诺发系统(Novellus)日前宣布与IBM成立共同研究项目,将利用诺发之电镀铜SABRE与电浆辅助化学气相沉积VECTOR系统,设计出可制造3-D半导体铜硅穿孔(TSV)之制程,该新制程将可应用于小体积与低耗电的3-D整合产品。
美国应用材料(Applied Materials,AMAT)与美国诺发系统(Novellus Systems)在3维封装用TSV(硅贯通过孔)技术上的开发竞争日益激烈。AMAT在TSV制造装置产品种类中增加了绝缘膜形成用单叶式CVD装置“Producer InVi
意法半导体发布55纳米(nm)嵌入式闪存(eFlash)制造工艺。意法半导体的新一代车用微控制器(MCU)芯片将采用这项先进技术。目前,意法半导体正在位于法国Crolles的世界一流的300mm晶圆厂进行这项技术的升级换代工作
据台湾媒体报道,三星将挤下晶圆双雄,成为苹果最新平板计算机iPad微处理器A4的代工厂;苹果还计划未来iPhone、iPod处理器改由自行开发芯片、交给三星代工制造。苹果最新推出的iPad,其内建微处理器A4,是苹果2008年
日前台湾当局放宽晶圆代工登陆标准后,台积电已于日前向投审会递件申请入股中芯国际,预计取得中芯国际约10%股权,目前仍待投审会审核中。至于台积电大陆松江厂0.13微米升级申请案,预计将是该公司下一步的动作。台积
全球半导体景气复苏强劲,晶圆代工厂接单、产能满载吃紧,台积电(2330)、联电(2303)产能已无法满足客户订单,相对释出到IC封测代工的订单不断急速扩增,封测双雄日月光(2311)、硅品(2325)继第一季淡季不淡后,第二季
动态随机存取内存(DRAM)厂力晶半导体自结 3月营收达新台币68.46亿元,较2月增加24%,较去年同期大增5.72倍,并创下近3年来营收最高纪录,同时是连续第5个月获利。受惠标准型DRAM现货价走扬,加上产能及良率有效拉升,
由于矽晶圆材料上涨,加上晶圆代工厂产能满载,使得晶圆双雄与客户在代工价格拉锯战持续进行,据半导体业者透露,台积电拟对国际整合元件(IDM)大厂和IC设计客户分别调涨报价2%和2~6%,联电则仅调涨 1~2%,预计最快第
AMD曾在多个场合确认将在今年下半年发布全系列新显卡,我们也都期待着全新的图形架构,不过问题并没有这么简单,因为还有台积电这道坎。这一年多来无论是AMD还是NVIDIA,台积电的40nm工艺都成了一个“噩梦”。它本应
随着半导体产业环境持续变化,业界亟需一款开放式的标准平台,以协助现有的ATE测试降低成本、缩短测试时间并提升产能。美商国家仪器(NI)指出,得益于多核心、PCI Expresss与FPGA等现有技术进展,模块化PXI架构正进一
前不久,从事半导体测试业务的惠瑞捷公司由于在产品质量、产品性能、技术领先性、以及服务和对客户的承诺等方面的出色表现,首次荣获市场研究和分析公司VLSI Research颁发的五星级大奖。惠瑞捷半导体科技(上海)有限
如下图所示,本电路采用BP01型压力传感器和运放MAX4472。BP01型压力传感器是为检测血压而专门设计的,主要用于便携式电子血压计。它采用精密厚膜陶瓷芯片和尼龙塑料封装,具有高线性、低噪声和外界应力小的特点;采
引 言 在无线通信飞速发展的今天,射频设计具有举足轻重的作用,而放大电路是几乎所有无线通信系统的必备环节。由于工作频率的日益提高,模拟和数字电路设计工程师们正在不断地开发和改进电路,用于无线通信的模拟
受全球存储芯片供应短缺利好影响,三星电子存储芯片业务增长明显,预计其2010年上半年营业利润有望超过4万亿韩元,约合35亿美元。三星公司消息人士称,三星电子自身预估2010年全年的芯片业务营业利润将最多可增至4.4
由于目前存储器供应短缺、供不应求,全球第2大存储器厂商海力士(Hynix)预期2010年的营收可望达到10年来的最高点。目前DRAM市场正处于供不应求的状态。自2009年全球经济逐渐回温后,企业放宽支出,对个人计算机(PC)的