• 封装薄型化需求殷　创新封装内联机技术问世

    为在合理的设计制造成本下持续提升半导体组件的性能，各种堆栈式封装已大行其道。然终端产品对于产品外观厚度的要求亦不容轻忽，因此芯片3D堆栈仍受一定限制。新型封装内联机技术的问世，可望在功能增加与封装厚度的

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    2010-09-16
    封装 PI 组件 基板

  • 扩增12寸晶圆厂，旺宏明年底实质产出2万片

    今天旺宏电子(2337)180亿元联贷案正式签约，旺宏董事长吴敏求表示，这次联贷主要用于12寸晶圆5厂，规划今、明年将投入10亿美元购买5厂的厂房及设备，2011年底将实质产出2万片；至于日圆升值，吴敏求说，这对旺宏是好

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    2010-09-16
    存储器 晶圆厂 车载电子 WIRELESS

  • 非一般的晶体管

    “一个蝴蝶可以刮起一阵风，一个士兵可以开始一场战争”，那么一项伟大的发明呢？1947年12月，美国贝尔实验室的肖克莱、巴丁和布拉顿组成的研究小组，研制出一种点接触型的锗晶体管。于是乎，大名鼎鼎的、

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    2010-09-16
    晶体管 芯片 栅极 FINFET

  • ADI MEMS动作感测 实现口袋大小的CPR急救装置

    美商亚德诺（ADI）今（15）日于内湖办公室举办记者会并正式宣布，ZOLL Medical Corporation已经采用该公司的高性能iMEMS技术制作其掌上型心肺复苏术（CPR）装置，该装置能够量测急救员所施予胸部按压的速率与深度。

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    2010-09-16
    ETC MEMS ADI POCKET

  • 晶圆双雄 太阳能厂动土

    台积电（2330）与联电（2303）今（16）日为旗下太阳能厂分别举行动土、开幕典礼，随着两大厂明年太阳能产能陆续开出，晶圆双雄在太阳能产业的角力赛正式开打。 除台积电外，面板龙头友达（2409）最近修正中科二林

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    2010-09-16
    太阳能 晶圆 联电 台积电

  • 台积28奈米 Q4提前量产

    台积电（2330）28奈米获得可程序逻辑芯片大厂阿尔特拉（Altera）视讯新产品采用，预计下季对用户提供参考设流程。台积电28奈米第四季将在新竹12厂第五期为客户量产，法人推估，第四季不排除有小量营收，较公司规划

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    2010-09-16
    Altera FPGA 芯片 台积电

  • 基于AD9957的多波形雷达信号产生器

    介绍一种以数字正交上变频芯片AD9957为核心器件，通过现场可编程门阵列(FPGA)对其进行配置的多波形雷达信号产生器。该信号产生器通过计算机RS 232串口对AD9957的工作参数进行设置，从而实时产生不同时宽和带宽的线性调频、非线性调频信号和相位编码等信号。该系统的软件由Matlab和QuartusⅡ共同开发，不仅用户界面友好，而且便于维护和复杂功能的扩充，具有较强的可移植性。实验结果表明，该系统完全达到了设计要求，性能优良。

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    2010-09-16
    雷达信号 信号产生器 AD9957 BSP

  • 星科金朋切入12寸晶圆级BGA封装技术

    全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圆级球闸阵列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB)技术具备量产能力之后，15日进行新厂落成启用典礼，在eWLB领域再迈进一步。星科金朋指出，该公司为首家

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    2010-09-16
    晶圆 封装技术 ST CHIP

  • 飞思卡尔日本发布便携设备用低功耗3轴加速度传感器

    飞思卡尔半导体日本于2010年9月14日发布了便携设备用3轴加速度传感器“MMA845xQ”系列。已开始面向客户供货。 MMA845xQ的特点是低耗电及低噪声。耗电量在待机时仅为1.7μA，运行时仅为6μA。噪声为99μg/√Hz以

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    2010-09-16
    低功耗 飞思卡尔 加速度传感器 便携设备

  • AMAT发布面向22nm工艺的掩模检查设备，同时支持ArF-DP和EUV

    美国应用材料（AMAT）发布了掩模检查设备“Aera3”。支持22nm工艺，检测灵敏度较该公司原机型“Aera2”提高50％，同时还配备了可支持ArF液浸及EUV（extreme ultraviolet）两种光刻技术的功能。 作为面向ArF液浸的

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    2010-09-16
    晶圆 光刻技术 RF EUV

  • 基于AD9858宽带雷达信号源的设计及应用

    在一些需要高频分辨率、设置转换度的应用场合，直接数字频率合成器(DDS)技术具有其他频率合成方法无法比拟的优势。在介绍DDS的基本原理及其典型器件AD9858的结构和功能的基础上，详细论述了采用单片机+CPLD来控制AD9858实现宽带雷达信号源的设计过程。实际应用证明，该系统设计分辨率高，转换速度快，在窄带时无杂散动态范围SFDR优于75 dBc，宽带无杂散动态范围SFDR优于55 dBC。

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    2010-09-16
    宽带 信号源 雷达信号 AD

  • 滤波器的谐振响应

    　　您曾经将输入电压接通到您的电源却发现它已经失效了吗?短暂的输入电压上升时间和可产生两倍于输入电源电压的高 Q 谐振电路可能会是问题所在。如果您迅速中断感应元件中的电流便会出现类似问题。会出现这类问题的

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    2010-09-15
    滤波器 谐振 振铃 BSP

  • 磊晶供不应求，汉磊Q4业绩有撑

    因磊晶市场仍供不应求，汉磊(5326)第四季部分磊晶产品拟持续调涨，将支撑第四季业绩维持在高档。 目前磊晶供不应求，供需缺口达2-3成，预期此缺口将持续至年底，汉磊不排除第四季再调涨部分磊晶产品价格，使得第四季

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    2010-09-15
    晶圆代工 EPS

  • 通富微电：封测龙头加速成长 值得期待

    公司是国内为数不多的主要以从事集成电路封装测试业务的上市公司，是唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产封装测试厂家，公司半年报预计2010年1-9月归属于上市公司股东的净利润在10800万元-11300万元之间，比上

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    2010-09-15
    富士通 东芝 集成电路封装 MEMS

  • ATIC宣布在阿布扎比开展半导体研发战略

    阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)与阿布扎比教育委员会(ADEC)联合宣布将在Emirate施行半导体研发战略。该战略的框架将包括产业研究中心以及遍布在高等教育机构的分支。该战略将成为ATIC的业务核心，旨在为阿布扎比的经

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    2010-09-15
    半导体 IC EMI
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