模拟
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低价芯片组缺货，硅统急追单
由于印度、中国、巴西等新兴市场近期对于低价笔记型计算机（NB）需求强劲，业界最近传出，专攻低价NB的硅统M672芯片出现缺货，近期硅统（2363）也紧急向晶圆代工厂联电（2303）紧急追加订单。硅统表示，低价NB芯片组
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斥资6亿欧元 博世新八吋厂启用
博世(Bosch)位于德国罗伊特林根(Reutlingen)基地的八吋半导体新厂日前正式启用。该厂斥资6亿欧元、日后将生产半导体和微机电(MEMS)零件，是博世集团史上最大的单项投资。启用典礼当天，德国总统科勒博士(Horst Kohle
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购并和鉴案 联电近期提出申请
时序即将进入3月底，联电购并和舰一案的合并基准日即将到来，联电财务长刘启东表示，近期将提出合并和舰申请，购并和舰的条件尚不打算改变，也就是将发行10.96亿股，包括普通股及美国存托凭证(ADR)并行，合并总金额不
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不畏ST/ADI强敌 利顺精密挥军MEMS
凭借微机电系统(MEMS)与特定应用集成电路(ASIC)设计专业，以及MEMS测试与封装等技术优势，利顺精密于日前正式量产首款微机电系统(MEMS)三轴加速度计(Accelerometer)，并投入陀螺仪(Gyroscope)与多轴惯性量测单元(IMU
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Epson Toyocom开发出全球最小单一封装6轴传感器AH-6100LR
石英晶体组件领导厂商Epson Toyocom宣布开发出全球最小的6轴传感器AH-6100LR。此低噪声、低功耗的产品采用单一封装，由3轴QMEMS 1石英角速度传感器(Gyro Sensor)及具高稳定度的3轴加速度传感器(G Sensor)所组成。
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英特尔今年推USB 3.0控制器 淘汰USB 2.0
据中国台湾媒体报道，有业内消息称，英特尔今年将推出单独的USB 3.0控制器，此举将加快USB 2.0的被淘汰步伐。最近，威盛和祥硕科技 (Asmedia Technology)刚刚加入到USB 3.0行列，而英特尔的加入将使USB 3.0 IC的价格
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压力传感器国产化迫在眉睫
压力变感器，尤其是差压变送器在我国石化行业大量使用。变送器来源的绝大多数依靠进口，不仅价格昂贵，而且，由于不具有自主知识产权，很有可能暗藏潜在威胁。能源安全关乎国家安全，因此传感器国产化迫在眉睫。目前
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日月光资本支出 今年冲新高
封测大厂日月光（2311）原订今年资本支出约达4.5亿至5亿美元，但受惠IDM厂扩大委外、铜导线封装拿下高达8成以上市占率、及65奈米以下消费性及通讯芯片的订单量能放大等，今年资本支出将大幅上调至6亿~7亿美元规模，创
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瑞信论坛 大联大、封测聚焦
香港瑞信亚洲投资论坛今日进入第三天，除了演讲主题聚焦在金融风暴后、全球如何迈向复苏道路之外，各家企业的法说座谈也持续如火如荼进行当中，包括硅品 (2325)、元大金、联发科 (2454)、大联大 (3702)也将参加此
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两岸半导体结盟 立卫入股东莞硅德
（中央社记者张建中新竹24日电）半导体测试厂立卫科技决定投资中国封装厂东莞硅德半导体新台币5900万元，并有意争取1席董事，展开两岸产业结盟垂直整合。 立卫科技以半导体测试业务为主，大股东威盛电子也是立卫最
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斥資6億歐元 博世新八吋廠啟用
博世(Bosch)位於德國羅伊特林根(Reutlingen)基地的八吋半導體新廠日前正式啟用。該廠斥資6億歐元、日後將生產半導體和微機電(MEMS)零件，是博世集團史上最大的單項投資。啟用典禮當天，德國總統科勒博士(Horst Kohle
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GlobalFoundries可出品完全无缺陷晶圆
BSN网站记者近日造访GlobalFoundries位于德国德累斯顿的Fab 1晶圆厂（原AMD Fab 36），对其无尘室进行了一次参观。让他们大吃一惊的是，GlobalFoundries居然能够造出完全无缺陷的芯片晶圆。早在未拆分前，AMD的晶圆良
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IC封测厂Q2接单延续热度，惟取消折让程度不一
晶圆厂产能依旧吃紧，后段IC封测厂第二季的接单延续首季的热度，需求丝毫未有转弱的迹象，目前IC封测厂的产能均已经逼近满载，不过扩产的速度却赶不上需求的成长，市场传出第二季起，IC封测厂将取消3％至5％的价格折
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DRAM市场上行趋势将延续三年
行业研究公司DRAMeXchange周二表示,动态随机存取记忆体(DRAM)电子晶片市场在录得历史最大跌幅後预计将连续三年获利,指称全球经济复苏及产能扩张有限。该公司称DRAM市场亦将受益于公司电脑更新,及受微软新推出Windows
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ADSll10自校准模数转换器在称重中的应用
引言 ADSlllO是精密的连续自校准A／D转换器，带有差分输入和高达16位的分辨率。片内可编程的增益放大器PGA提供高达8倍的增益，并且允许以高分辨率对较小的信号进行测量。1 ADSll10芯片结构及工作原理 1．1 ADS
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