模拟
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看好MEMS商机 Bosch八吋晶圆厂投产
在游戏机、智慧型手机的推波助澜下，微机电系统(MEMS)感测器的需求畅旺，也让博世(Bosch)集团不畏金融海啸坚持扩產，而今随着景气回温，元件市场一片缺货声中，博世全新八吋晶圆厂產能适时开出，将有助於博世持续
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RFID&医疗器械扰出“八级强震”
射频识别技术在设备跟踪和体内移植领域的潜力日益被人们所关注，但近日美国医药协会学报的一篇文章指出，RFID可能干扰医院内的某些设备，具有“潜在危险”。这一报告无疑在医疗器械和RFID技术之间撞出一个
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天津港引进智能数字式称重传感器
天津港四公司在全国港口企业中率先引进“智能数字式称重传感器”，有效杜绝外来干扰，提升计量的灵敏度和精确率，使用寿命长，为企业节省成本。这种传感器由美国梅特勒-托利多公司开发研制，采用当今世界最
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中国物联网产业及细分市场初探
“按照新兴产业发展规律来看，从概念起源至进入规模发展前期大约需要十年左右的时间。中国物联网领域经历十年研究积累，机遇与挑战并存，选择适当的进入领域、选择适当的切入点是企业和产业发展的当务之急。&rd
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物联网征程初启
要想让传感器真正“飞入寻常世界中”，它必需在体积、造价、能耗等方面进行“瘦身”，这样它才真正能够进入到物理世界。现在在我手边有一个黑乎乎的小匣子，只有鼠标的一半大。有位记者说这东西
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联电并和舰基准日到期 合并进度再延
行政院开放台湾厂商购并及入股投资大陆晶圆厂，联电因此可依法购并和鉴。随着3月31日合并基准日到期，联电购并进度将再延后，该公司拟于近期向投审会提出合并申请，同时计划于下次董事会讨论合并案相关事宜，惟对于合
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LED旺季提早报到 封装营收可望逐月走高
LED产业受惠于背光及照明应用成长，2010年旺季提早报到，不少业者从3月起启动成长动能，预料LED产业在2010年有望呈现「月月创新高」的阶段，除了上游晶粒厂订单塞爆外，下游封装厂也陆续从3月起营收将进入显著成长，
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Mentor推出半导体封装热特性分析及设计系统FloTHERM IC
明导国际(Mentor Graphics)日前天宣布FloTHERM IC上市，这是一套定位于半导体产业产品之热特性定义与设计的研发利器。针对现今芯片设计日趋复杂，芯片密度更高与高效能的需求，FloTHERM IC透过一个独特的网络平台，提
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合并和舰来不及 联电：条件不变、日期再议
联电(2303)去年6月股东会通过的合并和舰一案，原定2公司的合并基准日为今年3月31 日，惟在相关作业进度确定在31日无法完成的情况下，该公司也表示，初步预期将会在4月召开董事会，重新讨论合并和舰的确切生效日期，惟
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晶电 获美测试订单
LED应用又有新的突破，晶电（2448）接获美国在治疗癌症的LED测试订单，预估在通过美国食品暨药物管理局（FDA）检验后可以大量出货，由于是一次性的应用，毛利率相当高，晶电可望打开这个利基市场。 由于订单满手
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联电并和舰 延后
联电透过合并苏州晶圆代工厂和舰科技之控股公司Infoshine Technology Limited、取得和舰全部股权一案，原本合并基准日订3月31日，但因合并作业无法如期完成，联电昨日表示，正在准备相关文件，俾利向主管机关提出申请
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美国应用材料和佳能MJ分别上市22nm用和Camtek晶圆用检测装置
美国应用材料（Applied Materials，AMAT）与佳能分别推出了晶圆检测装置。应用材料上市了“UVision 4”，佳能营销（佳能MJ）则与以色列Camtek公司签署了日本独家销售协议，将从4月1日开始上市“Cannet”和“Falcon”
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应用材料和佳能MJ分别上市22nm用和Camtek晶圆用检测装置
美国应用材料（Applied Materials，AMAT）与佳能分别推出了晶圆检测装置。应用材料上市了“UVision 4”，佳能营销（佳能MJ）则与以色列Camtek公司签署了日本独家销售协议，将从4月1日开始上市“Cannet”和“Falcon”
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ST发布55nm嵌入式闪存制造工艺
意法半导体发布55纳米（nm）嵌入式闪存（eFlash）制造工艺。意法半导体的新一代车用微控制器（MCU）芯片将采用这项先进技术。目前，意法半导体正在位于法国Crolles的世界一流的300mm晶圆厂进行这项技术的升级换代工作
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兼顾标准、灵活和精确特性的测试目标
在行动世代，愈来愈快速的变化是主要趋势。对量测供货商而言，这意味着我们必须设计出具备高度专业能力与全方位功能的测试解决方案，而且必须保持极大的灵活性。这种灵活的、多标准解决方案，能够让网络服务供货商
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