模拟
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Diodes双极型三极管采用新型PowerDI5封装
新封装尽显尺寸和热能管理优势，较体积更大的SOT223和DPAK (TO252) 产品节省更多空间 Diodes公司推出历来首批采用其微型PowerDI5表面贴装封装的双极型晶体三极管产品。新产品应用Diodes的第五代矩阵射极工艺，率先
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英特尔和AMD公司对各自处理器阵容进行扩充
据国外媒体报道，据主要芯片生产商透露，英特尔公司及AMD公司近期内都已对其各自的电脑处理器产品阵容进行扩充。这些即将发行的新处理器芯片产品包括六芯处理器及低电压处理器。英特尔公司即将推出的处理器芯片产品时
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半导体业界的HKMG攻防战：详解两大工艺流派之争
随着晶体管尺寸的不断缩小，HKMG(high-k绝缘层+金属栅极)技术几乎已经成为45nm以下级别制程的必备技术。不过在制作HKMG结构晶体管的工艺方面，业内却存在两大各自固执己见的不同阵营，分别是以IBM为代表的Gate-first
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联发科调整晶圆供应商名单联电取代台积电居首
晶圆第二大厂商联电趁晶圆代工先进制程全面吃紧，本季优先提供大客户产能保障，策略奏效。业界传出，联电本季成为联发科手机芯片代工最大供货商，取代台积电，不仅对联电攻占大客户有指标意义，也有助于挹注营收。对
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形形色色的传感器感知传输铺就物联网基础
编者语：国大电器有限公司调查发现把物联网产业链分为DCM三个大业务层面，同时DCM也是一个物联网系统的典型技术架构，并且汽车空气流量计和压力传感器占有重要的组成部分。形形色色的传感器感知传输铺就物联网基础感
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物联网别再上演“标准”闹剧
在一次次国家技术标准的遴选中，我们不断看到利益争夺和互相指责，却看不到足够的科学精神与公平权威。这样的“闹剧”绝不能在物联网的发展道路上重演了。如果产学研各方口中说的是自主创新，心里只想着局
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硅晶圆涨势确立 崇越年成长上看3成
半导体产能吃紧，晶圆代工产能利用率预估将维持高档至第3季，让硅晶圆供货吃紧，从2009年第4季小幅涨价试水温后，2010年首季再涨5%，第2季涨势确立，崇越率先喊涨1~2成，在硅晶圆涨价以及系统工程接单挹注下，预期20
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华新丽华MEMS布局
华新丽华自2000年即投入微机电技术开发，公司致力于集成光源、晶圆级封装等技术，并研发微型投影、传感器等产品，目前已取得200件专利技术。华新丽华旗下的探微科技(Touch Micro-System Tech.)拥有8吋微机电晶圆制造
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中芯国际将以盈利为最高原则 施行“精兵简政”
在以王宁国为核心的新任领导层相继到位后，中芯国际的新策略也逐渐浮出水面。据接近中芯高层的人士透露，中芯国际管理层的调整思路由以前的做大做强转变为先做强再做大，以盈利为最高原则。从精兵简政开始3月初，上任
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订单涌入，菱生3月营收回温
封测厂菱生精密（2369）公布去年税后净利2.69亿元，每股净利达0.79元，董事会决议今年将派发每股0.6923元现金股利。菱生受惠于模拟IC及NOR闪存订单涌入，法人推估3月营收将回升到5亿元以上；另外，菱生布局多年的微
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华虹集成电路8年成长路
华虹集成电路有限责任公司 华虹集成电路简介 点击此处查看全部新闻图片 公司资质 上海市高新技术企业 质量管理体系认证ISO9001：2000标准企业 商用密码产品生产定点单位 商用密码产品销售
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整装待发：GlobalFoundries德累斯顿Fab1工厂探秘
对GlobalFoundries公司设在德国德累斯顿的Fab1工厂的总经理Udo Nothelfer和他的员工来说，今年可以说是任务繁重的一年。今年， 他管理的这间工厂要实现产能的翻倍，其月晶圆产能要从3万片增加到6万片。同时，Fab1工厂
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张忠谋：1-2年后 12吋晶圆将登陆
外资论坛密集展开，继美林论坛之后，高盛证券也在睽违8年后，今年再度回台举办论坛，虽然论坛仅有一天的时间，但却使两岸大企业家齐聚一堂，包括台积电（2330）董事长张忠谋等6大科技大老出席演讲，畅谈两岸政策和
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张忠谋：预估2年内12吋厂登陆 半导体今年成长率上修至22%
美商高盛证券今(22)日举行「两岸科技CEO论坛」，聚焦两岸开放带来的机会，台积电(TSM-US)(2330-TW)董事长张忠谋一早针对两岸半导体政策与产业未来进行演讲，据与会法人转述，张忠谋认为 2年内12吋晶圆厂可望开放登陆
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您的放大器偏移是否出了问题
您是否曾经有过在为您的电路选择最佳运算放大器上花费了大量时间但最后却发现厂商基准输入的失调电压不对的经历？要是在您的应用电路中，您发现其 10 倍于规范怎么办呢？您是将芯片拿去做故障分析，还是将芯片丢弃并
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