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新颀邦正式合并在即 有助减缓同业杀价压力
LCD驱动IC封测厂颀邦科技将于4月1日正式合并飞信半导体，受惠于面板产业景气热络，客户积极回补库存，2家公司2月营收已将近新台币10亿元，预计自3月起营收应可逐月加温。此外，在双方合并后，新颀邦将减少同业杀价抢
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硅品Q2市占恐下滑 2外资看空
由于铜制程转换不顺利、加上第2季市占率预估将由去年40％下滑至35％，外资圈近期出现大举调降硅品（2325）财务预估值的动作，包括麦格理资本证券将目标价调降至35元，摩根士丹利也将硅品投资评等、目标价分别调降至「
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吴非艰：封测杀价宿命成历史
LCD驱动IC封测厂颀邦科技及飞信半导体，即将在本周四（1日）正式合并，颀邦将一跃成为全球最大LCD驱动IC封测厂，并拿下两岸三地LCD驱动IC封测市场高达8成市占率。颀邦科技董事长吴非艰接受本报独家专访时表示，颀邦及
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業界看法分歧 2010晶圓設備業前景難測
從日前由國際半導體設備材料產業協會(SEMI)主辦的‘產業策略研討會’(ISS)中所發表的演講來看，隨著IC與晶圓設備產業準備迎接繁榮的一年，業界的大好日子似乎不遠了！但在ISS大會的走廊上也聽到了各種耳語表達出不同
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封测需求旺 上半年没淡季
半导体龙头大厂相继对上半年展望释出乐观看法，下游封测厂日月光、硅品、颀邦、京元电、华东等，3月业绩都将优于1月，上半年看不到淡季的看法维持不变。在中国大陆市场带动下，手机、消费性电子、笔记型计算机（NB）
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中芯国际拟放弃成都工厂 正与德仪谈判
中芯国际拟放弃在成都的200毫米晶圆厂管理权，并与德仪商谈接管该工厂运营事宜。据国外媒体报道，知情人士透露，中芯国际拟放弃在成都的200毫米晶圆厂管理权，并与德仪商谈接管该工厂运营事宜。中芯国际成都晶圆厂的
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日月光 Q1接单畅旺 营收回升
日月光半导体（2311）第1季接单畅旺，高雄厂、韩国厂、上海厂、日本厂等营运据点接单大爆满，不计算环电合并营收下，第1季封测事业营收可望回升到270亿元，较去年第4季增加约2.5％，优于市场衰退1％至3％的预期。日月
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联电并和舰 紧锣密鼓
晶圆龙头台积电（2330）上周向投审会提出参股中芯申请；二哥联电（2303）合并和舰案也加紧准备文件中，晶圆双雄在中国市场的竞争正式鸣枪起跑。 法人表示，晶圆双雄登陆布局扩大可期，封测、IC设计服务与IC设计
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法人：铜制程领先股看好
封测厂3月接单暴增，产能利用率维持在高档。法人预料，半导体产景气明显回温，加上4月开始取消折让下，将可带动封测族群表现。布局以铜制程技术相对领先或随整合组件（IDM）厂商接单成长个股为主。 凯基台湾电利基
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参股中芯 台积电递件
经济部投审会昨日证实，台积电已正式向投审会递件，申请参股大陆中芯半导体。虽然此案预期会顺利通过，但须等经济部工业局、经建会、金管会等相关单位审查后，才召开投审会内部委员会审议决议。投审会官员强调，不
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封测双雄订单能见度至6月 小摩挺日月光 目标价升至37元
摩根大通证券亚太区半导体首席分析师J.J.Park在今天最新出具的报告中指出，封测双雄订单能见度已看到 6月，由于日月光；给予日月光「加码」评等、目标价自32元上修至37元，硅品「中立」评等、目标价45元。 J.J.Pa
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USB 3.0 测试解决方案
USB 3.0 的推出，的确解决了一些 USB 2.0性能瓶颈的问题。HighSpeed USB 2.0 提供 480Mbps 的数据率。但实际数据传输率往往受 I/O 性能限制而超不过 35MB/s。当下载较大文件时，较高的传输率能节省可观的传输时间。U
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景气冲击 前三十大MEMS厂大风吹
受到金融海啸波及，2009年全球前三十大微机电系统(MEMS)公司总营收不仅首度出现下滑，排名也有所消长。由于打印机需求减缓及喷墨头平均销售价格(ASP)下跌影响，2008年排名第一的惠普(HP)在MEMS装置的销售大不如前，让
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任天堂超越三星成MEMS传感器最大买家
受惠Wii游戏机热卖，任天堂(Nintendo)在2009年终于超越三星(Samsung)，成为全球最大的消费性微机电系统(MEMS)传感器采购商。与此同时，诺基亚(Nokia)、乐金(LG)与苹果(Apple)等业者，也在其智能型手机中大量导入MEMS
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中美晶：太阳能、半导体芯片售价，Q2调涨
中美硅晶(5483)表示，今年公司在太阳能产业、半导体产业及光电产业三项产品之订单能见度极高，为因应市场需求的成长，上半年除加速提升竹南二厂的产能规模外，第二季的太阳能及半导体芯片售价，预计将继第一季3%~10
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