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台积电订单回笼4Q衰退警钟轻响
半导体供应链2010年下半进入修正期，由于订单能见度不高，使得业界纷对于晶圆代工厂第4季营运看法偏悲观，并预期台积电第4季营收恐将较第3季下滑逾1成，不过，近期随着大陆十一长假拉货订单回笼，芯片业者纷提高对晶
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英特尔大连厂将于10月投产投资额25亿美元
英特尔(Intel)在亚洲地区的第1座也是其在全球地区第8座12寸厂的大连厂将于2010年10月正式运作，该厂投资额为25亿美元。据悉，2007年3月26日英特尔与大连市政府正式签约并开始筹建12寸厂，如今英特尔大连12寸厂拥有约
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韩国宣布投资1.7兆韩元发展芯片及半导体设备业
韩国政府宣布往后5年将投资1.7兆韩元与民间企业合作，培育系统芯片和半导体设备，并计划将系统芯片和半导体设备国产化比例各提升至50%及35%。韩国知识经济部在9日召开的危机管理对策会议中，发表了包含相关内容的系统
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德国代工XFab其Q2销售额上升但是亏损
XFab其Q2的销售额为7710万美元(6040万欧元)，与去年同期相比增长78%。但是其Q2的息税前利润(EBIT)增长77％，但是最终亏损310万美元(243万欧元)，与Q1相比其EBIT增长15％。这家德国基代工厂，1-6月累积销售额1,562亿美
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2010年日本Micromachine/MEMS展会－台湾厂商供应链完整
拓墣产业研究所(TRI)预估2010年全球MEMS IC元件应用市场规模将近80亿美元，台湾厂商积极 抢占，尤以提供完整上中下游供应链为展会焦点。在各项消费性电子终端应用大量朝向「人机 介面」、「体感应用」话题下
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H 类 VDSL 线路驱动放大器（ADI）
Analog Devices, Inc. (ADI)最近推出一款双端口 H 类 DSL 线路驱动放大器 ADLD8404，可帮助高速 ADSL2+/VDSL2 线路卡设计人员降低功耗和系统成本。ADLD8404 是业界首款H类VDSL线路驱动器，与 AB 类竞争产品相比，功耗
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超声波传感器对液体进行智能检测
在实验室自动化中要用到大量的微生物培养用孔板和试管对液体进行分析。采用新的超声传感器，能够快速地、以精确到0.1mm的精度完成液位高度检测。实验室也开始越来越多地利用自动化设备来完成试验、检验的任务了，例如
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李开复：创业者最难的是客观自觉
年前，职业经理人生涯所向披靡的李开复辞去谷歌大中华区总裁，成立创新工场。2010年9月8日，创新工场7个项目首批揭开神秘面纱。这个李开复宣称退休前做的最后一件事，中国年轻人心目中的创业天堂，能否真的产生杀手级
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吉时利升级开关主机增强半导体测试系统
吉时利仪器日前推出六槽707B型和单槽708B型开关矩阵主机，它们针对实验室和生产环境下的半导体测试应用进行了优化。这些开关主机大大提高了命令到连接的速度，可以实现更快的测试序列和更高的总体系统产能。这些新型
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高盛证吕东风：台积电ROE将受影响
全球晶圆（GlobalFoundries）将于2010至2014年期间积极扩增产能，目标设定2012与2014年12吋产能将分别成长1与2倍，美商高盛证券半导体分析师吕东风昨（13）日指出，此举将使得晶圆代工厂商加快扩产速度。以台积电（2
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飞思卡尔与Nepes签署生产重分布芯片扇出型封装授权协议
芯片封装技术将是亚洲推出的首款300mm扇出解决方案 德克萨斯州奥斯汀--(美国商业资讯)--飞思卡尔半导体（FreeSCale Semiconductor）今天宣布，该公司已经与韩国领先的半导体部件和材料专业公司Nepes Corporation签署
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宏力半导体人事调整CEO离职
王如晨 正跟华虹集团合建中国首个纯国资12英寸半导体制造工厂的宏力半导体，昨日突然传来人事调整消息。 昨天，该公司宣布，公司CEO、总经理及董事舒马赫已辞去相关职务，公司原第一副总经理王煜已升为总裁。该
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硅品攻LED封装 明年量产
半导体封测大厂硅品（2325 ）为突破半导体订单持续被日月光（2311）鲸吞的瓶颈，挥军有机发光二极管（LED）封装领域，近期已和灯具设计公司合作进行少量高亮度LED封装，预定明年第一季末、第二季初量产。 硅品并积
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台厂仍扮演全球晶圆代工产业要角 对手虎视眈眈
根据DIGITIMES Research统计资料，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)与联电(UMC)分别拿下第一名与第二名，台积电旗下转投资公司世界先进(Vanguard International Semiconductor)则拿下全球第七大晶
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日月光、硅品Q4投资踩煞车，喊称产能已够
晶圆厂第四季产能利用率恐将出现松动，后段封测厂也将连带受到冲击。封测双雄日月光(2311)及硅品(2325)近期同步对第四季资本支出急踩煞车，针对铜线制程机台扩充喊卡，宣称目前产能已经足够，加上市况需求疲软，因此
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