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减少成本/延长设计寿命　SiP客制标准化抬头

系统封装(SiP)虽具备高度客制化的特性，但因各家厂商自有一套产品的设计架构，在面对新设计与不同功能需求时，则须另外研发新的设计规格，除导致SiP的弹性特色不能发挥外，也造成额外成本的支出，因此巨景科技提出

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2010-10-06

SIP 芯片 PCB LG
农用超声波发生器的设计

超声波检测迅速、方便、计算简单、易于做到实时控制，并且在测量精度方面能达到工农业实用的要求。超声波发生器就是利用超声波的这些优点来对目标进行实时处理的。在此设计的农用超声波发生器可生成1．5～1．8 MHz频率段的超声波，该超声波可用来杀灭水蚤。该超声波发生器利用8051单片机生成2个连续信号，依次经过驱动电路、倍频电路、整波电路、和频电路、选频电路的相关处理后从发射端口发射出去。通过对信号检测模块的检测结果分析可知：发射信号能够达到预定要求。本超声波发生器具有成本低廉、结构简单、操作便易、用途多样化等诸多优点，可以在农业及其相关领域普及使用。

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2010-10-05

倍频电路超声波发生器 BSP HZ
基于虚拟仪器的锁相放大器远程实验系统设计

设计了基于虚拟仪器的锁相放大器远程实验的软件系统，用LabVIEW软件编写了客户机与实验机程序，实现了串口与单片机系统的通信、声卡采集信号、TCP／IP网络通信等功能。用Linux中的IPtables防火墙技术实现实验机与服务器间的端口映射，使得互联网上的所有用户可以通过服务器访问实验机，进行远程实验。

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2010-10-04

系统设计锁相放大器 BSP 基于虚拟仪器
物联网：高成本使市场推广遇到瓶颈

物联网的概念是在1999年提出的。有两层意思：第一，物联网的核心和基础仍然是互联网，是在互联网基础上的延伸和扩展的网络;第二，其用户端延伸和扩展到了任何物品与物品之间，进行信息交换和通信。物联网以互联网为基

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2010-10-03

互联网电子物联网富士
索尼将把图像传感器部分生产外包给富士通

索尼将把数码相机和手机图像传感器的部分生产外包给富士通，以降低成本和应对日益激烈的全球竞争。索尼之所以选择富士通代工，除了在满足图像传感器日益增长的需求的前提下降低生产成本之外，还有一个目的就是不想让

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2010-10-03

索尼富士通图像传感器数码相机
电子标签产业将迎来跳跃式增长契机

近日，电子标签(业内也称电子追溯系统)产业龙头远望谷强势上攻，而高鸿股份等个股则反复活跃。日前，国务院办公厅发布《关于进一步加强乳品质量安全工作的通知》：2011年底前，完成婴幼儿配方乳粉和原料乳粉电子信息

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2010-10-03

电子标签投资机会 RFID技术电子信息系统
传感器处于传统型向新型转型的发展阶段

近年来，传感器正处于传统型向新型传感器转型的发展阶段。新型传感器的特点是微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化，它不仅促进了传统产业的改造，而且可导致建立新型工业，是21世纪新的经济增长点。微

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2010-10-03

传感器智能化多传感器微型
封测业首例！日月鸿减资4成退还4元现金

日月光(2311-TW)和力晶（5436-TW）合资成立封装测试厂日月鸿科技(3620-TW)，董事会决议将进行现金减资，减资后股本由40.56亿元，降到24.34亿元，减资幅度达40%，1股退还4元现金，并订11月18日举行股东临时会讨论，

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2010-10-02

DRAM 封装测试 DDR 芯片
麦格理：台积电Q4出货可望持平不衰退但明年风险高

麦格理证券出具最新报告指出，台积电(2330-TW)在市场传出高通(Qualcomm)将取得苹果(Apple)订单、台湾政府又核准其中国扩产计划之下，短期疑虑渐消，但在2011年整体风险增加下，仍对其股价表现有压。2011年在半导体

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2010-10-02

英飞凌苹果台积电
金价飙、台币升，IC封测产业Q4营运压力升高

国际黄金价格一路上涨突破1300美元/盎司，8月以来上涨幅度达10%之多；另外，美元持续弱势，外资热钱持续涌入，新台币兑美元频升值，即将濒临31元大关。在两大不利因素之下，IC封测产业近来的营运压力升高，神经紧绷

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2010-10-02

供应链 IC 驱动IC IC封装
GF冲市占联发科受惠

全球晶圆将于13日来台首度举行技术大会（GTC），由营运长谢松辉领军，与晶圆双雄在台正面交锋。（本报系数据库）由阿布扎比创投与超威（AMD）合资的全球晶圆（Globalfoundries）将于13日来台首度举行技术大会

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2010-10-02

联发科联电台积电新加坡
GF凶悍抢单瞄准英伟达意法

全球晶圆（Globalfoundries）来台举行技术论坛，挑战晶圆双雄企图心强，尤其日前传出台积电主力客户、绘图芯片大厂英伟达（nVidia）与全球晶圆签约，成为这次全球晶圆来台最受关注焦点。全球晶圆今年扩产积极，

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2010-10-02

晶圆联电英伟达台积电
利多加持晶电、台积电强势

晶电（2448-TW）将与大陆最大的面板及监视器集团「中国电子信息产业集团」合资成立LED磊晶厂，成为该集团旗下冠捷、熊猫、长城等大厂LED晶粒主要供货商，可望夺下大陆市场庞大商机。受此利多消息激励，晶电昨日

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2010-10-01

LED 台积电制程技术晶电
2010年全球硅晶圆出货量　可望创新高

走过2008、2009年景气低潮后，半导体业在2010年出现爆热景气，全球硅晶圆出货量在2010年应也能达到新高。根据业者表示，与2009年72亿平方英吋出货量相比，2010年硅晶圆出货量年增率应可达23.6%，总面积可来到89

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2010-10-01

模拟晶圆厂硅晶圆
菱生布局MEMS封装，明年业绩将逐步增温

IC 封测厂菱生(2369)近年来默默布局MEMS封装市场，除了原先Akustia客户 (已被德国大厂Bosch并购) 之外，今年还加入InvenSense陀螺仪封装等订单，虽然目前MEMS仅占营收比重2-3%，不过却较同业领先布局，在商机的掌握

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2010-10-01

封装 MEMS MEMS陀螺仪 BSP

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