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ATIC宣布在阿布扎比开展半导体研发战略
阿布扎比先进技术投资公司（ATIC）与阿布扎比教育委员会（ADEC）联合宣布将在Emirate施行半导体研发战略。该战略的框架将包括产业研究中心以及遍布在高等教育机构的分支。该战略将成为ATIC的业务核心，旨在为阿布扎比
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半导体积极扩产 外围耗材化学材料需求旺盛
半导体厂拼扩产，带动外围耗材与化学材料厂亦接单畅旺，如化学机械研磨(CMP)、光阻剂(Slurry)以及外围耗材包括光罩盒、晶圆盒等等供应商，也纷纷扩产因应未来需求。化学材料大厂陶氏化学(Dow Chemical) 半导体技术部
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Applied Materials推出新型掩膜检测系统 应对22nm掩膜检测挑战
Applied Materials近日宣布推出Applied Aera3 掩膜检测系统，该系统采用经认证的Aerial Imaging 技术，可使掩膜和芯片制造商应对22nm节点掩膜缺陷监测的挑战。该系统在突破性的Applied Aera2 系统的基础上，将缺陷灵
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ArF曝光的22/20nm即将量产，凸版印刷构建掩模生产线
凸版印刷宣布已经建立了面向22nm及20nm工艺的ArF掩模供应体制。在该公司的朝霞光掩模工厂内，构建了22nm/20nm用的ArF掩模生产线，提供给半导体厂家的试制及量产用途。该技术是与美国IBM联合开发的。 此次开发的掩
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2009年全球十大晶圆厂：台湾双雄领跑，对手步步紧逼
据DIGITIMES Research，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)与联电(UMC)分别拿下第一名与第二名，台积电旗下转投资公司世界先进(Vanguard International Semiconductor)则排名第七。全球前十大晶圆代工
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台系厂仍引领全球晶圆代工 竞争力量来势汹汹
根据DIGITIMES Research统计资料，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)与联电(UMC)分别拿下第一名与第二名，台积电旗下转投资公司世界先进(Vanguard International Semiconductor)则拿下全球第七大晶圆
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SIP设计巨景与台湾安控合作 以SiP点燃3D影像监控新动能
专攻SiP设计巨景科技与安控IC设计厂商台湾安控半导体(TSSi)，共同宣布推出导入SiP技术的全新影像监控设计，将高质量的3D降噪处理功能以微型化技术整合于监控系统中，并同时提供系统厂商最易于应用的设计。 巨景总
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石英粉、MEMS石英组件明年量产 希华题材丰富
受限于NB与山寨手机需求未走强的影响，展望石英组件厂希华(2484)今年表现，第3季营收估计季增约2%，第4季以传统产业淡季走势推估，季营收应会季减逾1成。法人预估今年希华全年营收规模，可有年增35%达逾25亿元，税后
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台积电、成大、高雄大学共推「术业培育计画」
台积电(2330)、国立成功大学与国立高雄大学于今(14)日假国立成功大学签订产学合作－「术业培育计画」，期望透过业界与学校密切的交流与合作，培植半导体产业所需之优质人才，共创产学互利的双赢目标。 今日签约仪式
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人才无缝接轨 台积电与成大等签署合作计划
台积电与成功大学、高雄大学首开风气之先，三方签订「术业培育计划」，自99学年度起，两校将派出学者进驻台积电授课，协助台积电人员取得专业认证与第二学历，成大与雄大硕博士学生也可以选修，达到人才互相交流、
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如何实现大信号输出的硅应变计与模数转换器(ADC)的接口
电桥是精密测量电阻或其他模拟量的一种有效的方法。本文介绍了如何实现具有较大信号输出的硅应变计与模数转换器(ADC)的接口，特别是Σ-Δ ADC，当使用硅应变计时，它是一种实现压力变送器的低成本方案
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提升国际竞争力 厂商剖析最新MEMS技术趋势
「SEMICON Taiwan 2010国际半导体展」以「如何提升MEMS产业国际竞争力」为主题举办 MEMS 创新技术趋势论坛，邀请意法半导体(ST)、日月光、IMEC、InvenSense、探微科技、Multitest、SUSS MicroOptics、EV Group、日本
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台积电订单回笼4Q衰退警钟轻响
半导体供应链2010年下半进入修正期，由于订单能见度不高，使得业界纷对于晶圆代工厂第4季营运看法偏悲观，并预期台积电第4季营收恐将较第3季下滑逾1成，不过，近期随着大陆十一长假拉货订单回笼，芯片业者纷提高对晶
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英特尔大连厂将于10月投产投资额25亿美元
英特尔(Intel)在亚洲地区的第1座也是其在全球地区第8座12寸厂的大连厂将于2010年10月正式运作，该厂投资额为25亿美元。据悉，2007年3月26日英特尔与大连市政府正式签约并开始筹建12寸厂，如今英特尔大连12寸厂拥有约
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韩国宣布投资1.7兆韩元发展芯片及半导体设备业
韩国政府宣布往后5年将投资1.7兆韩元与民间企业合作，培育系统芯片和半导体设备，并计划将系统芯片和半导体设备国产化比例各提升至50%及35%。韩国知识经济部在9日召开的危机管理对策会议中，发表了包含相关内容的系统
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