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IBM晶圆厂联盟否认遭遇高介电/金属栅极制程问题

成员包括GlobalFoundries、Samsung等厂商的IBM晶圆厂联盟，反驳了业界传言该联盟在高介电/金属栅极(high-k/metal-gate)遭遇困难的传言。根据Barclays Bank分析师Andrew Lu的一篇报告指出，由于可减少栅极漏电流，高介

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2010-10-08

IBM 晶圆厂栅极金属
封测业4Q成长力道转弱　日月光微扬硅品持平

由于上半年需求畅旺，垫高基期，封测产业第4季成长力道已趋缓。就封测双雄而言，日月光第3季营收成长率为7.2%，硅品不增反减，季减0.5%；与封测产业连动的材料通路商长华电材第3季营收也呈现4.12%的季衰退情况。展望

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2010-10-07

DRAM 手机芯片太阳能 IC设计
台积电为CIGS写历史　创始者？亦或终结者？

铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能电池暨模块因为实验室模块转换效率有达到20%以上的潜力，很受市场青睐，再加上半导体硅晶圆龙头厂台积电的投入，让太阳能市场认为，台积电必然会在历史上为CIGS写上一笔。然而台积电可能是突

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2010-10-07

半导体台积电 ST
LED封装厂9月业绩惨绿，Q4最佳状态是持平

在面板厂持续调整库存，且市场需求未有明显增温的冲击下，LED封装厂9月业绩脸色铁青，包括亿光(2393)、宏齐(6168)、东贝(2499)、佰鸿(3031)、华兴(6164)与一诠(2486)等，单月营收皆较上月下滑。展望未来，业者

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2010-10-07

面板厂亿光 LED封装 TV
日月光Q3营收符预期消费性产品与IDM需求支撑 Q4估持平

IC封测大厂日月光(2311-TW)今(6)日公布 9 月营收，达112.7亿元，较 8 月小幅衰退2.2%，但仍创今年次高，第 3 季营收达340.1亿元，较第 2 季316.9亿元成长了7.3%，表现符合法说预期。日月光 9 月含环电部分的合

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2010-10-07

通讯 PC DM
日月光第三季合并营收514.89亿元季增10.9%

IC 封测龙头大厂日月光（2311）9月营收出炉，IC封测本业部分为112.78亿元，比上月小幅减少2.2%，但合并营收达173.68亿元，几乎与上月持平。结算第三季IC封测营收340.15亿元，季增率7.3%，符合预期；合并营收为514.

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2010-10-07

IC
上季营收日月光优于硅品

IC封测双雄日月光（2311）及硅品（2325）9月营收出炉，日月光封测本业第三季合并营收季增率达10.9%，符合预期；但硅品第三季营收163亿元，季减0.5%，低于预期。图／经济日报提供封测双雄第三季营收再拉开

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2010-10-07

IC DM BOARD QUALCOMM
宏力半导体0.13微米嵌入式闪存成功量产

上海宏力半导体制造有限公司近日宣布其代工的0.13微米嵌入式闪存首个产品已成功进入量产阶段。宏力半导体的0.13微米嵌入式闪存制程结合了其基于SST SuperFlash上已经量产的自对准分栅闪存技术和自身的0.13微米逻辑技

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2010-10-07

半导体嵌入式闪存节点微米
Epson新款IMU内建石英角速度传感器

Epson Toyocom 公司宣布，正在开发一款超小型的惯性测量装置(IMU)，据称新组件采用该公司在开发 QMEMS 石英角速度传感器时所累积的技术，将内建石英角速度传感器，适合各种工业应用，包括：动作分析及控制；移动中

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2010-10-07

石英角速度传感器 IMU EPS
安捷伦PXB与8960无线综测仪支持实时衰减功能

安捷伦科技(Agilent Technologies)发表一款 2G / 3G 实时衰减解决方案，可为 Agilent N5106A PXB 基频产生器和信道仿真器以及 Agilent E5515C 8960 无线通信测试仪提供直接的数字连接，并为必须验证无线装置在真实

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2010-10-07

无线安捷伦仪器 AGILENT
2010全球硅片出货面积创记录，18寸晶圆近期无望

据iSuppli公司的半导体制造市场研究，按面积计算，全球硅片出货量将在2010年增长到纪录最高水平。 iSuppli公司预测，2010年硅片出货量将增长23.6%，从2009年的72亿平方英寸上升到89亿平方英寸。到2014年，总体硅

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2010-10-06

硅片晶圆混合信号 ISUPPLI
搭上苹果列车台积电4Q投片量季增0-3%

第4季半导体景气笼罩在旺季不旺阴霾中，台系IC设计厂订单普遍转疲，但在苹果(Apple)平板计算机(Tablet PC)iPad与智能型手机(Smartphone)iPhone热卖下，相关芯片供应厂包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、豪威(OV)等

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2010-10-06

苹果联电台积电
趋势成形　封测厂抢进12吋金凸块领域

由于智能型手机(Smartphone)要求高分辨率又须兼顾芯片体积，让芯片由8吋制程微缩到12吋趋势逐渐成形，继日厂瑞萨(Renesas)之后，台湾IC设计公司也开始导入12吋制程，并同步带动后段玻璃覆晶(COG)技术变革，LCD驱动IC

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2010-10-06

晶圆驱动IC IC设计
继光学感测组件　Epson 3轴陀螺仪明年可望问世

目前已在光学防手震感测组件市场中拥有高市占率的Epson Toyocom，将持续以独特的「QMEMS」制程步局微机电(MEMS)产业，Epson Toyocom营业统括商品企划战略部部长宫泽健(Takeshi Miyazawa)表示，除了光学感测组件外，

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2010-10-06

光学陀螺仪组件 EPS
太阳能硅晶圆厂9月续创新高　汇率影响幅度不大

太阳能硅晶圆厂包括中美硅晶、绿能、达能5日一起公布9月营收，均创下历史新高纪录，并对第4季表现持续乐观，太阳能电池厂业者普遍认为，新台币升值对汇率影响有限，益通更因为有美元负债而受惠。受到持续供货吃紧

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2010-10-06

太阳能太阳能电池硅晶圆晶圆厂

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