模拟 - 21ic电子网

全球晶圆乐观看Q4，估明年晶圆代工年增5%

晶圆代工大厂全球晶圆(GF)预期今年第四季业绩仍可比第三季小幅成长，预告第四季产业不淡，并预测明年晶圆代工产业比今年成长5%，与台积电(2330)董事长张忠谋的预期一致。全球晶圆GF今(13)日于新竹举办全球技术论坛

模拟
2010-10-13

晶圆代工台积电显示器电子
观察站╱多空拔河封测三雄停看听

封测三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)，第三季法说将由力成于10月26日打头阵，由于法说前外资对封测三雄未来营运多空看法分歧，加、减码多空态度对峙，使得近来股价表现强弱不一。封测厂主要材料黄金

模拟
2010-10-13

内存东芝台积电
全球晶圆SVTC抢进MEMS

全球晶圆(Globalfoundries)积极布局微机电系统 (MEMS)领域。全球晶圆今天宣布，与SVTC结盟，期能加速MEMS量产制造。全球晶圆表示，MEMS应用广泛，包括车用传感器、喷墨打印机、高阶智能型手机及游戏控制器等，是

模拟
2010-10-13

晶圆 MEMS CMOS TC
全球晶圆Q4营运展望依然乐观

晶圆代工厂全球晶圆 (Globalfoundries)对第4季营运展望依然乐观，营运长谢松辉表示，若客户没有取消订单，预期第4季业绩可望较第3季再成长个位数。全球晶圆今天在新竹国宾饭店举办技术论坛，谢松辉接受媒体访问时

模拟
2010-10-13

晶圆计算机显示器
GF Q3营收直逼台积电Q4有个位数成长

全球晶圆GF今(13)日于新竹举办全球技术论坛，表示其今年业绩表现不错，可望超越业界平均表现，第三季营收超过35亿美元(折合新台币约1,085亿元)，直逼台积电(2330)第三季营收1122.5亿元成绩。展望未来，全球晶圆表示

模拟
2010-10-13

数字电视新加坡晶圆代工台积电
全球晶圆与SVTC合推MEMS量产

晶圆代工大厂全球晶圆 (GLOBALFOUNDRIES)今天宣布与SVTC技术公司结成战略联盟，加速进行微机电系统 (MEMS)的量产制造。这项合作着重于技术开发合作，将有助GLOBALFOUNDRIES达成目标，成为MEMS晶圆厂的领导者。

模拟
2010-10-13

晶圆 MEMS BSP TC
封测三雄法说力成打头阵

封测三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)，第三季法说将由力成于10月26日打头阵，由于法说前外资对封测三雄未来营运多空看法分歧，加、减码多空态度对峙，使得近来股价表现强弱不一。封测厂主要材料黄

模拟
2010-10-13
可成Q4获利看增一成

智能型手机大厂宏达电，推五款微软Windows Phone新机，法人圈传，机壳由镁铝机壳可成（2474）独家供应，推动第四季获利成长至少一成，远优于同业。法人估，可成第四季受惠智能型手机出货增温，不畏笔记本电脑（

模拟
2010-10-13

智能型宏达 PHONE
从模拟技术到IP监控过渡的因素分析

各类企业组织保护人身以及私人和公共财产安全的意识和需求在提升，伴随视频监控技术的发展，系统从模拟时代跨入 IP时代已是不容置疑。如何在兼顾现有投资和系统的前提下顺利过渡呢?本文提出了一套循序渐进的方案。　

模拟
2010-10-13

网络摄像机控制模拟技术 IP监控
ADI 新款抗振动 MEMS数字陀螺仪提供更高速率检测精度

- ADI 公司的 MEMS 数字陀螺仪能够在极端冲击和振动环境下提供更高的速率检测精度 - ADI ADXRS453 数字 iMEMS? 陀螺仪在线性加速期间能够实现0.01°/sec/g 灵敏度，具有16°/小时的零点失调稳定性，堪称业界最稳定的

模拟
2010-10-13

精度振动 MEMS ADI
栅极电阻RG对IGBT开关特性的性能影响分析

　1 前言　　用于控制、调节和开关目的的功率半导体器件需要更高的电压和更大的电流。功率半导体器件的开关动作受栅极电容的充放电控制。而栅极电容的充放电通常又受栅极电阻的控制。通过使用典型的+15V控制电压(VG(

模拟
2010-10-13

开关栅极电阻电阻值 IGBT
一种MOSFET双峰效应的简单评估方法

金属氧化物半导体场效应晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，MOSFET)是由一个金氧半(MOS)二机体和两个与其紧密邻接的P-n接面(p-n junction)所组成。自从在1960年首次证明后，MOSFET快速的发展

模拟
2010-10-13

模型 MOSFET BSP TIMES
RF/IF可变增益放大器（ADI）

Analog Devices, Inc. (ADI)最近推出一系列高度集成的RF/IF可变增益放大器 (VGA) ADL5201、ADL5202、ADL5240和ADL5243。这些新产品的集成度均实现较大突破，单器件中最多可集成4个分立RF/IF模块。无线系统制造商借助

模拟
2010-10-13

集成可变增益放大器 RF ADI
DIOFET器件DMS3014SSS和DMS3015SSS（Diodes）

Diodes 公司推出首批采用专有DIOFET工艺开发的产品，将一个功率MOSFET与反并联肖特基二极管集成在一个芯片上。最新的DMS3014SSS 和 DMS3015SSS 器件适用于同步降压负载点 (PoL) 转换器的低侧MOSFET位置，有助于提升效

模拟
2010-10-13

器件 FET DM DIODES
中国新一代芯片发展迅猛韩国望尘莫及

把韩国A公司的畅销产品MP3播放器拆开来看，绿色基板上密密麻麻地布满了从米粒大小到指甲大小的各种各样芯片。中央处理器（CPU）相当于机器的“大脑”。该CPU芯片上印有“ATN”打头的零件编码。“ATN”是在美国纳斯达

模拟
2010-10-13

芯片芯片领域系统芯片存储芯片

首页上一页 1650 1651 1652 1653 1654 1655 1656 1657 1658 1659 下一页尾页

发布文章

模拟

全球晶圆乐观看Q4，估明年晶圆代工年增5%

观察站╱多空拔河封测三雄停看听

全球晶圆SVTC抢进MEMS

全球晶圆Q4营运展望依然乐观

GF Q3营收直逼台积电Q4有个位数成长

全球晶圆与SVTC合推MEMS量产

封测三雄法说力成打头阵

可成Q4获利看增一成

从模拟技术到IP监控过渡的因素分析

ADI 新款抗振动 MEMS数字陀螺仪提供更高速率检测精度

栅极电阻RG对IGBT开关特性的性能影响分析

一种MOSFET双峰效应的简单评估方法

RF/IF可变增益放大器（ADI）

DIOFET器件DMS3014SSS和DMS3015SSS（Diodes）

中国新一代芯片发展迅猛韩国望尘莫及

活动预告

论坛

相关标签

课程视频