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联发科订单回升 硅品、硅格、京元电同沾光
IC设计联发科（2454）挥别营收走跌阴霾，加上中移动物联网来台寻求合作商机，吸引中实户买盘介入，上周成交量5.8 万张，创下今年第三高纪录，本周可望延续这股热潮，炒热买盘气氛。 法人表示，联发科营收回温，主
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2010晶圆代工新变化及Top15收入预测
水清木华研究报告指出，2010年是晶圆代工行业自2000年后最好的一年。 预计2010年晶圆代工行业产值为276亿美元，比2009年增长37.8%。整个半导体行业产值预计为2745亿美元，比2009年增长21.5%。 2007-2010年全球15家晶
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TSMC打造先进薄膜太阳能技术研发中心
台湾集成电路公司(TSMC)近日于中部科学产业园区举行第一座先进薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房动土典礼；该先进薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房占地为5.2公顷，总建筑面积110,000 平方公尺，厂房面积
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晶圆代工业绩一飞冲天今年市场规模上看276亿美元
景气复苏，加上半导体大厂采轻晶圆厂策略，使得2010年晶圆代工业绩一飞冲天，业界估计半导体市场规模预计可创下近10年新高纪录，上探276亿美元，较2009年成长35%以上，更可望推动半导体产业成长20%以上，据估计整体半
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ST推出全新MEMS麦克风，呈现水晶般纯净的清晰音质
全球最大的消费电子与便携应用MEMS器件供应商 意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出一款高性能、低功耗的立体声麦克风，以更小的尺寸与更低的价格，颠覆现有麦克风市场的音质和可靠性标准。意法半导体创新的ME
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中芯国际最新技术路线图发布 32nm研发加速进行
作为中国本土最大的芯片制造商，中芯国际的技术动向无疑是业界的焦点。中芯国际已走过10个年头，9月16日举办的的技术研讨会恰逢其成立10周年，新领导班子的集体亮相、最新技术路线图的发布、研发进展状况等，成为了此
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ATIC计划投资70亿美元在阿布扎比兴建芯片厂
按华尔街日报报道，GlobalFoundries的大股东ATIC公司计划投资70亿美元在阿拉伯联合酋长国的阿布扎比兴建一家芯片厂。此条消息是采访ATIC的CEOAjami时得到的。Ajami同时认为，为了继续增强芯片产业的地位，ATIC除了代
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2010中国连接器和功率器件市场供求趋势调查
据连接器市场分析公司Bishopand Associates发布报告称，尽管2009年最后两个季度连接器销量连续增长，但是由于整体市场景气衰退，全球连接器市场在2009年还是下降了大约25%。其中，来自医疗和军事/航天OEM的连接器需求
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IBM全球研发负责人:用物联网技术中心应对挑战
近日，“IBM中国研究院15周年庆暨IBM物联网技术中心启动仪式”在京举行。IBM全球研究中心的总负责人John Kelly参加了本次活动并发表主题演讲。以下为IBM全球研究中心的总负责人John Kelly发表主题演讲：Jo
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ATIC计划投资70亿美元在阿布扎比兴建芯片厂
按华尔街日报报道，GlobalFoundries的大股东ATIC公司计划投资70亿美元在阿拉伯联合酋长国的阿布扎比兴建一家芯片厂。此条消息是采访ATIC的CEO Ajami时得到的。Ajami同时认为，为了继续增强芯片产业的地位，ATIC除了代
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亚太优势林敏雄：串连台湾MEMS产业链，非做不可！
投入MEMS领域近十年的亚太优势微系统，近期随着消费性电子与智能手机应用需求大增，市场大开，可望跃居全球MEMS晶圆制造供货商第三大宝座。对于一手创立亚太优势的林敏雄来说，如何串连国内相关产业抢占国际市场，是
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全球两年内将涌现150座新晶圆厂
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测，2010年全球晶圆厂前段制程设备支出规模，将较2009年成长133%，并在2011年再度取得18%的成长率。而全球已建置晶圆厂产能，包括离散组件厂在内，估计在2010年成长7%，并在2011年
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全球首个物联网技术中心在京落地
IBM中国研究院携手中国科技部等国家部委、高校、企业在京隆重举行“IBM物联网技术中心”启动仪式。这标志着全球首个物联网技术中心落户中国。国家科技部副部长曹健林认为，该中心启动后，对于支持并加快中
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李实恭：IBM愿以协助者身份推动中国物联网行业发展
IBM中国研究院15周年庆9月16日在北京召开，IBM大中华区首席技术官、IBM中国研究院院长李实恭在独家对话凤凰网科技时表示，IBM愿意在中国物联网行业 规范和技术标准建设中扮演一个协助者的角色。IBM大中华区首席技术官
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IBM发明融合传感器和无线射频的电源管理芯片
IBM公宣布，它们已经开发出一种融合传感器和无线射频通信能力的计算机电源管理芯片CMOS-7HV，以用于更好地管理“智能”建筑物，运输系统和智能电网。该项技术还可以用于小型电子设备，例如智能手机和电池，
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