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台积电赞助大英博物馆珍藏展，帮助偏远儿童

台积电(2330)今(21)日以赞助单位身分，参与旺旺中时集团及故宫博物院共同主办的「大英博物馆珍藏展－古希腊人体之美」预售记者会，台积电副董市长暨文教基金会董事长曾繁城表示，这将为台积电连续第8年赞助6万多名

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2010-09-21

台积电美的
RFID封装新层叠封装技术 8层仅厚0.6mm

三星公司今天宣布，该公司已经成功开发出了全球最薄的Multi-die堆叠封装技术，将8颗闪存晶片（Die）层叠封装在一颗芯片内，厚度仅为0.6mm，比目前常见的8层封装技术厚度降低一半。三星的这项技术最初是为32GB闪存颗

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2010-09-21

RFID 三星封装技术微米
成都成英特尔全球最大芯片封装测试中心之一

26日，英特尔成都芯片封装测试厂第4．8亿颗芯片下线，最先进的2010全新酷睿移动处理器正式投产。至此，成都成为英特尔全球最大芯片封装测试中心之一。作为中国唯一的英特尔芯片封装测试中心，成都厂已封装测试4．8亿

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2010-09-21

英特尔处理器芯片封装封装测试
IDM扩大释单台积电Q4乐观

国际整合组件厂（IDM）自有旧晶圆厂陆续关闭，包括飞思卡尔、恩智浦、安森美、富士通、瑞萨等业者，9月起开始扩大委外代工释单，台积电（2330）受惠于IDM厂大单到，加上为超微代工40奈米加速处理器Ontario订单亦将到

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2010-09-21

飞思卡尔 APU DM 台积电
日本8月芯片制造设备销售年增129.8%

日本半导体设备协会17日公布初步数据显示，日本8月芯片制造设备订单年比攀升129.8%至1,274.7亿日圆，日本8月芯片设备的订单出货比为1.38。日本半导体设备协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan，或SEAJ)17日

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2010-09-21

芯片制造半导体设备 EQUIPMENT CANON
三星35纳米4Q出击台DRAM厂以卵击石

三星电子(SamsungElectronics)制程微缩持续踩油门，继46纳米制程大量供货，下世代35纳米制程将在第4季试产，目标2010年底占总产能达10%，由于从35纳米跳到46纳米估计成本可再下降30%，届时台、韩DRAM之战将形成以卵击

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2010-09-21

DRAM 三星 PC GB
张忠谋：半导体业明年成长5% 台积电目标10%

晶圆代工厂台积电16日于中科举行第1座薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房动土典礼，由董事长张忠谋亲自主持，他预期全球半导体产业2011年将成长5%，并期许台积电业绩成长10%。2010年全球晶圆厂皆大幅扩充产能，不

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2010-09-21

研发中心 LED 台积电
联游网络原股东疯狂减持唐骏遭遇1美元危机

上海联游网络科技有限公司（以下简称联游网络）自从借壳大华建设上市之后，并未被外界所看好，这也包括此前大华建设的老股东们。据公开资料显示，在联游网络借壳上市之后，大华建设老股东们开始了疯狂的减持。截至9月

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2010-09-21

创始人纳斯达克 CE
高纹波电流的表面贴装铝电容器146 CTI（Vishay）

日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出业界首款具有0.035Ω的超低阻抗和1.75A的高纹波电流的表面贴装铝电容器 --- 146 CTI，低阻抗和高纹波电流能够实现更好的滤波和更高的可靠性。该器件同时满足严格的IPC/J

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2010-09-21

Vishay 电容器纹波电流
台积电4Q衰退幅度将低于预期

尽管半导体业第4季杂音不少，台系IC设计厂订单疲弱，但在苹果(Apple)平板计算机iPad与智能型手机iPhone热卖下，近期国际芯片厂下单不手软，可望使晶圆代工厂台积电第4季营收衰退幅度控制在4~5%，优于业界原预期衰退1

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2010-09-21

芯片厂智能型 IPAD 台积电
惠瑞捷荣获SEMI首届先进测试创新奖

半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)日前荣获SEMI(国际半导体设备材料产业协会)首届先进测试创新奖。此奖项的创立旨在表扬在半导体测试领域，对功能和效能有着重大改良贡献杰出的典范。奖项于9月8日SEMICON Taiwan展会开

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2010-09-21

组件创新奖半导体测试 SEMI
65纳米以下仍缺　晶圆双雄扩产不止

虽然绘图芯片、网通及手机芯片等市场已进入库存修正阶段，包括日月光、矽品等封测厂已暂缓扩产动作，但是晶圆双雄台积电及联电仍然扩产不停歇，除了65/55纳米以下先进制程产能仍短缺，40纳米及28纳米产能更是供不应求

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2010-09-21

芯片市场晶圆 40纳米台积电
“中国科技创业计划大赛”决出65个奖项

昨天上午，备受瞩目的“2010中国科技创业计划大赛”决出赛果，65个奖项花落各家，获奖者共捧走总计358万元奖金——祖籍福州的海归人才许海华凭借他的“数字中间件系统及互动创作中心平台”获得了宁波国家高新区的百万

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2010-09-21

IBM 数字电视大赛电池
英特尔已在规划22nm、15nm Atom大军

旧金山IDF 2010上，Intel不仅宣布了面向嵌入式系统的Atom E610、面向消费电子设备视的Atom CE4200处理器，还展示了Atom家族的未来路线图。在不断升级的半导体工艺支撑下，Atom家族也会日益庞大。从现在开始，Int

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2010-09-21

Intel 英特尔 ATOM 5NM
中芯国际在65-40纳米设计中采用Cadence硅实现端对端产品线

Cadence设计系统公司宣布，中国内地最先进的半导体制造商,中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”）采用了Cadence的硅实现（Silicon Realization）产品线，用于先进节点、低功耗设计中。 Cadence硅实现产品线由

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2010-09-21

中芯国际芯片厂 40纳米 CADENCE

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