• DRAM厂求获利，回头大砍后段封测价

    景气复苏情况未如预期，内存产业近来开始弥漫供过于求的利空气氛，不论是DRAM以及Flash价格都未见到止跌。据悉，业界传出，获利表现较为不佳的 DRAM厂商为维持获利，回头砍后段封测厂的第四季的接单价格，跌幅落在

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    2010-09-15
    DRAM 尔必达 封装 晶圆

  • 基于CMOS工艺的锯齿波振荡电路的设计

    　　本文以比较器为基本电路，采用恒流源充放电技术，设计了一种基于1.0μm CMOS工艺的锯齿波振荡电路，并对其各单元组成电路的设计进行了阐述。同时利用Cadence Hspice仿真工具对电路进行了仿真模拟，结果表明，锯

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    2010-09-15
    振荡电路 振荡器 锯齿波 CMOS工艺

  • 英特尔透露未来布局三大领域收购为发展作准备

    英特尔CEO欧德宁在2010英特尔信息技术峰会表示，英特尔未来将重点关注性能、安全、连接性三大领域，公司的收购也围绕这三大领域展开。欧德宁表示，“英特尔正在努力成为提供计算解决方案的企业，而不仅仅只是提供芯片

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    2010-09-15
    互联网 英特尔 调制解调器 芯片设计

  • 日圆强升内存厂更仰赖台厂

    日圆兑美元汇率强势升值，创近15年来新高;台湾存储器业者表示，日圆走势对日系厂商营运势必产生压力，未来将更仰赖台湾合作伙伴。日本两大半导体厂在全球市场占有举止轻重的影响力，其中尔必达(Elpida)今年第2季在全

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    2010-09-15
    内存 东芝 DRAM 尔必达

  • ATIC宣布在阿布扎比开展半导体研发战略

    阿布扎比先进技术投资公司（ATIC）与阿布扎比教育委员会（ADEC）联合宣布将在Emirate施行半导体研发战略。该战略的框架将包括产业研究中心以及遍布在高等教育机构的分支。该战略将成为ATIC的业务核心，旨在为阿布扎比

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    2010-09-15
    半导体 IC EMI

  • 工信部：1-7月集成电路行业销售产值增长48％

    据工业与信息化部的统计，今年以来，我国元器件行业回升较快，但整机行业增速放缓。1-7月，电子元、器件销售产值分别增长31.1%和47.1%，出口交货值分别增长31.0%和49.3%，均高于信息行业平均水平。其中集成电路行业销

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    2010-09-15
    工信部 信息技术 微型计算机 集成电路行业

  • 半导体积极扩产外围耗材化学材料需求旺盛

    半导体厂拼扩产，带动外围耗材与化学材料厂亦接单畅旺，如化学机械研磨(CMP)、光阻剂(Slurry)以及外围耗材包括光罩盒、晶圆盒等等供应商，也纷纷扩产因应未来需求。化学材料大厂陶氏化学(DowChemical)半导体技术部门

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    2010-09-15
    半导体 AMS MAKER 晶圆

  • 高压电流检测放大器 AD8207 （ADI）

    Analog Devices, Inc. (ADI) 最近推出业界精度最高的高压电流检测放大器 AD8207 。这款零漂移、高压、双向电流检测放大器符合工业和汽车应用中电机和电磁阀控制的高性能和高质量要求，并提供突破性的温度精度：在-4

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    2010-09-15
    压电 高压 电流检测放大器 ADI

  • 磁性材料在EMI滤波器中的应用

    摘要：磁性材料是EMI滤波器的关键材料。文章简单介绍了EMI滤波器所用磁性材料的特点，详细分析了共模滤波电感和差模滤波电感所用磁芯的基本特性，给出了共模滤波电感磁芯和差模滤波电感磁芯的温度特性。 关键词：EM

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    2010-09-15
    温度 磁性材料 EMI滤波器 BSP

  • 意法半导体：MEMS传感器年底出货拚10亿只大关

    意法半导体积极将MEMS技术拓展至医疗、工业与汽车电子等其他领域，意法半导体事业部副总裁MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna表示，公司为首家以三轴数字陀螺仪打入手机市场的公司，预计用于各种领

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    2010-09-15
    意法半导体 MEMS传感器 VI 封装

  • 可编程时脉发生器CY22150及其应用

    数字产品必须要有时脉的控制，才能精确处理数字信号。CY22150是一款具有立即编程的时脉发生器，提出一种实际可行的接口电路设计方案。结合输出频率的计算说明了其内部主要寄存器的设置，给出其与XC3S1400AFG676的实际接口电路，程序设计及仿真结果。输出时脉频率为200 MHz时波形稳定，CY22150适用于高频应用。而软件实现及输出频率改变简单，表明CY22150的客制化功能使其操作灵活，具有广泛的工程应用前景。

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    2010-09-15
    编程 发生器 BSP TOTAL

  • 一种程控滤波器的设计

    该系统以单片机为控制核心，结合双二阶环路滤波器的基本原理，使其同时具备低通、高通、带通、带阻滤波器的功能，利用DAC等效为可变电阻，实现了滤波器参数的程控。该系统可通过键盘设置滤波器的种类、截止频率和Q值，低通、高通滤波器截止频率以及带通、带阻滤波器中心频率可预置范围为100Hz～50kHz，Q值范围为0．5～5。系统采用矩阵键盘和LCD液晶显示，人机交互界面友好。

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    2010-09-15
    转换器 噪声 程控滤波器 BSP

  • 高速任意波形发生器的设计

    基于数字频率合成技术给出一种高速任意波形发生器的设计方案，详细介绍各个模块的硬件电路设计以及MCU部分的软件设计。该方案采用高速波形数据存储器、高速D／A转换器以及奇偶数据选择电路，任意波形采样速率可达200 MS／s，任意波形的最高输出频率可以达到50 MHz。针对不同的输出波形，波形输出电路采用七阶椭圆滤波器以及高斯滤波器以减小波形失真。该方案具有输出波形数据不丢失、输出波形稳定等特点。

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    2010-09-15
    存储器 任意波形发生器 计数器 BSP

  • 曹兴诚无罪 经长：对联电行政处分早已终结

    联电和舰案更一审，曹兴诚获判无罪，检方败诉。而经济部过去曾经以「违规登陆投资」为由，对联电作出行政处分，经济部长施颜祥今天被问到这个议题时说，这件案子跟经济部无关，而之前经济部对联电所作的「行政处分

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    2010-09-15
    半导体 联电

  • 金价狂飙 芯片封装厂或转向铜键合

    在芯片封装领域正掀起一片技术改革潮，可望大幅降低封装成本与芯片价格，并催生更廉价的终端电子产品；但这波改革与炒得正热的3D芯片──即所谓的硅穿孔(through-silicon-vias，TSV)芯片堆栈技术──关联性不大，而是

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    2010-09-15
    芯片封装 芯片产业 组件 IC封装
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