三星多芯片封装PRAM瞄准移动电话设计

时间：2010-05-03 08:17:00

关键字： RAM 三星移动电话芯片封装

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[导读]三星电子(Samsung)发表首款多芯片封装(MCP)的PRAM，将在本季稍晚提供给移动电话设计使用。三星此款512Mb MCP PRAM与40奈米级NOR Flash的软硬件功能皆兼容，此MCP亦可完全兼容于以往独立式(stand-alone) PRAM

三星电子(Samsung)发表首款多芯片封装(MCP)的PRAM，将在本季稍晚提供给移动电话设计使用。

三星此款512Mb MCP PRAM与40奈米级NOR Flash的软硬件功能皆兼容，此MCP亦可完全兼容于以往独立式(stand-alone) PRAM芯片技术，为移动电话设计人员带来相当的便利性。三星并预计，PRAM将在明年以前被广泛接受，并成为在NOR Flash之后消费性电子设计使用的主要内存技术。

PRAM是透过其由锗、锑、钛合成的材料之相变特性来储存数据数据，相较于NOR芯片，可提供快三倍的数据储存效能。此款新的MCP PRAM内存结合了闪存的非挥发性特质与DRAM的快速能力。其简单的组件构造可令设计手机专用MCP芯片的过程变得更快速、更容易，并透过运用 30奈米级等更先进的制程技术，克服NOR flash技术长期以来所存在的设计难题。

作为NOR的替代技术，PRAM更能轻易地满足手机与其他行动装置对于快速、高密度非挥发性内存的需求，例如MP3、个人多媒体播放器与导航装置。