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基于OCI的GIS数据库的开发与应用

Oracle Spatial在空间数据库的应用，极大地方便了空间数据库的管理与维护。GIS作为空间数据库的典型应用，提高了数据库系统的有效可查性，并有着良好的应用前景。通过实例分析了GIS数据库的性能，并介绍了OCI接口程序在使用时的调用机理，同时阐述了GIS数据库以后的发展趋势。

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2010-10-12

数据库 GIS BSP ORACLE
基于挠性覆铜箔的平面无源集成LC单元设计

提出一种基于多层挠性覆铜箔薄膜的平面集成多个电感和电容(LC)单元的结构。多个集成LC单元叠放到CI型磁芯里，通过不同端子的连接方式可实现串/并联谐振、低通滤波器等结构，以及不同大小的电感值和电容值。仿真结果表明，交错并联结构可以增大集成LC单元的电容，进一步提高功率密度。

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2010-10-12

集成无源单元设计 BSP
宏力半导体扩展其汽车工艺质量控制的解决方案及服务

上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，根据公司针对汽车电子的战略规划，提高并完善了汽车电子质量控制的解决方案。自2008年起，作为ISO/TS16949的补充，宏力半导

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2010-10-12

半导体汽车汽车电子质量控制
ARM与中芯国际宣布将拓展合作关系

ARM和中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际，纽约证券交易所交易代码： SMI ，香港联交所交易代码：0981.HK ）日前宣布双方将在中芯65纳米和40纳米低漏电工艺节点上合作开发先进的ARM物理IP库平台。该协议将免费提

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2010-10-12

中芯国际 ARM 40纳米 IP
巨景以SiP拓展无线视野迎向智慧新生活

巨景科技（ChipSiP）于7日举行「SiP立体新视界，智慧生活无限蔓延」研讨会，会中针对SiP的市场、产业、产品、技术与应用面提出更直接的看法—SiP生活化将是必然的趋势。来自半导体、网络通讯、计算机、消费性电子及

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2010-10-12

无线组件 RF SIP
产能紧俏，旺硅2011年将扩增50%产能

旺硅(6223)日前宣布出售太阳能切割设备，预计将可以拿回2.81亿元的现金。旺硅表示，在拿回该笔资金之后，将运用于扩充半导体探针卡以及LED检测设备产能。旺硅在退出太阳能硅晶切割代工领域之后，将专注半导体探

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2010-10-12

半导体太阳能 LED 检测设备
改弦更张　中芯国际能否重振雄风？

中国晶圆代工大厂中芯国际(SMIC)的新任执行长王宁国(David N.K. Wang)表示，该公司在经历一段动荡时期之后已经重上轨道，目前正积极重建客户信心，并将公司经营策略聚焦在获利性较佳的、较窄的技术领域。中芯的

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2010-10-12

中芯国际晶圆代工台积电 IC
新型态CE商品刺激SiP快速发展

随着愈来愈多消费性产品纳入无线连网功能，系统级封装(SiP)技术的微型化优势将能完全满足这类新型应用，巨景科技(ChipSiP)总经理王庆善稍早前在一场研讨会中指出，以 Google TV 和 Apple TV 这类新兴智能电视(Sm

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2010-10-12

组件 RF SIP CE
RFMD进一步将晶圆代工服务扩大至MBE制程

设计及制造高效能射频零组件及复合式半导体技术供货商 RF Micro Devices (RFMD)日前宣布，该公司已进一步扩大其晶圆代工服务(Foundry Services)，以提供多种分子束外延(MBE)平台、外延特性描述及外延开发架构，包

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2010-10-12

晶圆代工组件砷化镓 RFMD
2010年晶圆代工的回顾及2011年展望

加入Fab-Lite的厂商总销售量将约占整体半导体28%，这效益每年贡献约41亿美元的成长，比无晶圆厂年成长31亿美元还多10亿美元，未来成长动能主要来自于IDM释单。第二季更将降到 90%，届时将产生微幅供过于求的现象

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2010-10-11

半导体晶圆代工台积电 LITE
曹兴诚：短期晶圆代工情势不变

全球晶圆13日即将来台举办技术论坛，全球晶圆对国内晶圆代工业造成的威胁再度吸引各界关注。联电荣誉董事长曹兴诚认为，短期全球晶圆代工业情势应不会有变化。曹兴诚卸下联电董事长职务已近 5年，尽管官司缠身，

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2010-10-11

三星晶圆代工联电台积电
英特尔成都工厂芯片产量超6亿产能全球第一

“截至目前，英特尔成都工厂的产量已经超过6亿颗芯片，产能全球排名第一！”英特尔成都公司总经理卞成刚的自信散发在举手投足之间。“英特尔一路看好成都的发展，这里有优秀的政策环境、人文环境，丰富的人才资源。”

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2010-10-11

芯片英特尔芯片封装台式机
抢市占！光罩9月营收衰退1成翔准却创新高

市场研究机构Information Network表示，光罩产业受惠于半导体景气回升，上半年市场热络，但下半年预期将减缓，造成今年光罩产业成长率为零；检视国内光罩厂商下半年营收表现却呈两极化态势，光罩(2338)9月营收较上

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2010-10-11

先进制程微米 NETWORK INFORMATION
实时上市加成本优势 SiP在高整合芯片技术脱颖而出

2010年最受终端市场瞩目的热门电子产品，就非Apple所推出iPad的Tablet PC莫属。iPad尺寸规格为长24.5公分、宽19公分、高1.3公分，重量则仅介于0.68~0.73公斤间，与一般笔记型计算机(NB)规格相较，长宽高大约分别为26

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2010-10-11

芯片技术 SIP IPAD PACKAGE
2010苏州分销商研讨会群英荟萃

2010年10月22日，由中国半导体行业协会主办，苏州市集成电路行业协会、深圳华强电子网承办的“2010第二届集成电路设计企业与市场分销商研讨会”将在苏州国际博览中心隆重举行。研讨会将以设计企业及分销商代表演讲、

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2010-10-11

集成电路设计研讨会集成电路行业 BSP

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