• 台积电：税前利润未来可能每年增长10%左右

    台积电董事长张忠谋表示，预计该公司税前利润未来将每年增长10%左右，该公司2011年半导体不存在供应过剩问题。 综合媒体9月16日报道，台湾积体电路制造股份有限公司(简称：台积电)董事长张忠谋16日表示，预计该公

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    2010-09-16
    台积电 晶片 ADVANCED DEVICES

  • 张忠谋:客户还在排队明年不会供过于求

    台积电 (2330)董事长张忠谋今表示，预估台积电今年的营收及获利的成长都可以超过40%以上，半导体业的成长是30%，而明年台积电的成长在10%以上，半导体业的成长则是5%。而对于目前台积电的客户订单及明年是否会供过

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    2010-09-16
    太阳能 LED 台积电

  • 封装薄型化需求殷　创新封装内联机技术问世

    为在合理的设计制造成本下持续提升半导体组件的性能，各种堆栈式封装已大行其道。然终端产品对于产品外观厚度的要求亦不容轻忽，因此芯片3D堆栈仍受一定限制。新型封装内联机技术的问世，可望在功能增加与封装厚度的

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    2010-09-16
    封装 组件 基板 PI

  • 扩增12寸晶圆厂，旺宏明年底实质产出2万片

    今天旺宏电子(2337)180亿元联贷案正式签约，旺宏董事长吴敏求表示，这次联贷主要用于12寸晶圆5厂，规划今、明年将投入10亿美元购买5厂的厂房及设备，2011年底将实质产出2万片；至于日圆升值，吴敏求说，这对旺宏是好

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    2010-09-16
    存储器 晶圆厂 车载电子 WIRELESS

  • 非一般的晶体管

    “一个蝴蝶可以刮起一阵风，一个士兵可以开始一场战争”，那么一项伟大的发明呢？1947年12月，美国贝尔实验室的肖克莱、巴丁和布拉顿组成的研究小组，研制出一种点接触型的锗晶体管。于是乎，大名鼎鼎的、

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    2010-09-16
    晶体管 芯片 栅极 FINFET

  • ADI MEMS动作感测 实现口袋大小的CPR急救装置

    美商亚德诺（ADI）今（15）日于内湖办公室举办记者会并正式宣布，ZOLL Medical Corporation已经采用该公司的高性能iMEMS技术制作其掌上型心肺复苏术（CPR）装置，该装置能够量测急救员所施予胸部按压的速率与深度。

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    2010-09-16
    ETC MEMS ADI POCKET

  • 晶圆双雄 太阳能厂动土

    台积电（2330）与联电（2303）今（16）日为旗下太阳能厂分别举行动土、开幕典礼，随着两大厂明年太阳能产能陆续开出，晶圆双雄在太阳能产业的角力赛正式开打。 除台积电外，面板龙头友达（2409）最近修正中科二林

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    2010-09-16
    太阳能 晶圆 联电 台积电

  • 台积28奈米 Q4提前量产

    台积电（2330）28奈米获得可程序逻辑芯片大厂阿尔特拉（Altera）视讯新产品采用，预计下季对用户提供参考设流程。台积电28奈米第四季将在新竹12厂第五期为客户量产，法人推估，第四季不排除有小量营收，较公司规划

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    2010-09-16
    Altera FPGA 芯片 台积电

  • 基于AD9957的多波形雷达信号产生器

    介绍一种以数字正交上变频芯片AD9957为核心器件，通过现场可编程门阵列(FPGA)对其进行配置的多波形雷达信号产生器。该信号产生器通过计算机RS 232串口对AD9957的工作参数进行设置，从而实时产生不同时宽和带宽的线性调频、非线性调频信号和相位编码等信号。该系统的软件由Matlab和QuartusⅡ共同开发，不仅用户界面友好，而且便于维护和复杂功能的扩充，具有较强的可移植性。实验结果表明，该系统完全达到了设计要求，性能优良。

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    2010-09-16
    雷达信号 信号产生器 AD9957 BSP

  • 星科金朋切入12寸晶圆级BGA封装技术

    全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圆级球闸阵列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB)技术具备量产能力之后，15日进行新厂落成启用典礼，在eWLB领域再迈进一步。星科金朋指出，该公司为首家

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    2010-09-16
    晶圆 封装技术 ST CHIP

  • 飞思卡尔日本发布便携设备用低功耗3轴加速度传感器

    飞思卡尔半导体日本于2010年9月14日发布了便携设备用3轴加速度传感器“MMA845xQ”系列。已开始面向客户供货。 MMA845xQ的特点是低耗电及低噪声。耗电量在待机时仅为1.7μA，运行时仅为6μA。噪声为99μg/√Hz以

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    2010-09-16
    低功耗 飞思卡尔 加速度传感器 便携设备

  • AMAT发布面向22nm工艺的掩模检查设备，同时支持ArF-DP和EUV

    美国应用材料（AMAT）发布了掩模检查设备“Aera3”。支持22nm工艺，检测灵敏度较该公司原机型“Aera2”提高50％，同时还配备了可支持ArF液浸及EUV（extreme ultraviolet）两种光刻技术的功能。 作为面向ArF液浸的

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    2010-09-16
    晶圆 光刻技术 RF EUV

  • 基于AD9858宽带雷达信号源的设计及应用

    在一些需要高频分辨率、设置转换度的应用场合，直接数字频率合成器(DDS)技术具有其他频率合成方法无法比拟的优势。在介绍DDS的基本原理及其典型器件AD9858的结构和功能的基础上，详细论述了采用单片机+CPLD来控制AD9858实现宽带雷达信号源的设计过程。实际应用证明，该系统设计分辨率高，转换速度快，在窄带时无杂散动态范围SFDR优于75 dBc，宽带无杂散动态范围SFDR优于55 dBC。

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    2010-09-16
    宽带 信号源 雷达信号 AD

  • 滤波器的谐振响应

    　　您曾经将输入电压接通到您的电源却发现它已经失效了吗?短暂的输入电压上升时间和可产生两倍于输入电源电压的高 Q 谐振电路可能会是问题所在。如果您迅速中断感应元件中的电流便会出现类似问题。会出现这类问题的

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    2010-09-15
    滤波器 谐振 振铃 BSP

  • 磊晶供不应求，汉磊Q4业绩有撑

    因磊晶市场仍供不应求，汉磊(5326)第四季部分磊晶产品拟持续调涨，将支撑第四季业绩维持在高档。 目前磊晶供不应求，供需缺口达2-3成，预期此缺口将持续至年底，汉磊不排除第四季再调涨部分磊晶产品价格，使得第四季

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    2010-09-15
    晶圆代工 EPS
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