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产业生态变　GlobalFoundries成或败？

尽管 IC市场突然陷入前景不明的状态， GlobalFoundries 仍朝着其积极的晶圆代工策略全速迈进；该公司会成功还是失败？以下是来自各家分析师的不同看法。 Semico Research总裁Jim Feldhan 表示：「他们拥有非常积

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2010-09-23

GLOBALFOUNDRIES 晶圆代工台积电晶圆厂
新研发CFD技术锁定32奈米以下前段制程应用

诺发系统(Novellus)宣布已经开发 conformal film deposition (CFD)技术，可在高宽比4:1的结构上有100%的阶梯覆盖能力。这项创新的 CFD 技术可以提供 32奈米以下在前段制程的需求，例如 gate liners、spacers、shal

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2010-09-23

薄膜 SPACE ACER CFD技术
台积电明年逆势扩张

半导体设备商传出，晶圆代工龙头台积电不惧景气走势转缓，明年资本支出将逆势加码至60亿美元（约新台币1,900亿元），再创历史新高，估计2009年至2011年，资本支出总和将高达145亿美元（约新台币4,500亿元）。

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2010-09-23

三星 FAB 晶圆代工台积电
日月光铜制程甩开对手

国际金价迭创新高，面对第四季订单能见度不高，封测业龙头日月光（2311）铜制程「急行军」，提前在第三季完成布局，9月超越3,000台，提前达成年初设定目标，预估本季铜制程订单营收占比逼近20%，拉大和竞争对手差距

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2010-09-23

组件 DM
封测双雄砍单 K&S震惊

封测双雄日月光（2311）和硅品（2325）第四季资本支出喊卡，严重冲击全球铜打线机设备领导厂裕库力索法（K&S）订单，K&S总部已指示全力固单，并设法增加晶圆切割刀、焊针及芯片接着机等其他半导体厂耗材，减轻封

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2010-09-23

NVIDIA 半导体联发科晶圆
传Nvidia已与Global Foundries签署代工合约

一直以来，Nvidia公司都在强调自己是台积电的忠实芯片代工客户，并且包括公司CEO黄仁勋在内的许多高层人士，都曾否认会与Global Foundries签署代工协议。不过，据semiaccurate网站宣称，Nvidia与Global Foundries其实

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2010-09-22

NVIDIA ARM GLOBAL 台积电
曾繁城：半导体明年Q1回落

台积电（2330）副董事长曾繁城昨（21）日表示，今年半导体景气走法跟往常不大一样，明年第一季需求应会比今年第四季再下降。至于明年全年半导体市况，是否回归正常景气的走法，则还需要观察。曾繁城也是台积

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2010-09-22

半导体微米晶圆代工台积电
曾繁城：台积电松江厂明年单月产能上看6万片

台积电副董事长曾繁城今(21)日表示，台积电大陆松江厂在今年底以前，单月产能可达5万片，预计明(2011)年会到6万。(巨亨网记者施冠羽摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US) 副董事长曾繁城今(21)日表示，台积电大陆松江厂在

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2010-09-21

半导体处理器 DM 台积电
松江厂扩产+IDM厂释单台积电获利动能强劲

台积电(2330)副董事长曾繁城今(21)日以赞助单位身分，出席大英博物馆珍藏展记者会，于会后被记者询问时表示，台积电大陆松江厂明年月产能将成长至6万片，较今年月产能目标5万片增幅20%；市场则传出，9月份起由于国

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2010-09-21

微米 DM 台积电晶圆厂
台积电赞助大英博物馆珍藏展，帮助偏远儿童

台积电(2330)今(21)日以赞助单位身分，参与旺旺中时集团及故宫博物院共同主办的「大英博物馆珍藏展－古希腊人体之美」预售记者会，台积电副董市长暨文教基金会董事长曾繁城表示，这将为台积电连续第8年赞助6万多名

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2010-09-21

美的台积电
RFID封装新层叠封装技术 8层仅厚0.6mm

三星公司今天宣布，该公司已经成功开发出了全球最薄的Multi-die堆叠封装技术，将8颗闪存晶片（Die）层叠封装在一颗芯片内，厚度仅为0.6mm，比目前常见的8层封装技术厚度降低一半。三星的这项技术最初是为32GB闪存颗

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2010-09-21

RFID 三星封装技术微米
成都成英特尔全球最大芯片封装测试中心之一

26日，英特尔成都芯片封装测试厂第4．8亿颗芯片下线，最先进的2010全新酷睿移动处理器正式投产。至此，成都成为英特尔全球最大芯片封装测试中心之一。作为中国唯一的英特尔芯片封装测试中心，成都厂已封装测试4．8亿

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2010-09-21

英特尔处理器芯片封装封装测试
IDM扩大释单台积电Q4乐观

国际整合组件厂（IDM）自有旧晶圆厂陆续关闭，包括飞思卡尔、恩智浦、安森美、富士通、瑞萨等业者，9月起开始扩大委外代工释单，台积电（2330）受惠于IDM厂大单到，加上为超微代工40奈米加速处理器Ontario订单亦将到

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2010-09-21

飞思卡尔 APU DM 台积电
日本8月芯片制造设备销售年增129.8%

日本半导体设备协会17日公布初步数据显示，日本8月芯片制造设备订单年比攀升129.8%至1,274.7亿日圆，日本8月芯片设备的订单出货比为1.38。日本半导体设备协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan，或SEAJ)17日

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2010-09-21

芯片制造半导体设备 EQUIPMENT CANON
三星35纳米4Q出击台DRAM厂以卵击石

三星电子(SamsungElectronics)制程微缩持续踩油门，继46纳米制程大量供货，下世代35纳米制程将在第4季试产，目标2010年底占总产能达10%，由于从35纳米跳到46纳米估计成本可再下降30%，届时台、韩DRAM之战将形成以卵击

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2010-09-21

DRAM 三星 PC GB

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