经济部今天通过台积电上海松江厂晶圆制程从0.18微米升级到0.13微米申请案;而日月光转投资的福雷电子也申请汇出1亿美元前往上海投资封装测试厂。 经济部今天召开投资审议委员会,通过多项外界瞩目案件,但友达申
经济部投审会昨(29)日核准香港商冠捷申请汇入3.26亿元,与英业达合资成立英冠达,这是两岸上市公司首度获准在台成立合资公司。台积电申请上海松江厂提升制程到0.13微米,昨天也获放行。 经济部一口气通过27件
封测双雄昨(29)日成为盘面人气焦点,但二线厂硅格(6257)大客户SMSC却传出本季财测不如预期消息,SMSC美股盘后重挫逾7.5%,也拖累硅格股价开高走低。 SMSC是智能型混合信号链接解决方案领导厂商,硅格去年
Multitest 宣布全球最大的无晶圆半导体制造商之一对基于Mercury的晶片级测试座进行了评估,结果发现该产品优于以往传统的POGO型弹簧针解决方案。Mercury测试座有八个试验位,每个试验位将近200个弹簧探针。客户为满足
封测大厂日月光9月以来受惠于IDM厂扩大委外释单,第3季营收季增率可望维持在5%至8%间,优于市场预期,尤其是IDM厂近来已开始将铜导线封装订单释出委外代工,日月光因拥有全球最大铜导线封装产能,成为最大受惠者。
美国应用材料上市了支持22nm以后工艺的掩模用蚀刻装置“Centura Tetra X”。扩展了现有蚀刻装置“Tetra III”的功能,并将关键层加工尺寸的均一性(CDU)提高到了2nm。 据应用材料介绍,如果使用该装置,可实现二
台积电(TSMC)近日于台湾地区中部科学产业园区举行第一座先进薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房动土典礼;该先进薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房占地为5.2公顷,总建筑面积110,000平方公尺,厂房面积达78,0
IC封测厂硅格(6257)客户Standard Microsystems Corp.(SMSC)在28日美国股市收盘后发布不如预期的第3季度财测,导致股价在盘后重挫逾7%。SMSC 28日在正常盘上涨3.64%,收22.48美元;盘后大跌7.56%至20.78美元。 S
用可编程增益放大器(PGA)处理数据采集系统中传感器/变送器模拟输出和信号处理数字之间的接口。单片和高集成度PGA现在被可编程、更高精度、更高吞吐量和更小封装尺寸的模块和混合方案替代。 由于来自传感器/变送器
ADC12C/DSxxx与ADC14C/DSxxx ADC12C/DSxxx和ADC14C/DSxxx系列模数转换器内置高性能的采样及保持放大器和高精度带隙电压参考电路,输入带宽高达1GHz,因此可以支持中频采样工作。此外,这系列芯片输入方面有单及双
继2000年初中国首批CPU芯片设计企业向计算机应用领域发起第一波挑战后,在2010年,多家中国新兴CPU芯片设计企业又再次向计算机领域发起了新一波挑战。在新的移动互联背景下,他们胜算如何?他们又要掌握哪些技巧去与
可程序逻辑闸阵列芯片(FPGA)双雄赛灵思(Xilinx)与阿尔特拉(Altera)先后推出28纳米FPGA产品,不仅使FPGA市场战火升温,也让晶圆代工市场激烈角逐,在Xilinx首度与台积电携手合作后,Altera在28纳米产品的布局上亦相当
NORFlash产业昔日霸主飞索(Spansion)在脱离破产保护后,积极进行大反扑,除了快速处理掉2座晶圆厂卖给德州仪器(TI)外,在产品在线也做大幅度的调整,除巩固车用NORFlash产品线之外,也投入相当大资源在内嵌式NORFlas
IBM技术联盟成员GlobalFoundries和Samsung否认了近期联盟在高k/金属栅技术上遇到了麻烦。在高k/金属栅上IBM集团采用Gate-first工艺,而Intel和台积电等大厂则采用Gate-last工艺。Barclay银行分析师AndrewLu称,IBM集
虽然业界仍然流传着AMD董事长JerrySanders的名言:“拥有晶圆厂的是真男人(Realmenhavefabs)”,然而越来越多的IDM大厂将迫于现实压力而放弃晶圆厂或者走上轻晶圆之路。台湾工业技术研究院报告指出,IDM产业在半导体制