模拟
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IBM联盟否认在Gate-first高k工艺上遇到了问题
IBM技术联盟成员GlobalFoundries和Samsung否认了近期联盟在高k/金属栅技术上遇到了麻烦。在高k/金属栅上IBM集团采用Gate-first工艺，而Intel和台积电等大厂则采用Gate-last工艺。Barclay银行分析师Andrew Lu称，IBM集
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台积电明年资本支出缩水
市场传出台积电明（2011）年资本支出还会再创新高，港商德意志证券半导体分析师周立中指出，据他了解，不会比今年高、约「仅」有50至55亿美元，较今年少了7％至15％。不过，此数值还是比市场预估40至45亿美元要高。因
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IDM快速走向轻晶圆 三大转型方案优缺点PK
虽然业界仍然流传着AMD董事长Jerry Sanders的名言：“拥有晶圆厂的是真男人(Real men have fabs)”,然而越来越多的IDM大厂将迫于现实压力而放弃晶圆厂或者走上轻晶圆之路。台湾工业技术研究院报告指出，IDM产业在半导
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FPGA 28纳米激战 台积电可望受惠
可程序逻辑闸阵列芯片(FPGA)双雄赛灵思(Xilinx)与阿尔特拉(Altera)先后推出28纳米FPGA产品，不仅使FPGA市场战火升温，也让晶圆代工市场激烈角逐，在Xilinx首度与台积电携手合作后，Altera在28纳米产品的布局上亦相当
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基于DGS结构的超宽带高通滤波器设计
介绍目前应用于微波平面电路小型化领域的DGS结构，通过仿真试验研究了DGS结构对耦合微带双线的影响，基于仿真结果设计小型化、结构简单的超宽带高通滤波器，并制作实物进行测量，实测数据与仿真结果基本吻合。
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GLOBALFOUNDRIES将在台湾和中国大陆举办全球技术论坛
加州密尔必达--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)--GLOBALFOUNDRIES今日宣布继在加州举办2010年首届全球技术论坛 (Global Technology Conference，以下简称GTC 2010）之后，公司计划于10月中在亚太地区，再举办
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CIC助力ADI提升客服品质
为了更好地给企业用户﹑个人用户以及设计爱好者提供全方位的技术支持和服务，ADI公司（Analog Devices, Inc.）于2009年11月3日在北京成立了大中华区客户服务中心CIC（Customer Interactive Center）。恰逢CIC成立一周
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大陆首颗40奈米芯片台积电拿下
中国大陆第一款半导体制程40奈米单芯片近日诞生，不过此款芯片生产，是由台湾半导体企业龙头台积电（2330-TW）所生产制造，广东新岸线设计公司与台积电转投资的创意（3443-TW）所共同设计。这也是台积电首度与安谋、
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绘图芯片大战再起刺激PC淡季买气
NVIDIA面对第2季独立绘图芯片市占宝座遭超威(AMD)抢走，近期火力全开回击，目标第4季夺回流失市占。绘图卡业者透露，超威原订10月12日登场的新一代RadeonHD6000系列绘图芯片(南方群岛)，因故延至11月放量开卖，NVIDI
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整合SoC商品平台建构业务成长策略迅速因应市场需求
科技日新月异，市场趋势也不断变化，嵌入式市场在近年成长快速，而系统单芯片(SoC)的应用却又如此广泛，其中包含：1.行动应用，包括行动装置、智能型手机、小笔电等；2.车内信息系统，包括导航系统等；3.家用电子系统
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台币升 半导体厂毛利恐压缩
新台币持续升值，半导体业者普遍忧心恐不利营运表现，将压缩营收及毛利率。新台币兑美元汇率今天升值1.5角，以31.47元兑1美元作收；半导体封测厂日月光表示，新台币汇率表现超乎预期强势，恐将压缩营收及毛利率。日月
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联发科3G芯片大量出货时程递延
尽管联发科9月营收可望较8月成长约10%，挑战新台币110亿元大关，且第4季订单能见度目前看来亦不至于太糟，然联发科3G(WCDMA、TD-SCDMA)芯片大量出货时程一再递延，加上竞争对手不断用低价策略，意图瓜分市占率动作日
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北斗推进第二代芯片厂商赶时机
随着近期第五颗北斗二代导航卫星的成功发射，中国北斗卫星导航系统组网建设又向前迈出了重要一步，即将进入下一个快速组网阶段，进而奠定了全球定位系统四足鼎立的格局。就在北斗系统加紧布局之时，中国国内各芯片厂
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IC产业红色警报9月市场已呈现弱势
目前模拟、存储器、PC芯片及其它，虽不能言己下降，但是己呈现季节性的弱势。VLSI的总裁DanHutcheson认为在2010年初开始热了一阵之后，目前IC工业可能回复到正常的状态。有人说工业开始减缓，停顿或者是可怕的再次下
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南韩LED业者 积极提升封装技术质量
为了制造出较现有的LED光源质量更高、防热功能更好产品，LED封装技术正迅速进化中。据南韩电子新闻报导，南韩LED业者正加速研发与在蓝色LED芯片上混合涂布封装胶材跟黄色荧光体的方式不同、且较一般白光LED制造方式质
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