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晶圆双雄Q4营收下滑有限

晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）的9月营收持续创高，第3季营收均略优于公司先前预期数字，但营收月增率及季增率均已明显放缓，显见晶圆代工厂排队等产能的人已经大幅减少。由于计算机芯片生产链提前去化库存，

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2010-10-11

晶圆计算机芯片台积电联电
什么是MEMS应用的下一个爆发点

MEMS加速度计和陀螺仪可成功实现更多符合成本效益、采用动作感应功能的设备。 MEMS运动传感器为手机、MP3/MP4播放器、PDA或游戏机带来更直观的人机界面，把用户手腕、手臂和手的动作与应用程式、页面内部及页面之间

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2010-10-11

器件陀螺仪意法半导体 MEMS
市场由热转冷　2010年光罩产业恐面临零成长

市场研究机构The Information Network表示，对光罩(photomask)产业来说，目前有好消息也有坏消息； 2010 上半年市场热络，但下半年预期可能会变冷…那么最后的结果呢？该产业今年度的成长率恐怕是零。「2010年

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2010-10-11

半导体 NETWORK PHOTO INFORMATION
SEMI：2010年全球硅晶圆出货量成长率可达39%

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测， 2010年全球硅晶圆(silicon wafer)出货量可望成长39%，但 2011年该成长率数字将缩水为6%。根据SEMI近期完成的半导体产业硅晶圆出货年度预测报告，2010年硅晶圆出货

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2010-10-11

半导体产业 Silicon 硅晶圆 SEMI
Maradin再次推出新款2D MEMS扫描镜

据国外媒体报道，Maradin公司宣布了它们已经开始出货的新2D MEMS扫描镜样品。该设计是为搭配微型投影机，使用激光来显示最好的图像。该芯片组能够显示出SVGA（800 × 600）分辨率。这个装置将用于手持微型投影机以及

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2010-10-09

微型 MEMS ADI BSP
晶圆代工大比率占全球半导体

加入Fab-Lite的厂商总销售量将约占整体半导体28%，这效益每年贡献约41亿美元的成长，比无晶圆厂年成长31亿美元还多10亿美元，未来成长动能主要来自于IDM释单。台积电、GlobalFoundries、联电及Samsung共计124亿美元的

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2010-10-09

半导体晶圆代工 GLOBALFOUNDRIES 台积电
iSuppli看到市场转弱及库存上升而修正预测

仅在两个月前刚提升半导体预测之后由于市场的风云突变iSuppli又再次下调预测，原因是担心市场需求转缓与半导体库存增大。如同其它许多市场分析公司一样，iSuppli已经多次提高今年半导体的预测至增长20-30%，它的8月最

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2010-10-09

硅片 PC FOR ISUPPLI
全球晶圆再度来台宣战抢攻亚洲市场

全球晶圆(GlobalFoundries)全力挑战晶圆双雄台积电与联电，6月初曾来台宣布扩产计划，本月将再度于13日来台举办全球技术论坛，由全球晶圆营运长谢松辉主持，由于近期传出台积电大客户NVIDIA转单全球晶圆，后续动向备

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2010-10-09

制程技术 FAB 晶圆台积电
台积电9月收入新台币366亿元同比增31%

台积电表示，该公司9月份未合并报表收入从上年同期的新台币280.2亿元增加至新台币366.5亿元，增幅31%。按收入计，台积电是全球最大的芯片代工生产商。台积电在电话会议中表示，该公司9月份合并报表后收入从上年同期的

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2010-10-09

电表芯片代工电话会议台积电
NANDFlash价格濒临成本线静待大厂减产

全球NANDFlash产业在高容量32Gb和64Gb芯片产能持续开出下，9月下旬合约价续跌，其中，32Gb芯片合约价下跌5~6%，64Gb芯片大跌9~10%，模块厂表示，NANDFlash芯片价格已跌到相当接近各大厂成本线，若价格再跌，恐会让NA

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2010-10-09

东芝 4G GB NANDFLASH
全球晶圆10月15日上海全球论坛日程

GLOBAL Technology Conference Asia - Shanghai Agenda Start Time Activity & Presentation Title Presenter 8:00 Registration & Breakfast 9:00 "Welcome and Introd

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2010-10-09

RS QUESTION GLOBALFOUNDRIES 晶圆
晶圆代工占全球半导体投片比率趋势

加入Fab-Lite的厂商总销售量将约占整体半导体28%，这效益每年贡献约41亿美元的成长，比无晶圆厂年成长31亿美元还多10亿美元，未来成长动能主要来自于IDM释单。台积电、Global Foundries、联电及Samsung共计124亿

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2010-10-09

半导体晶圆代工台积电联电
2010年度全球晶圆出货预测将成长39%

根据SEMI发布的报告，该组织估计今(2010)年度全球出货的晶圆将比去年成长39%，不过明年的成长趋缓，成长率将只有6%。2010年度polished晶圆出货预估约为91亿4200万平方英寸，2 011年度预测将为97亿200万平方英寸

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2010-10-09

半导体产业 AN 晶圆联电
晶圆双雄 9月合并营收攻顶

继EMS大厂鸿海（2317）9月合并营收缴出历史新高成绩单之后，晶圆双雄9月合并营收也双双写下历史新高、71个月以来新高，台积电（2330）、联电（2303）9月营收分别为376.38亿元、109.4亿元。台积电第3季营收达1,122亿元

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2010-10-09

鸿海晶圆台积电联电
9月营收／京元电减7%

京元电（2449）受到主力客户联发科（2454）订单锐减，昨（8）日公布9月营收11.92亿元，月下滑7.23%，虽年增率仍有7.78%，仍是旺季不旺。

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2010-10-09

联发科

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Maradin再次推出新款2D MEMS扫描镜

晶圆代工大比率占全球半导体

iSuppli看到市场转弱及库存上升而修正预测

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台积电9月收入新台币366亿元同比增31%

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2010年度全球晶圆出货预测将成长39%

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