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[导读]随着景气复苏,汽车电子产业恢复活络景况,IC业者持续耕耘商机潜力十足的汽车电子领域。着眼于此,台积电近年来亦持续发展相关制程,并略有斩获。该公司宣布符合汽车电子的0.25微米嵌入式闪存制程,累积出货量已达到

随着景气复苏,汽车电子产业恢复活络景况,IC业者持续耕耘商机潜力十足的汽车电子领域。着眼于此,台积电近年来亦持续发展相关制程,并略有斩获。该公司宣布符合汽车电子的0.25微米嵌入式闪存制程,累积出货量已达到60万片8吋晶圆,部分客户产品的实际行车故障率(field failure rate)在2009年,已达到低于千万分之一(<0.1ppm)的水平。

台积电宣布符合汽车电子AEC-Q100第1级(AEC-Q100 grade1)高规格要求的0.25微米嵌入式闪存制程,累积出货量已达到60万片8吋晶圆,为客户产出各种不同汽车电子应用的IC产品,相当于超过7.2亿个微控制器(MCU)的出货量。

此外,台积电嵌入式闪存业务开发处处长林振铭表示,2009年的部分客户产品的实际行车故障率已达到低于千万分之一的极佳水平。考虑到每个产品在测试筛选过程中,其资料写入及消除(endurance cycles)及资料保存(data retention)能力的测试数量有限的情况下,实际行车故障率低于千万分之一的表现,在嵌入式闪存产品领域相对突出。

台积电指出,该公司是全球第1家有此能力提供符合AEC-Q100高规格要求的0.25微米嵌入式闪存制程的晶圆厂。AEC-Q1! 00第一级规范确保汽车电子集成电路产品能够承担10,000次的数据写入及消除,并能在摄氏零下40度的低温到125度的高温范围内正常运作。

林振铭说,台积电以0.25微米嵌入式闪存制程为汽车电子应用客户产出高达60万片8吋晶圆,以建立产品寿命及质量的高规格标准。



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