Multitest宣布公司连续10年通过了ISO 9001质量管理和ISO 14001环境认证年度审计。Committed to Quality, Standards and Ethics: Multitest Renews ISO 9001/14001 CertificationRosenheim, September 2010: Multites
先进半导体工艺设备供应商Mattson Technology日前宣布从一家亚洲新客户处获得了Suprema光刻胶剥离系统订单。该系统可用于先进逻辑器件生产,包括前端工艺及后端工艺。预计这些系统将于第四季度出货。Mattson Technol
RF Micro Devices, Inc. (RFMD)宣布该公司已增加其砷化镓(GaAs)技术至RFMD的晶圆代工服务内容,并开始为Foundry Services事业部的客户提供全套的砷化镓 pHEMT 技术。RFMD将提供针对高功率、低噪声和RF切换产品而最佳
全球晶圆(Global Foundries)全力挑战晶圆双雄台积电与联电,6月初曾来台宣布扩产计划,本月将再度于13日来台举办全球技术论坛,由全球晶圆营运长谢松辉主持,由于近期传出台积电大客户NVIDIA转单全球晶圆,后续动向备
旭化成电子开发出了集InSb红外线传感器和ASIC于一个封装内的“IR-IC(暂称)”,并在“CEATEC JAPAN 2010”上进行了参考展示。外形尺寸仅为3mm×4mm,厚度仅为0.38mm,预计主要用于便携产品的人感传感器、各种非接触
日立显示器2010年10月4日面向新闻媒体公开了采用美国Pixtronix自主开发的技术试制的MEMS显示器。该显示器在位于千叶县茂原市的第 4.5代(玻璃底板尺寸为730mm×920mm)低温多晶硅生产线上试制成功。“与液晶显示器相
联电(2303)9月营收持续攀高,达109.4亿近六年以来新高,相较8月小增0.54%,比去年同期成长14.78%。今年第三季营收为326.52亿元,比第二季的297.45亿成长9.77%,达到公司预期的高标。 联电公司预期第三季出货量增加1
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(8)日公布9月营收报告,就合并财务报表方面,营收为376.38亿元,再创单月历史新高,较上(8)月成长0.7%,和去年同期相较成长30.1%,统计第3季合并营收为1122.47亿元,较上季成长6.94%,优
缠诉五年的和舰案,终于因检方不提上诉而定谳。而回顾五年前联电被控违反政府规定投资大陆和舰科技,被外界冠上「偷跑」,经过五年的官司审理了结,政党也轮替,产业西进政策解冻等多项时空因素变迁,联电可望在近
晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)公布9月营收皆较8月微幅成长,第三季业绩再上攀!台积电9月合并营收376.38亿元,月增0.7%,总计第三季合并营收1122.5亿元,季增达6.94%,创下季营收历史新高,优于先前预期;联电
0 引言 运算放大器的用途非常广泛,是许多模拟系统和混合信号系统中的一个完整部分,大量具有不同复杂程度的运算放大器被用来实现各种功能,从直流偏置到高速放大或者滤波等。在很多功率电路中,对运算放大器
路透台北10月8日电---全球晶圆代工龙头--台积电周五公布,9月营收为366.5亿台币(折合人民币79.6亿元),仅较上月的单月新高进一步微增,累计第三季则是优于市场预期。累计第三季的合并营收为1,122.5亿台币,优于公
10月1日、2日、4日、6日、7日,为了使英特尔半导体(大连)有限公司所需的机器零部件能源源不断地通关进入工厂,大连开发区海关保税监管科的工作人员放弃了休息。为保英特尔项目本月底如期正式投产,海关、检验检疫、
Gartner预测今年全球半导体成长率可攀至31.5%的高峰,而这股从去年景气谷底复苏的强劲力道,在历经连续五季的成长后即将落幕,一直到2014年全球半导体成长率最高不会超过7%,主要是因为半导体库存若不实时调整,供过
据SEMI预测,2010年硅晶圆出货面积预计增长39%,但2011年增速将下降至6%。SEMI近期完成了半导体产业硅晶圆出货年度预测报告。结果显示,2010年抛光硅晶圆出货总量为91.42亿平方英寸,2011年和2012年分别为97.02和101