本报福州讯 (驻榕记者 张小燕)昨日,省政府消息称,我省决定表彰丁西伦等30名软件人才,并授予“福建省软件杰出人才”荣誉称号。其中,厦门上榜的杰出软件人才占了7位。他们将获得不低于30万元的奖励。这7位厦门上
IC封测厂矽格(6257)自结9月合并营收为4.02亿元,较上月减少9.3%,比较去年9月成长13%。累计前3季之营业额为37.12亿,比较去年同期增加43%。矽格同时自结第3季税前净利为3.18亿元,按目前在外流通股数换算每股税前盈
封测大厂日月光(2311)昨天公布9月合并营收173.68亿元,月增0.3%、年增97.20%;第3季合并营收为514.89亿元,季增10.9%、年增104.3%。至于日月光9月封测营收为112亿元,月减2.2%、年增28.1%;第3季封测营收为340.75亿元
因大陆十一黄金周长假提高LCD电视买气,抵销PC、NB不如预期的需求,世界先进(5347)第四季淡季影响可望趋缓;公司则是对第四季产业看法审慎乐观。 世界先进公司预期第三季出货量季增7%至9%,平均销售价格将较前一季
专业封装测试厂力成科技(6239)公布自结9月份合并营收33.21亿元,连续五个月创历史新高,较8月份合并营收32.84亿元增加1.13%.,较去年同期98年9月份合并营收27.50亿元增加20.76%。 力成累计第三季合并营收为98.37亿元
缠诉五年的和舰案,终于因检方不提上诉而定谳。而回顾五年前联电被控违反政府规定投资大陆和舰科技,被外界冠上「偷跑」,经过五年的官司审理了结,政党也轮替,产业西进政策解冻等多项时空因素变迁,联电可望在近期
看好消费性电子(CE)将带动QMEMS石英组件的需求,加上多轴传感器为大势所趋,继单轴与六轴传感器后,Epson Toyocom已计划于2011年再推出三轴陀螺仪,并瞄准智能型手机与类似iPad的产品(iPad Like)两大主力市场。
富士电机开发完成了用于SiC功率半导体元件(以下:功率元件)的新封装。据富士电机介绍,体积约为原来Si功率元件封装的1/4。另外,通过采用无需引线键合的布线技术、低热电阻的绝缘底板及耐热性较高的封装树脂等,实
IEK产业情报网近期指出,IDM公司转型而释出的委外代工订单将快速增加,这将使得全球半导体产能供需发生巨大变化,晶圆代工产能供给将呈现吃紧状态。2009~2020年全球IDM委外代工产能需求如下图所示,随着制程技术开发
在2年前袭卷全球的金融海啸来袭前,2008年曾被预期是可呈现良好成长的年份──而在历经这一切之后, SIP 市场也无法幸免始于2008年的强大冲击。2009年,该市场总共衰退了21.9%。 然而,随着2009年下半年全球经济
成员包括GlobalFoundries、Samsung等厂商的IBM晶圆厂联盟,反驳了业界传言该联盟在高介电/金属栅极(high-k/metal-gate)遭遇困难的传言。根据Barclays Bank分析师Andrew Lu的一篇报告指出,由于可减少栅极漏电流,高介
由于上半年需求畅旺,垫高基期,封测产业第4季成长力道已趋缓。就封测双雄而言,日月光第3季营收成长率为7.2%,硅品不增反减,季减0.5%;与封测产业连动的材料通路商长华电材第3季营收也呈现4.12%的季衰退情况。展望
铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能电池暨模块因为实验室模块转换效率有达到20%以上的潜力,很受市场青睐,再加上半导体硅晶圆龙头厂台积电的投入,让太阳能市场认为,台积电必然会在历史上为CIGS写上一笔。然而台积电可能是突
在面板厂持续调整库存,且市场需求未有明显增温的冲击下,LED封装厂9月业绩脸色铁青,包括亿光(2393)、宏齐(6168)、东贝(2499)、佰鸿(3031)、华兴(6164)与一诠(2486)等,单月营收皆较上月下滑。 展望未来,业者
IC封测大厂日月光(2311-TW)今(6)日公布 9 月营收,达112.7亿元,较 8 月小幅衰退2.2%,但仍创今年次高,第 3 季营收达340.1亿元,较第 2 季316.9亿元成长了7.3%,表现符合法说预期。 日月光 9 月含环电部分的合