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[导读]封测三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)法说陆续于上月底落幕,三家封测大厂同步释出对第二、三季景气乐观讯息,为未来封测股走势注入一剂强心针,尤以一哥日月光首季EPS0.63元、毛利率23.5%,远优于硅品的EP

封测三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)法说陆续于上月底落幕,三家封测大厂同步释出对第二、三季景气乐观讯息,为未来封测股走势注入一剂强心针,尤以一哥日月光首季EPS0.63元、毛利率23.5%,远优于硅品的EPS0.48元,让参与法说的法人惊艳不已;而未来日月光与硅品股价间的互较消长,是否会因首季财报的出炉,而作出更直接的反映,不禁引起市场高度关注。

日月光 铜制程增光

全球最大封测厂日月光在4月最后一天召开法说,首季财报税后纯益33.95亿元,比主要竞争对手硅品多了一倍,每股纯益0.63元,也是5、6年首度超越硅品,日月光为避免金价飙涨,带来封装成本大增困扰,积极将生产线转移至铜制程,也由于转移顺利,生产线良率远居同业之冠,使得首季的毛利率拉高至 23.5%,大幅领先硅品的16%。

日月光表示,首季已有超过60家客户要求采用铜制程,铜制程业务已挹注首季约4000万美元营收,占整体封装营收比重约6%。由于此趋势已成为市场潮流,因此,日月光现正加紧扩充铜制程打线机台,目标本季将由首季末的1600台增加到2400台,年底更达3000台以上。董事长张虔生更指出,日月光铜打线制程良率愈做愈好,预计在二至三年内将全部移转至铜制程;有鉴于此,今年资本支出势必大于年初所预定的4.5~5亿美元。而资本支出也包括日前才向楠梓电买下高雄楠梓加工区一处厂办,成为日月光楠梓加工区的K12新厂。

硅品Q2急起直追 ?

硅品董事长林文伯于法说中指出,老大哥台积电董事长张忠谋于先前法说中,对半导体景气释出乐观看法,且英特尔、苹果、高通、友达等国内外半导体、面板大厂,其财报均缴出大幅成长的亮丽成绩,这让IC封测厂有如吃下定心丸,虽硅品首季因移转铜制略显不顺,导致产能与毛利下降,但林文伯仍表示他看好未来三、五年,封测和晶圆代工产业将持续成长,且成长速度会比过去五年快。硅品为强化铜制程比重,将全年资本支出由原先预订的100亿元大举拉高到143亿元。惟首季财报EPS仅0.48元、毛利率降至16%,为近5年来首季每股纯益与毛利率远低于日月光的一次,第二季能否急起直追,备受外界高度关注,同时也影响未来与日月光间的股价波动关系。

力成估旺到第三季

以内存为主要封测的大厂力成,今年受到内存市场需求大增,价格节节攀扬受赐,有助于封测代工接单价格稳定,订单透明度至少可旺到第三季;今年第一季财报,税后纯益17.73亿元、EPS2.52元,毛利率27.5%,均与前一季持平,但却较去年同期有倍幅成长,并居封测股每股获利股王,表现依旧强劲,外界乐观预估力成今年不排除有再赚一个资本额潜力。董事长蔡笃恭表示,今年资本支出约90亿元,主要用来扩充产能与添购设备厂房,本季产能可望增加两成,下半年每季再以一成幅度向上递增,全年产能可比去年增加三至四成,而随着全球经济景气不断向上扩张,半导体、各种消费电子产品推陈出新,带动内存市场需求强劲,因此,对今年营收成长两成深具信心。




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