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[导读] 晶圆代工厂联电(2303)及世界先进(5347)7月营收,均比6月增温。其中,联电7月营收达108.21亿元,为历史单月第5高﹔世界先进的15.92亿元,则是创下9年半来新高。由于上游IDM厂及IC设计公司持续下单,第3季晶圆代


晶圆代工联电(2303)及世界先进(5347)7月营收,均比6月增温。其中,联电7月营收达108.21亿元,为历史单月第5高﹔世界先进的15.92亿元,则是创下9年半来新高。由于上游IDM厂及IC设计公司持续下单,第3季晶圆代工市场产能仍然吃紧,封测龙头日月光(2311)7月封测事业营收达112.06亿元,再创历史新高。
联电执行长孙世伟日前在法说会中表示,第3季高阶制程成长动能强劲,65奈米以下先进制程占营收比重将达3成以上,且第3季接单目前仍是全满。
联电昨日公布7月营收达108.21亿元,月增率达4.7%,除了创下2004年10月以来,近6年来新高水平,也是历史第5高的水平,以联电加速扩产动作来看,今年月营收要创历史新高应该没有太大问题。
世界先进7月营收15.92亿元,月增率约达8%,创下2001年1月以来新高,亦是世界决定转型为晶圆代工厂后的新高纪录。据了解,世界先进7月营收持续成长,除了上游LCD驱动IC厂持续下单外,模拟IC接单比重亦同样提高,且0.11微米的CMOS影像传感器代工订单也持续增温,并未受到停止为华邦电代工内存的影响。
联电、世界先进7月营收续增,市场法人预期台积电7月份合并营收应可站上370亿元大关,并再创历史新高。法人指出,台积电在40奈米代工市场占有率已逾9成,下半年又是上游客户对40奈米产能需求最大的时候,配合台积电中科厂Fab12及南科厂Fab14的新产能开出,营收持续成长没有问题。
上游晶圆代工厂营收持续成长,封测龙头大厂日月光7月营收也缴出亮丽成绩单,封测事业合并营收达112.06亿元,再创历史新高,而合并环电EMS事业的集团合并营收则达168.08亿元,月增率达3.4%。
日月光日前于法说会中指出,IC封测本季出货量季增率不会低于5%,环电本季度因进入出货旺季,出货量将较上季度大幅增加15至20%,整体来看,第3季营收季增约7%。而在新产能扩充后,第3季的产能利用率较第2季稍微滑落,显示成长动能已经趋缓,不过仍处于成长趋势,第3季产能利用率仍维持在接近满载水平。


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