高频(UHF)射频功率晶体管BLF888A。恩智浦BLF888A是目前市场上功能最强大的LDMOS广播发射机晶体管,支持470 - 860MHz完整超高频带DVB-T信号
台积电(2330)昨(5)日宣布扩大硅智财联盟范围至Soft IP业者,如此将有完备的Soft IP供先进技术使用,业界解读,有助台积加速28奈米等先进客户产品上市时程。 台积电主要是与Arteris、Atrenta、Cadence、Chip
瑞晶总经理陈正坤昨(5)日表示,二厂新产能建制延后,不影响该公司导入40奈米以下先进制程脚步;瑞晶与尔必达(Elpida)及力晶共同携手,对抗三星的决心,不会改变。 瑞晶正着手由兴柜转上市,最快明年初送件
封测大厂硅品(2325)公布9月合并营收,达52.16亿元,较8月的55.7亿元,衰退6.4%,年减也达16.4%;累计第三季合并营收达163亿元,比第二季微幅衰退0.5%,比去年同期衰退6.7%。 硅品表示,由于中国大陆需求明显
一年一度的CEATEC JAPAN 2010展会,今日于日本千叶县的幕张国际展示场热闹展开,主要日本电子大厂正全力展示最新产品,此次展会主题涵盖绿色能源和材料、数字家庭和个人消费电子、显示技术装置、零组件技术与设备