• 基于FPGA的新型数字电压表设计

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  • 台积电买产能拟在20纳米制程挑战英特尔、三星

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  • 上海华虹NEC介绍

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  • 西安抢占物联网产业制高点

    发展物联网,已成为世界各国占领后危机时代全球竞争制高点和转变经济发展方式、调整优化经济结构的重要手段。温总理在今年的《政府工作报告》中提出,我国要“大力培育战略性新兴产业,加快物联网的研发应用&rd

  • 淡季不淡好光明 法说行情舞动 晶圆双雄跃过所有均线

    本周电子大厂法说汇聚,其中又以晶圆双雄台积电、联电最受瞩目,第1季明显淡季不淡,今(26)日法说行情跟着启动,台积电大涨约2.5%,联电更大涨逾4%,双双跃上所有均线之上,成为今日多头总司令。 晶圆代工大厂法说

  • 台积电出招 海外买产能

    台积电将在今(27)日召开法人说明会,法银巴黎证券指出,台积电因12吋产能大缺货,正与欧日国际整合组件大厂(IDM)洽谈买下设备产能。台积电打的如意算盘是一方面藉由买下12吋产能直接掌握客户订单,另一方面则

  • 士兰微拟切入LED下游封装业务

    士兰微[17.31 2.55%](600460)董事长陈向东日前表示,公司计划切入LED芯片的下游封装业务,进一步提升LED业务的盈利水平。 陈向东介绍,公司子公司杭州士兰明芯科技有限公司的LED芯片制造业务,已经成为公司稳定

  • 不景气中不断涌现的低成本封装技术(二)

    IC晶片正在持续微缩,但导线架的小型化看来却已达到极限了,这导致连接二者的金导线正在逐步增加其长度。更长的导线意味着消耗的金属更多、成本更高,同时也会对接合的可靠性带来损害。如果因线径增加而提升了金线

  • 英飞凌与飞兆对功率MOSFET用封装实行通用化

    德国英飞凌科技与美国飞兆半导体宣布,双方就功率MOSFET用封装达成合作伙伴协议。 合作的封装是英飞凌的“PowerStage 3x3”及飞兆的“MLP 3x3(Power33)”。据称,此次合作旨在避免该封装供货上的风险,该封装集

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    DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析,晶圆代工市场新秀GlobalFoundries挟着阿布扎比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.,ATIC)雄厚资金来势汹汹,在12吋产能扩充一举超越联电(UMC),成为全球拥

  • Brewer Science发布新型光感化合物专利 用于MEMS器件制造

    半导体及微电子市场高新技术创新公司Brewer Science宣布公司在美国获得了一项新专利,该专利是关于一种新型光感化合物,在MEMS器件的制造过程中可用作保护层。 Brewer Science, Inc., Issued U.S. Patent for Protec

  • 强流脉冲发生器技术分析

    合肥光源满能量注入系统升级所需冲击磁铁设计参数分别为注入束流能量800 MeV;偏转角度6.895 mrad;峰值磁感应强度0.096 T;电感0.5H;峰值电流3 100 A;脉冲波形底宽800 ns~3.5us。依据该设计参数对下面几种脉

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    较窄的脉冲波形一般由传输线型脉冲发生器产生[3 ,4 ] 。脉冲传输线可用沿线分布的4 个 参数表示,即电阻R 、电感L 、电容C 和线与线之间的电导G。这些参数若沿线均匀分布,则称为均匀传输线,可用单位长度的参数R0 、L

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