晶圆代工厂台积电16日于中科举行第1座薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房动土典礼,由董事长张忠谋亲自主持,他预期全球半导体产业2011年将成长5%,并期许台积电业绩成长10%。2010年全球晶圆厂皆大幅扩充产能,不
全球微机电(MEMS)大厂意法半导体(STM)在站稳加速度计(Accelerometer)后,积极跨入MEMS硅麦克风市场。意法认为,凭借现有的大规模晶圆制造制程,MEMS麦克风已可实现并符合传统电容式麦克风(Electret Condenser Microp
提出了一种基于小波域的分形图像编码改进算法。该算法首先将图像分解到小波域,然后根据各子图像所包含能量的大小和所代表的方向等信息,采用不同大小、形状和类别的图像块及相似块,进行分形编码。在编码过程中按照零树结构在同方向不同分辨率的各个子带图像上确定要预测的图像块,同时在同方向低一级分辨率的子带图像上寻找与其最佳分形匹配的相似块,并由各级相似块构成预测树。实验证明,这种改进算法能够大大提高分形编码的速度,并取得较高的压缩比。
台积第一座薄膜太阳能厂动土典礼,张忠谋亲自主持上香仪式。 记者于志旭/摄影 台积电切入全球尚无量产实例的铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能领域,董事长张忠谋昨(16)日直言:「赌了!」他期许台积电CIGS产能2012
旺宏(2337)积极建制12吋晶圆产能,昨(16)日完成180亿元银行联贷。旺宏董事长吴敏求表示,旺宏积极拓展编码型闪存(NOR Flash)势力,切入车用等新领域,明年底12吋厂月产能可达2万片,不排除后续再扩充至5万片。
台积电董事长张忠谋昨天表示,2011年全球半导体产业产值将成长5%,但台积电明年的营收及获利,可望成长10%,不仅超越产业平均值,也可望再创历史新高。 张忠谋表示,今年的半导体产业产值可望成长3成,台积电
意法半导体(ST)宣布,事业部副总裁兼MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna将于2010年台湾SEMICON国际半导体展MEMS创新技术趋势论坛发表开幕演讲,以移动市场为主轴,探讨传感器集成技术所面临的挑战
吉时利仪器公司日前推出六槽707B型和单槽708B型开关矩阵主机,它们针对实验室和生产环境下的半导体测试应用进行了优化。这些开关主机大大提高了命令到连接的速度,可以实现更快的测试序列和更高的总体系统产能。同样
台积电(2330)先进薄膜太阳能厂今(16)日动土,代表其太阳能事业布局第二波攻势正式开打,别具意义。新事业总经理蔡力行表示,未来将持续改良具有差异化的CIGS薄膜技术授权,并持续研发、缩减生产成本,预计薄膜太阳
处理高速电子系统的信号完整性问题一直是比较难于处理的,特别是越来越多的芯片的工作频率超过了100 MHz,信号的边沿越来越陡(已达到ps级) ,这些高速器件性能的提高更增加了系统设计的难度。同时,高速系统的体积不
陶瓷谐振电路的基本原理和结构 陶瓷谐振的特性 陶瓷谐振器类似于石英晶体,是一个压电器件,可以把电能转换为机械能,也可以把机械能转换为电能。当外加的交流电场的频率和谐振器的谐振频率发生共振时,电
先进科技投资公司(Advanced Technology Investment Company,ATIC)执行长lbrahim Ajami在接受道琼社专访时透露,该公司计划斥资60-70亿美元在阿布扎比打造一座12吋晶圆厂(GLOBALFOUNDRIES负责经营管理),预估2014-20
联电集团(2302)旗下的太阳能电池厂联景光电于9月16日举行开幕典礼。总经理郭俊华致词表示,短短4个月的时间,联景光电顺利正式产出,目前五条生产线全力的量产当中,同时也感谢联电大家长洪嘉聪以及所有设备供货商的
MES项目正在封测三厂如火如荼的展开,项目组邀请公司高层领导,刘仁琦副总、耿丛正副总以及封测三厂的骈文胜厂长、东南大学的张志胜教授等,召开了MES阶段性的项目月会,在此次会议上,项目组负责人汇报了近两个月来
图给出了利用AD538用来计算两个输入电压(或电流)比例对数的电路结构。B端 的输出信号通过两个串联电阻与输出放大器的相加节点相连。90.9Ω金属膜电阻使温度系数为3500ppm/℃的热敏电阻的温度系数降低,等效成温