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福雷电子登陆投审会通过

半导体封装大厂日月光转投资子公司福雷电子登陆案，投审会昨日予以通过，官员表示，福雷电子在上海成立「日月光集成电路制造公司」，预计投入1亿美元，由于日月光申请的为中低阶封装测试的焊线型技术，因此经过关键技

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2010-09-30

电子光电太阳能鸿海
一种新型高精度CMOS带隙基准源的设计

提出一种标准CMOS工艺结构的低压、低功耗电压基准源，工作电压为5～10 V。利用饱和态MOS管的等效电阻特性，对PTAT基准电流进行动态电流反馈补偿，设计了一种输出电压为1．3 V的带隙基准电路。使输出基准电压温度系数在-25～+120℃范围的温度系数为7．427pp-m／℃，在27℃时电源电压抑制比达82 dB。该基准源的芯片版图面积为0．022 mm2，适用于低压差线性稳压嚣等领域。

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2010-09-30

高精度带隙基准源 CMOS BSP
一个对温度不敏感的高增益运算放大器设计

功率放大器是大功率器件，其自身会消耗大部分的功耗，并导致功率放大器芯片的温度在一个很大的范围内变化，因此功率放大器的控制电路需要对环境温度的变化不敏感。针对这一要求，设计出一个对温度不敏感的全差分CM0S运算放大器，该运算放大器采用TSMC0．18μm工艺，选用折叠式共源共栅、宽摆幅偏置电路结构。在负载电容为10 pF条件下，最大直流增益达到115dBm，相位裕度为70°；在整个温度范围内(-40～+125℃)运算放大器的增益变化仅为1dBm，相位裕度仅变化5°，满足设计要求。

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2010-09-30

温度运算放大器放大器设计 BSP
麦格理：封测优于晶圆代工

麦格理资本证券半导体分析师刘明龙昨（29）指出，半导体产业2011年趋势将与2005年类似，呈现「供给过剩风险高、竞争压力加剧」状况，其中产能增加较少、弹性较大的IC封测族群，股价表现将会优于晶圆代工族群。

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2010-09-30

半导体产业晶圆代工联电台积电
晶圆封测具吸引力美林喊进半导体产业底部现形

美林证券出具研究报告指出，半导体类股已转趋正向，底部也已接近，晶圆、封测族群股价更具买进吸引力，将台积电、联电评等升至买进，目标价76.3元及18.6元；封测族群的日月光、硅品评等也升至买进，目标价30.2元及39

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2010-09-30

半导体产业晶圆联电台积电
SMSC后市展望不佳，硅格业绩恐受牵连

专业IC封装厂硅格(6257)去年10月正式与美商SMSC策略联盟之后，营运表现如虎添翼，SMSC占硅格的营收比重也一路提升至10%之多。市场传来，SMSC对于第三季(9月-11月)展望不佳，预估季营收持平或小增2.78%，每股获利却

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2010-09-30

供应链内存 IC封装 MSC
台积电陆厂升级日月光登陆过关

经济部今天通过台积电上海松江厂晶圆制程从0.18微米升级到0.13微米申请案；而日月光转投资的福雷电子也申请汇出1亿美元前往上海投资封装测试厂。经济部今天召开投资审议委员会，通过多项外界瞩目案件，但友达申

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2010-09-30

台积电封装测试微米鸿海
台积电松江厂制程升级政府准了

经济部投审会昨（29）日核准香港商冠捷申请汇入3.26亿元，与英业达合资成立英冠达，这是两岸上市公司首度获准在台成立合资公司。台积电申请上海松江厂提升制程到0.13微米，昨天也获放行。经济部一口气通过27件

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2010-09-30

台积电控制新加坡微米
硅格下季接单力道下滑

封测双雄昨（29）日成为盘面人气焦点，但二线厂硅格（6257）大客户SMSC却传出本季财测不如预期消息，SMSC美股盘后重挫逾7.5%，也拖累硅格股价开高走低。 SMSC是智能型混合信号链接解决方案领导厂商，硅格去年

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2010-09-30

智能型网络应用 MSC
基于Multitest Mercury探针的晶片级测试座受好评测试良品率提高6%

Multitest 宣布全球最大的无晶圆半导体制造商之一对基于Mercury的晶片级测试座进行了评估，结果发现该产品优于以往传统的POGO型弹簧针解决方案。Mercury测试座有八个试验位，每个试验位将近200个弹簧探针。客户为满足

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2010-09-30

器件晶片 RC MULTITEST
IDM厂扩大委外释单日月光受惠

封测大厂日月光9月以来受惠于IDM厂扩大委外释单，第3季营收季增率可望维持在5％至8％间，优于市场预期，尤其是IDM厂近来已开始将铜导线封装订单释出委外代工，日月光因拥有全球最大铜导线封装产能，成为最大受惠者。

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2010-09-30

苹果封装 DM IPAD
AMAT投产面向22nm以后工艺的掩模用蚀刻装置

美国应用材料上市了支持22nm以后工艺的掩模用蚀刻装置“Centura Tetra X”。扩展了现有蚀刻装置“Tetra III”的功能，并将关键层加工尺寸的均一性（CDU）提高到了2nm。据应用材料介绍，如果使用该装置，可实现二

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2010-09-30

实时监控 MOS TETRA OPTIMIZATION
TSMC建立技术研发中心，准备进军薄膜太阳能市场

台积电(TSMC)近日于台湾地区中部科学产业园区举行第一座先进薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房动土典礼；该先进薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房占地为5.2公顷，总建筑面积110,000平方公尺，厂房面积达78,0

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2010-09-30

研发中心薄膜 TSMC 太阳能
硅格客户SMSC财测不如预期盘后大跌7%

IC封测厂硅格(6257)客户Standard Microsystems Corp.(SMSC)在28日美国股市收盘后发布不如预期的第3季度财测，导致股价在盘后重挫逾7%。SMSC 28日在正常盘上涨3.64%，收22.48美元；盘后大跌7.56%至20.78美元。 S

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2010-09-29

RS SMART MSC CONNECTIVITY
模数接口中的可编程增益放大器（PGA）

用可编程增益放大器(PGA)处理数据采集系统中传感器/变送器模拟输出和信号处理数字之间的接口。单片和高集成度PGA现在被可编程、更高精度、更高吞吐量和更小封装尺寸的模块和混合方案替代。由于来自传感器/变送器

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2010-09-29

接口变送器可编程增益放大器 PGA

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