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SiP结合行动装置将「小」的力量发挥到极致

SiP能应用的领域，比目前所能想到的还要多。本报导持续关注SiP议题，并专访巨景科技智慧家庭研发处协理刘尚淳，文中将详述SiP在其他应用上的渗透点。巨景先前表示会扩展无线产品的应用，之后监控系统是否会与

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2010-09-25

SIP Wi-Fi 智慧家庭 WIMAX
超威跟进英特尔降财测，波及晶圆代工双雄

全球绘图IC大厂超威(AMD)昨(23)日宣布因西欧及北美NB需求不如预期，本季(7-9月)财测改为季减1%至4%，跟进竞争对手英特尔(Intel)调降本季营收预估；市场研究机构The Information Network总裁Robert Castellano则表示

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2010-09-24

英特尔半导体产业晶圆代工台积电
NVIDIA转单外资痛宰台积

业界传出英伟达（NVIDIA）ARM架构处理器Tegra可能转单到全球晶圆（Global Foundries）的消息，引爆昨日外资卖超台积电逾6万张，盘中还一度因瞬间委卖大单逾1万张，造成台积电暂停撮合。台积电昨日收60元，一举跌破5日

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2010-09-24

NVIDIA 英伟达台积电 TEGRA
大客户转单？台积电大单急杀暂停撮合

台积电（2330）昨（23）日因大客户英伟达（NVIDIA）转单传言冲击，股价卖压沉重，9点43分时更一度因单笔万张大单瞬间急杀，交易机制预警股价波动恐逾3.5％，紧急触动暂停撮合机制，直至46分才重新恢复交易，创下台积

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2010-09-24

NVIDIA 计算机仿真台积电
台积电明年逆势扩产

半导体设备商传出，晶圆代工龙头台积电(TSM)不惧景气走势转缓，明年资本支出将逆势加码至60亿美元，再创历史新高，估计2009年至2011年，资本支出总和将高达145亿美元。积电董事长张忠谋日前预估，明年全球半导体年成

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2010-09-24

晶圆代工台积电半导体设备
中美晶谨慎扩产和上下游整合，新JV案将拍板

硅晶圆大厂中美晶(5483)在太阳能硅晶圆领域，即便对岸大厂产能早已扩到1GW以上规模，但中美晶无论在扩产或者在进行上下游的整合布局上，都持谨慎、不躁进的策略，反而是追求「每瓦最高产出」为目标，中美晶总经理徐

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2010-09-24

供应链多晶硅硅晶圆 CK
中美晶Q3毛利率上看25%，今年营收将增百亿

硅晶圆大厂中美晶(5483)在Q2合并毛利率已大幅回升达21%以上的水平后，Q3毛利率续向上改善，法人估计，中美晶Q3毛利率将站上25%以上的水平，而在营收的部分，中美晶今年累计前8月的营收已达136亿元，超过去年全年11

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2010-09-24

半导体太阳能基板硅晶圆
网络创业公司估值大幅增长

北京时间9月23日早间消息，据国外媒体报道，纳斯达克综合指数今年以来一直表现平稳，但有一种类型的科技公司的估值正在快速上升，那就是封闭式持股的个人网络公司。风险投资公司及其他投资者一直都在哄抬个人网络创业

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2010-09-23

互联网纳斯达克 TWITTER
库存积压台积电四季度收入呈下滑趋势

据市场专业人士分析，台湾半导体制造公司台积电（TSMC）预计在2010年第四季度的收入将会比上一季度下降4-5%，大大超出他们之前的预测。目前该公司的设计人员正在加快对苹果公司iPad和iPhone主要芯片的晶圆加工速度。

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2010-09-23

Broadcom 消费电子台积电
ST引领MEMS产业发展趋势，出货量瞄准十亿大关

意法半导体（ST）宣布，事业部副总裁兼MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna于2010年台湾SEMICON 国际半导体展MEMS创新技术趋势论坛发表开幕演讲，以移动市场为主轴，探讨传感器集成技术所面临的挑战

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2010-09-23

意法半导体 MEMS ST BSP
产业生态变　GlobalFoundries成或败？

尽管 IC市场突然陷入前景不明的状态， GlobalFoundries 仍朝着其积极的晶圆代工策略全速迈进；该公司会成功还是失败？以下是来自各家分析师的不同看法。 Semico Research总裁Jim Feldhan 表示：「他们拥有非常积

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2010-09-23

晶圆代工台积电晶圆厂 GLOBALFOUNDRIES
新研发CFD技术锁定32奈米以下前段制程应用

诺发系统(Novellus)宣布已经开发 conformal film deposition (CFD)技术，可在高宽比4:1的结构上有100%的阶梯覆盖能力。这项创新的 CFD 技术可以提供 32奈米以下在前段制程的需求，例如 gate liners、spacers、shal

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2010-09-23

薄膜 SPACE ACER CFD技术
台积电明年逆势扩张

半导体设备商传出，晶圆代工龙头台积电不惧景气走势转缓，明年资本支出将逆势加码至60亿美元（约新台币1,900亿元），再创历史新高，估计2009年至2011年，资本支出总和将高达145亿美元（约新台币4,500亿元）。

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2010-09-23

三星晶圆代工台积电 FAB
日月光铜制程甩开对手

国际金价迭创新高，面对第四季订单能见度不高，封测业龙头日月光（2311）铜制程「急行军」，提前在第三季完成布局，9月超越3,000台，提前达成年初设定目标，预估本季铜制程订单营收占比逼近20%，拉大和竞争对手差距

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2010-09-23

组件 DM
封测双雄砍单 K&S震惊

封测双雄日月光（2311）和硅品（2325）第四季资本支出喊卡，严重冲击全球铜打线机设备领导厂裕库力索法（K&S）订单，K&S总部已指示全力固单，并设法增加晶圆切割刀、焊针及芯片接着机等其他半导体厂耗材，减轻封

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2010-09-23

NVIDIA 半导体联发科晶圆

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